Low temperature plasma treatment with different gases and rf powers were performed to improve the adhesion strength between polytetrafluoroethylene(PTFE) and electroless deposited copper. According to the research, $H_2$ plasma having hydrogen radical was more effective in surface polarity modification than $O_2$ plasma due to the defluorination reaction. However, surface roughness of PTFE was more increased with $O_2$ than $H_2$ plasma. PTFE treated with $120W-O_2$ plasma and $250w-H_2$ plasma, consecutively showed rougher surface than single step $250w-H_2$ plasma treated one and more hydrophilic than single step $120W-O_2$ plasma treated one. And it showed 5B tape test grade, which is better adhesion property than 1B or 3B obtained by single step plasma treatment. In addition, adhesion strength between PTFE and Cu deposit is also deeply affected by residual water on its interface.
Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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v.19
no.3
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pp.50-61
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1995
In recent years, many ceramic researchers have discoved various methods of joining ceramic to metal. However, most of these joining methods are perfomed under vacuum and pressured circumstances. So, when we join ceramic to metal,the proceedings are very complicated and require a very high cost. The purpose of this study is to develop a new joining method of an alumina ceramic to an aluminum metal in air atmosphere. The joining condition, such as copper metallizing, nickel plating, brazing, etc. was investigated through the shear strength test of the trial joint. The results obtained from the above experimenta are summarized as follows : 1) In the case of the $Al_2O_3$/$Al_2O_3$joint, the shear strength of the joint was affected by the various foctor such as kaolin content, copper metallizing thickness, firing temperature, firing time. 2) The better shear strength of the $Al_2O_3$/Al joint was obtained when Ni plating was conducted under higher current density than existing plating condition. 3) The shear strength of the $Al_2O_3$/Al joint increases with the Ni plating thickness is confined to the range of this paper. 4) The shear strength of the thermal-shocked specimen($Al_2O_3$/Al joint) was far more deteriorated than that of the as-bonded specimen.
Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers
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v.12
no.4
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pp.61-68
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2013
As an advance study for the development of a heat sink for special purpose high power illumination, an investigation was made to find feasibility for the application of copper plated EP to a heat sink of small LED light of less than 10W installed in commercial product. In this study, the plated heat sink with EP copper was fabricated for the conventional LED light. It was used actually for finding heat radiation property and effectiveness of the heat sink accompanied with measurement of luminous intensity. The heat is radiated by transfer and dissipation only through the copper plated surface due to extremely low heat conductivity of EP in case of EP heat sink; however the total area of the plate plays the function of heat transfer as well as heat radiation in case of the aluminum heat sink. It seems that the volume difference of heat radiating material is so big that the temperature $P_1$ is 9.0~12.3% higher in 3W and 42.7~54.0% higher in case of 6W volume difference of heat radiating material is so big that the temperature $P_1$ is 9.0~12.3% higher in 3W and 42.7~54.0% higher in case of 6W even though heat transfer rate of copper is approximately 1.9 times higher than that of aluminum. It was thought that this is useful to utilize for heat sink for low power LED light with the low heating rate. Also, the illumination could be greatly influenced by the surrounding temperature of the place where it is installed. Therefore, it seems that the illumination installation environment must be taken into consideration when selecting illumination. Further study was expected on order to aims at development of an exterior surface itself made into heat radiation plate by application of this technology in future.
Journal of the Korea institute for structural maintenance and inspection
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v.14
no.6
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pp.220-228
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2010
A steel wire-integrated deck plate that welds integrated triangle truss steel wires on a galvanized steel sheet is developed to reduce construction costs of a slab or formwork such as shores and supports, and it is already widely applied in many construction fields. This study selected upper and lower steel wires, lattice steel wires, span, and cutting methods of ends as variables, and conducted an experimental test by manufacturing a total of 32 full scale test bodies. According to the result, changes in final destruction types of the test bodies and cutting methods of ends didn't affect structural performance of test bodies, and for a 3.2m-span test body, there was no big problems in using ${\Phi}4.5$ of lattice steel wires.
Journal of the Korea institute for structural maintenance and inspection
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v.16
no.1
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pp.89-98
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2012
A steel wire-integrated deck plate that welds integrated triangle truss steel wires on a galvanized steel sheet is developed to reduce construction costs of slabs or formworks such as shores and supports, and it is already widely applied in many construction fields. In this research, experimental tests for 14 full scale specimens, which are in the same field conditions, are conducted on several parameters such as the diameter of top, bottom and lattice steel wire, cutting methods of ends. According to the result, changes in final destruction types of the test bodies and cutting methods of ends didn't affect structural performance of test specimens, and for a 4.0m-span test specimen, there was no big problems in using bottom bar D7 or D8.
Ring in the scroll painting is one of the mounting elements which are fixed string and tassel to hang, these differ widely in shape and produce a variety of metals. Most traditional shapes of ring have been lost, because of remount, there are used Japanese style rings in present.Therefore, this study examines to shape, production technique and analyze component traditional style rings of 19 traditional scroll paintings in National Museum of Korea for restoration of original style. Ring has been recorded official names; Wonhwan(Ring), Gukhwadong(Chrysanthemum shaped ornaments), Baemok(Ring-shaped nail) in Uigwe. Result of an optical microscope (Leica, M205A), Wonhwan has two type of production technique; one is cutting and bending a metal rod and other is cast. Baemok is made to forging process after metal rod or plate by casting alloy. Baemok decoration is metal plate cutting shape, and then decorates it with pattern by using kicking line engraving, chasing and so on. Component analysis result from portable X-ray fluorescence found various metals, such as, brass, iron silver-cooper. Brass based on copper and zinc used rings of 17 scroll painting. Baemok of Yun Sidal portrait is used iron and plated with a tin-lead alloy. Yi Seogu portrait is silver-cooper alloy in whole ring.
