• Defense and Technology
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• no.12 s.130
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• pp.70-71
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• 1989

커리 박사가 요즘 우려하는 것은 고객유치나 수많은 방산 및 항공업체간의 경쟁이 아니다. 그가 가장 우려하는 것은 세계시장의 장래에 관한 것이다. 특히 관심을 두고 있는 것은 대서양 양쪽의 보호주의에 따른 잠재적인 여파, 세계적으로 점증되고 있는 초과생산능력, 일본의 경제적 위협, 일관성있는 미국의 경제 및 안보정책의 필요성과 같은 것이다. 커리 박사는 오랫동안 방산분야에 종사해 왔다. 1954년 Hughes 연구소의 기술요원으로 입사하여 레이저, 밀리미터파, 전기추진력, 전자 및 이온빔의 응용에 관한 기초연구를 주업무로 처리하였으며, 1973년에 미 국방부 연구기술담당 차관에 임명되었다. 커리 박사는 Hughes 부사장으로 5년간 근무후 1986년 2월부터 Dole Electronics사의 시장겸 최고경험책임자로 근무했다. 1989년 5월 Hughes사로 복귀, 대표이사겸 최고 경영책임자로 임명되어 현재에 이르고 있다. 그는 국방과학위원회의 태평양연안 국가 협력회의의 소위원회 의장도 맡고 있다.

• The Optical Journal
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• s.109
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• pp.56-57
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• 2007

국내 광산업은 80년대 카메라, 복사기 등 결상기기 중심에서 90년대 이후에는 결상기기와 더불어 레이저 가공기, 광정보기기, 광통신기기 등 광응용기기로 확대되고 있다. 2005년 기준으로 볼때 국내 광산업은 세계시장의 약 5.5.%를 차지했으며, 정밀 광산업 기술로드맵과 직접 관련되는 광정밀기기, 광정보기기, 광학기기분야의 수입은 68%, 수출이 90%를 차지해 수출역점산업임을 알 수 있다. 따라서 2010년에는 광산업 세계 시장 규모가 400조원 수준에 이를 것으로 예상되고 있는 가운데 이에 대비하여 국내 광산업의 성장기틀을 다질 때이다. 본 고는 한국광학기기협회에서 작성한 정밀광학기기 분야의 기술로드맵 내용 중 노광기 분야의 시장 전망과 국내 기술 현황에 대한 내용을 발췌, 정리한 것이다.

• The Optical Journal
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• no.5 s.115
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• pp.66-67
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• 2008

국내 광산업은 80년대 카메라, 복사기 등 결상기기 중심에서 90년대 이후에는 결상기기와 더불어 레이저 가공기, 광정보기기, 광통신기기 등 광응용기기로 확대 되고 있다. 2005년 기준으로 볼 때 국내 광산업은 세계시장에 약 5,5%를 차지했으며, 정밀 광산업 기술로드맵과 직접 관련되는 광정밀기기, 광정보기기, 광학기기분야의 수입은 68%, 수출이 90%를 차지해 수출역점산업임을 알 수 있다. 따라서 2010년에는 광산업 세계시장규모가 400조 원 수준에 이를 것으로 예상되는 가운데 이에 대비하여 국내 광산업의 성장기틀을 다질 때이다. -본 고는 한국광학기기협회에서 작성한 정밀광학기기 분야의 기술로드맵 내용 중 f-$\theta$ 렌즈광학계 분야의 시장 전망과 국내 기술 현황에 대한 내용을 발췌, 정리한 것이다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 1994.10a
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• pp.55-60
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• 1994

최근의 사무기기용 다면체반사경을 비롯하여 메모리 디스크,복사기용 드럼등은 물론 레이저 응용, X-선용의 천체망원경 및 현미경등의 광기술에 "초정밀 가공기술"의 용도가 점차 확대되어 가고 있는데, 이는 진보된 과학과 공업기술에 대한 시스템에 있어서 광학, 전기 및 전자 그리고 기계 부품의 생산에 가장 중요한 핵심기술의 하나이다. 본 연구에서는 초정밀 전용 공작기계가 아닌 범용 CNC 선반에 초정밀 절삭공구인 직선 절인의 천연다이아몬드 공구와 공작물로써 알루미늄합금을 장착하고, 선삭하여 초정밀 절삭에 관한 정성적인 데이터를 얻고자, 절삭조건에 따른 표면거칠와 절삭력 등의 변화를 조사하였다.변화를 조사하였다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2012.08a
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• pp.311-312
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• 2012

