• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2000.11a
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• pp.11-11
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• 2000

이동통신기술의 급격한 발달로 고주파회로의 packaging과 interconnect 기술의 고성능화 와 저가격화에 대한 새로운 도전이 요구되고 있다‘ 대부분 기존의 무선통신 부품은 P PCB(Printed Wiring Board)기술을 활용하고 있으나 이러한 기술이 점차로 고주파화되는 경 향을 만족시킬수 없어 새로운 고주파 부품기술이 요구되고 있는 실정이다 .. RF 회로를 구성 하기 위하여 PCB소재의 환경적, 치수안정성 문제를 극복하기 위하여 L TCC(Low T Temperature Cofired Ceramics)기술이 최근 주목을 받고 있다. 차세대 이동통신 기술은 수십 GHz 이상의 고주파특성이 우수하고, 고성능의 초소형의 부품을 저가격으로 제조할수 있으며, 시장의 변화에 기민하게 대처할수 있는 기술이 요구되 고 있으며, 이러한 기술적 필요성에 부합할수 있도록 LTCC 기술이 제안되었다. 이러한 C Ceramic Interconnect 기술은 높은 신뢰성을 바탕으로 fine patterning 기술과 저가의 m metallizing 기술로 가능하게 되었다. 초고주파 통신부품기술은 미국과 유럽 등을 중심으로 G GHz 대역또는 mm wave 대역의 기술에 대하여 치열한 기술개발 경쟁을 벌이고 있으며, 이 러한 고주파 패키징 기술을 바탕으로 미래의 군사, 항공, 우주 및 이동통신 기술에 지대한 영향을 미칠수 있는 기반기술로 자리잡을 전망이다. L LTCC 기술은 기존의 후막혼성기술에 비하여 공정이 단순하고 대량생산이 가능하고 가 격이 비교적 저렴하다. 또한 다층구조로 제작할수 있고, 수동소자를 내장할수 있어 회로의 소형화와 고밀도화가 가능하다. 특히 무선으로 초고속 정보를 처리하기 위하여 이동통신기 기의 고주파화가 빠르게 진행됨에 따라서 고분자재료에 비하여 고주파특성이 우수할뿐아니 라 환경적, 치수안정성이 우수한 세라믹소재플 사용함으로써 고주파 손실율을 저감할 수 있 다 .. LTCC 기술은 후막회로 기술과 tape dielectric 기술이 결합된 기술이다. 표준화된 소재 와 공정기술을 활용하여 저가격으로 고성능소자플 제작할 수 있으며, 전극재료로서 높은 전 도도를 갖고 있는 Ag, Cu, Au 및 Pd! Ag릎 사용함으로써 고주파 손실을 저감시킬 수 있다. L LTCC 기술이 최종적으로 소형화, 고기능 고주파 부품기술로 지속적으로 발전하기 위하여 무수축(Zero shrinkage) 소성기술, 광식각 후막기술 등이 원천기술로서 확립될 수 있어야 하 며, 특히 국내의 이동통신 기술에 대한 막대한 투자에도 불구하고 차세대 이동통신 부품기 술에 대한 개발은 상대적으로 미흡한 실정이므로 국내에 LTCC 관련 소재공정 및 부품소자 기술에 대한 개발투자가 시급히 이루워져야 할 것으로 판단된다. 본 발표에서는 지금까지 국내외 LTCC 기술의 발전과정을 정리하였고, 현재 이 기술의 응용과 소재와 공정을 중심으로한 개발현황에 대하여 조사하였으며, 앞으로 LTCC가 발전 해야할 방향을 제시하고자 한다.

• Proceedings of the Korean Society of Dyers and Finishers Conference
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• 2011.03a
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• pp.70-70
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• 2011

최근 산업 발달에 의한 환경문제와 석유자원 감소에 따라 섬유시장에는 Eco-friendly 바람이 강하게 불고 있으며 리싸이클 제품이 급부상하고 있다. 폴리에스터계 고분자 제품, 그 중에서도 PET 병의 재자원화를 살펴보면 기계적, 열적으로 처리하여 물질을 바꾸지 않고서 회수하는 방법인 Mechanical Recycling과 원료를 분해하여 회수하는 방법인 Chemical Recycling이 있다. 이러한 리싸이클을 통하여 에너지 절감, 저탄소, 유해물질 감소, 환경정화 및 폐기물 감소로 환경부하가 완화되며, 자원의 효율적 재사용이 가능하다. 리싸이클 PET 섬유제품은 의류 인테리어용과 같은 한정된 용도뿐만 아니라 자동차용 부품소재 및 내장 부품 등 산업용으로도 사용가능하다. 본 연구에서는 리싸이클 PET로 제직한 직물에 정련과 호발가공을 하여 이러한 전처리에 따른 물리적 열적 특성의 변화를 비교 분석하였다. 그 결과 정련과 호발가공을 한 리싸이클 PET 직물의 인장 인열 강도가 미처리 직물과 비교하여 감소하는 결과를 보였으며 마모 파열강도는 큰 차이를 보이지 않았다. 반면에 TGA와 DSC를 이용한 열분석 결과 열적 특성 및 결정화도는 일부 차이를 나타내었다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2006.11a
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• pp.194-195
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• 2006