Journal of Korean Society of Environmental Engineers
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v.29
no.12
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pp.1381-1389
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2007
Wastewater discharged by industrial activities of metal finishing and electroplating units is often contaminated by a variety of toxic or otherwise harmful substances which have a negative effects on the water environment. The treatment method of heavy metal-cyanide complexes wastewater by alkaline chlorination have already well-known($1^{st}$ Oxidation: pH 10, reaction time 30 min, ORP 350 mV, $2^{nd}$ Oxidation: ORP 650 mV). In this case, the efficiency for the removal of ferro/ferri cyanide by this general alkaline chlorination is very high as 99%. But the permissible limit of Korean waste-water discharge couldn't be satisfied. The initial concentration of cyanide was 374 mg/L(the Korean permissible limit of cyanide is 1.0 mg/L max.). So a particular focus was given to the treatment of heavy metal-cyanide complexes wastewater by $Zn^{+2}/Fe^{+2}$ ion and coprecipitation after alkaline chlorination. And we could meet the Korean permissible limit of cyanide(the final concentration of cyanide: 0.30 mg/L) by $Zn^{+2}/Fe^{+2}$ ion and coprecipitation(reaction time: 30 min, pH: 8.0, rpm: 240). The removal of Chromium ion by reduction(pH: 2.0 max, ORP: 250 mV) and the precipitation of metal hydroxide(pH: 9.5) is treated as 99% of removal efficiency. The removal of Copper and Nickel ion has been treated by $Na_2S$ coagulation-flocculation as 99% min of the efficiency(pH: $9.09\sim10.0$, dosage of $Na_2S:0.5\sim3.0$ mol). It is important to note that the removal of ferro/ferri cyanide of heavy metal-cyanide complexes wastewater should be employed by $Zn^{+2}/Fe^{+2}$ ion and coprecipitation as well as the alkaline chlorination for the Korean permissible limit of waste-water discharge.
Wang Qian;Kim Woonbae;Choa Sung-Hoon;Jung Kyudong;Hwang Junsik;Lee Moonchul;Moon Changyoul;Song Insang
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.12
no.3
s.36
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pp.197-205
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2005
Development of the packaging is one of the critical issues for commercialization of the RF-MEMS devices. RF MEMS package should be designed to have small size, hermetic protection, good RF performance and high reliability. In addition, packaging should be conducted at sufficiently low temperature. In this paper, a low temperature hermetic wafer level packaging scheme for the RF-MEMS devices is presented. For hermetic sealing, Au-Sn eutectic bonding technology at the temperature below $300{\times}C$ is used. Au-Sn multilayer metallization with a square loop of $70{\mu}m$ in width is performed. The electrical feed-through is achieved by the vertical through-hole via filled with electroplated Cu. The size of the MEMS Package is $1mm\times1mm\times700{\mu}m$. By applying $O_2$ plasma ashing and fabrication process optimization, we can achieve the void-free structure within the bonding interface as well as via hole. The shear strength and hermeticity of the package satisfy the requirements of MIL-STD-883F. Any organic gases or contamination are not observed inside the package. The total insertion loss for the packaging is 0.075 dB at 2 GHz. Furthermore, the robustness of the package is demonstrated by observing no performance degradation and physical damage of the package after several reliability tests.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.20
no.4
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pp.13-16
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2013
A lot of various researches have been going on to use heat spreader for LED module. Nano porous aluminum anodic oxide (AAO) applied LED, which is produced from anodization, is easy and economically advantageous. Convensional LED module is consist of aluminum/adhesive/copper circuit. The polymer adhesive in this module is used as heat spreader. However the thermal emission of LED component is degraded because of low heat conductivity of polymer and also reliability of LED component is reduced. Therefore, AAO in this work was applied to heat spreader of LED module which has higher heat conductivity compare to polymer. Bonding strength between AAO and copper circuit was improved with Ti/Cu seed layer by copper sputtering process (DBC) before the bonding. And this copper circuit has been fabricated by electro plating method. Peel strength of AAO and copper circuit in this work showed range between 1.18~1.45 kgf/cm with anodizing process which is very suitable for high power LED application.
The priorities of siting restriction was derived from quantification of environmental hazard according to industrial classification based on 'Chemical Ranking and Scoring System(CRS)' which is handling the discharge characteristics of 31 industrial classifications regulated from locating at 'Industrial Complex in Rural Area(ICRA)'. CRS that is utilizing the data of 'Pollutant Release and Transfer Registers(PRTR)' is applied to determine human health risk and ecological risk which are calculated by discharged amount and materials $LC_{50}$ according to water, soil and air media based on industrial classification. From this process, exposure assessment and toxicity assessment for integrating the adverse environmental impact and the mitigation effect of environmental risk according to the development of environmental technologies into establishing the rational landuse management method for the 31 industrial classifications regulated from locating at ICRA was analyzed. From the assessment result of the siting restriction removal at ICRA for 31 industrial classifications, based on 2012 year reference 6 industries that includes Manufacture of Guilt Coloration Surface Processing Steel Materials, Manufacture of Biological Product, Manufacture of Smelting Refining and Alloys of Copper, Dyeing and Finishing of Fibers and Yarns, Manufacture of Other Basic Iron and Steel n.e.c., Rolling Drawing and Extruding of Non-ferrous Metals n.e.c. are calculated as having relatively lower environmental hazards, thus it is judged that the siting restriction mitigation at ICRA is possible for the 6 industrial classifications that are not discharging the specific hazardous water contaminants during manufacturing process.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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