본 발표에서는 광학적 분석 시스템에 적용 가능한 발광소자(광원)과 수광소자(광센서)를 집적화시키는 모듈(수 발광 집적모듈) 기술을 제시하고자 한다. 이러한 수-발광 집적모듈은 다양한 응용 분야에 적용 될 수 있다. 예를 들어, 광신호 감지를 위한 광통신용 송-수신 모듈(optical communication), 의료/진단 분야에서 단백질/DNA/박테리아 등의 검출 및 분석에 관한 바이오 센서(bio-sensor), 그리고 대기(가스)/수질 모니터링에 관한 환경센서 등 매우 광범위한 분야에 해당되는 요소 기술이라 할 수 있다. 특히, 이들 분야들 중 바이오 물질을 분석하고 검출하는 광학적 바이오 센서 기술은 높은 경제적 가치와 산업적 성장 잠재력으로 인해 오랫동안 활발한 연구가 진행되어 오고 있다. 이러한 광학적 바이오 센서에서 가장 범용적인 방법 중 하나가 항온-항체 면역반응을 기반으로 하는 형광 검출(fluorescence detection) 기법이다. 이러한 시스템은 전체적으로 광원, 광학계, 그리고 센서로 구성되는데 기존에 일반적으로 사용되고 있는 형광 현미경의 경우는 민감도가 우수하다는 장점은 있으나 상당히 고가이고 부피가 크며 복잡한 광학구성으로 이루어져 있다는 한계점을 가지고 있다. 이러한 맥락에서 고민감도를 확보하면서 휴대성, 고속처리, 저가 등의 특성을 가진 시스템에 대한 요구가 갈수록 증가하고 있다. 이를 해결하기 위한 핵심기술 중의 하나가 수-발광 부분을 집적화 시키는 기술이라 할 수 있다. 본 연구에서는 바이오 센서 기술의 하나로서 형광을 측정하여 혈액내의 진단 지표인자를 검출할 수 있는 휴대용 혈액진단기기에 적용되는 소형 수 발광 집적 모듈을 개발하였다. 혈액내의 검출 성분의 양에 따라 형광의 세기가 변화하게 됨으로써 정량적인 검출이 가능한 원리이다. 모듈의 구조는 크게 광원(발광소자), 광학계, 그리고 광센서(수광소자) 세 영역으로 나누어 진다. 광원은 635 nm 적색 레이저다이오드로서 형광체(Alexa Fluor 647/발광파장: 668 nm)를 여기 시키는 기능을 하며 장착된 볼렌즈 의해 샘플의 형광체 영역으로 집광된다. 광학계는 크게 시준렌즈(collimating lens)와 광학필터로 구성됨으로써 샘플로부터 발생되는 광을 적절하게 수광소자로 전달하는 기능을 하게 된다. 여기서 광학필터의 경우는 기본적으로 Distributed Bragg's Reflector(DBR) 구조로써 실리콘(Si) 포토다이오드 상부에 모노리식(monolithic)하게 형성되며 검출 샘플로부터 진행되는 레이저 광(잡음의 주원인)은 차단하고 형광(광신호)만 통과 시키는 기능을 하게 된다. 따라서 신호 대 잡음비(S/N ratio)를 향상시키기 위해서는 정밀한 광 필터링 기능이 요구됨으로써 박막의 세밀한 공정 조건과 구조적-광학적 특성 분석이 수행되었다. 마지막으로 포토다이오드 소자는 일반적인 구조 이외에 중앙에 원형 구멍이 형성된 특별한 구조가 적용된다. 이것은 포토다이오드 구조에 변화를 줌으로써 모듈 구조를 효율적으로 응용할 수 있다는 의미를 갖는다. 또한 포토다이오드의 전기적-광학적 측정 분석을 통해 잡음 및 감도 특성이 세부적으로 조사되며 형광신호를 효과적으로 측정할 수 있음을 확인하였다. 최종적으로 제작된 모듈은 약 $1{\times}1{\times}1cm^3$ 내외 정도의 크기를 갖는다. 요약하자면 본 발표에서는 광학적 바이오센서에 적용할 수 있는 소형 수-발광 소자 집적모듈을 소개한다. 전체 모듈 설계는 최소한의 부피를 가짐과 동시에 측정의 정밀성을 향상시키는데 초점을 맞추어 진행하였다. 세부요소인 광학필터와 포트다이오드의 경우 잡음 및 민감도에 미치는 중요성 때문에 세밀한 공정 및 특성분석이 수행되었다. 결론적으로 독자적인 설계 및 공정을 통해 휴대성 및 정밀성 등의 목적에 부합한 경쟁력 있는 수-발광 소자 집적모듈 제작 기술을 확보하였다.

• Journal of KIISE:Software and Applications
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• v.37 no.8
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• pp.599-610
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• 2010

Color laser printers are nowadays abused to print or forge official documents and bills. Identifying color laser printers will be a step for media forensics. This paper presents a new method to identify color laser printers with printed color images. Since different printer companies use their own printing process, each of printed papers from different printers has a little different invisible noise. After the wiener-filter is used to analyze the invisible noises from each printer, we extract some features from these noises by calculating a gray level co-occurrence matrix. Then, these features are applied to train and classify the support vector machine for identifying the color laser printer. In the experiment, we use total 2,597 images from 7 color laser printers. The results prove that the presented identification method performs well using the noise features of color printed images.

• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers
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• v.17 no.5
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• pp.1202-1207
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• 1993

An optical method of slit beam scanning topography is presented for the 3-dimensional profile measurement of free-formed surfaces. A slit beam of laser is projected in a scanning mode and its illuminated trajectory on the object is captured by using a CCD camera. The 3-dimensional coordinates of the trajectory is then computed by using the given geometry between the slit beam and the camera, so that the whole surface profile of the object can be obtained in a successive manner. Detailed optical principles are described with special emphasis to lateral are discussed to demonstrate the measuring performances of the slit beam scanning topography proposed in this study.

• Journal of Advanced Engineering and Technology
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• v.11 no.4
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• pp.227-235
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• 2018

Studies on the laser cutting processing characteristics of magnesium alloys can be divided into three parts, comparing the cutting faces of magnesium alloy and aluminum alloy, observing the shape of the corner where straight lines meet, and observing the straight lines and arcs. First, there were no laser cutting conditions for magnesium alloys, so it was observed to cut magnesium alloy and aluminum alloy under the same processing conditions as aluminum alloy to shape and surface of the cut surface. Next, to observe the characteristics of the corner, we observed the shape of the corner according to the angle change of the part where the two lines meet, and finally we observed various angles to observe the characteristics of the part where the arc meets the line. Finally, laser cutting processing characteristics of magnesium alloys and aluminum alloys obtained based on the above study contents were summarized.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.27 no.2
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• pp.13-19
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• 2010

Due to the rapid spread of mobile handheld devices, industrial demands for micro-scale holes with a diameter of even smaller than $10{\mu}m$ in sapphire/silicon wafers have been increasing. Holes in sapphire wafers are for heat dissipation from LEDs; and those in silicon wafers for interlayer communication in three-dimensional integrated circuit (IC). We have developed a sapphire wafer driller equipped with a 532nm laser in which a cooling chuck is employed to minimize local heat accumulation in wafer. Through the optimization of process parameters (pulse energy, repetition rate, number of pulses), quality holes with a diameter of $30{\mu}m$ and a depth of $100{\mu}m$ can be drilled at a rate of 30holes/sec. We also have developed a silicon wafer driller equipped with a 355nm laser. It is able to drill quality through-holes of $15{\mu}m$ in diameter and $150{\mu}m$ in depth at a rate of 100holes/sec.

• Journal of the Korean Society for Heat Treatment
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• v.32 no.4
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• pp.155-160
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• 2019

Diamond Like Carbon (DLC) is a metastable form of amorphous carbon that have superior material properties such as high mechanical hardness, chemical inertness, abrasion resistance, and biocompatibility. Furthermore, its material properties can be tuned by additional doping such as nitrogen or boron. However, either pure DLC or doped DLC show poor adhesion property that makes it difficult to apply contact processing technique. Therefore we propose ultrafast laser micromachining which is non-contact precision process without mechanical degradation. In this study, we developed precision machining process of DLC thin film using an ultrafast laser by investigating the process window in terms of laser fluence and laser wavelength. We have also demonstrated various patterns on the film without generating any microcracks and debris.