개인 휴대 통신 기기의 급속한 발달로 인해 부품의 소형화, 고집적화가 중요한 요소로 대두되고 있으며 이를 위해서는 모듈내부에 3차원적인 수동소자의 내장이 가능한 LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) 공정이 각광받고 있다. Embedded Capacitor를 제조하기 위해 유전율이 7.6과 6.5인 LTCC 재료를 이종접합 하여 제조하였으며 이종재료의 수축거동 차이에 의한 camber가 발생하였다. 이를 해결하고 또한 고주파 부품용 정밀회로 패턴을 구 현하기 위해 PLAS 방식의 Constrained Sintering 공정을 적용하여 camber 문제를 해결하였으며 capacitance 값이 두 이종재료의 유전율과 1:1로 비례하지 않았는데 이는 유전율 65 tape에 잔존하는 기공 때문으로 판단되며 미세구조로써 확인하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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• 2010.10a
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• pp.740-743
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• 2010

본 논문에서는 홀 효과를 이용하여 차축(Tone Wheel) 회전에 따른 자속밀도의 변화를 감지하여 속도를 검출하는 자동차용 차륜 속도센서를 개발 제작하였다. 개발된 센서는 능동형 차속센서로서 마그네트 내장형 2-wire 홀 IC와 케이블 연결부를 ABS를 이용 하우징한 모형 구조로 제작 실험하였다. 기존의 능동형 차속센서 중 1개사의 자동차용 차속센서 부품의 특성을 분석하여 본 논문에서 제작한 센서와 각 특성을 비교하였다. 본 논문에서 개발된 차속센서는 12km/h 이하에서의 최소 감지스피드 성능, $80^{\circ}C$이하의 작동온도, 49% ~ 51%의 듀티 사이클$[T_{on}/(T_{on}+T_{off})]$ 동작 특성을 보였다. 본 논문에서 제작한 능동형 차속센서는 수동형과 비교하여 부품수가 적고 소형화 및 경량화, 에어 갭(Air Gap) 변화에도 민감하지 않으며 듀티 사이클과 저속에서의 검출능력이 우수한 특성을 지닌다.

• The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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• v.14 no.11
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• pp.1176-1183
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• 2003

In this paper, miniature voltage-controlled oscillator(VCO) for 1.6 ㎓ PCS band is designed and implemented using the LTCC technique. Circuit level design using commercial components is performed, and passive L, C elements embedded in LTCC substrate is optimized by simulation tools. Embedded passive components are modeled into equivalent circuits and their circuit parameters are extracted for circuit simulation. Utilizing the designed embedded passive elements and 21 layers LTCC substrate, VCO with 4.0${\times}$4.0${\times}$1.6 ㎣ dimensions is designed and fabricated. Developed VCO operates in 2.7 V with 8.5 ㎃ current consumption. The phase noise performance of VCO is below -112.61 ㏈c/㎐ at 100 ㎑ offset and harmonic suppression characteristics is measured above -30 ㏈.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2002.11a
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• pp.159-163
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• 2002

So far, many kinds of researches on the chip components and MCM-C RF module especially on the 3-dimensional ceramic module using embedded passives have been performed. LTCC system has many kinds of advantages, like low loss, low cost of process, stability of process etc..The electrical behaviors of components are affected by that of the material systems including dielectrics and conductors. In this study, many kinds of conductor pastes in the variation with metal content and grain size are fabricated and their effect on the characteristics of stripline resonator are examined upto 6 ㎓.

• Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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• v.17 no.1
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• pp.255-261
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• 2013

In this paper, we developed and tested a program for prediction flash fire in a combat system. Purposes of the program are flash fire prediction of combat system for analysis vulnerability and survivability, and visualization for fire-related information. To do this, we defined critical components of the combat system which has probabilities of flash fire occurrence, and proposed Flash Fire Probability Tree which is based on Fault Tree Analysis(FTA). The program visualizes positions of critical components in combat system, positions of penetrated components, selected Flash Fire Probability Tree, temperature profile, and tables for properties of matters.

• Korean Journal of Optics and Photonics
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• v.23 no.1
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• pp.12-16
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• 2012

In the paper, we fabricated a Ni master with $45^{\circ}$-mirror structures for flexible waveguide fabrication. The flexible waveguide films with embedded $45^{\circ}$-angled mirrors at the waveguide ends were successfully fabricated using a UV-imprint process. Next, in order to enhance the reflectivity of the mirrors, Ni(3 nm)-Au(200 nm) bilayers were evaporated on the $45^{\circ}$-angled facets through a locally opened thin mask using an electron beam evaporator. We measured propagation loss, bending loss, mirror loss and bending reliability of the fabricated waveguide.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2007.06a
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• pp.116-116
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• 2007

21 세기에 접어들면서 인터넷을 통한 정보 통신의 발달과 개인 휴대용 이동 통신기기의 활발한 보급에 따라 휴대형 전자기기들의 소형화와 고성능화로 나아가고 있다. 이러한 전자기기에 사용될 IC의 내장 메모리 또한 집적화 및 고속화, 저 전력화가 이루어져야 한다. 이러한 전자기기들에 필수적인 압전 세라믹스 부품 중 압전 부저 및 기타 음향 부품등을 각종 전자기기와 무선 전화기에 채택함으로써 압전 부품에 대한 수요와 생산이 계속 증가할 것으로 전망된다. 이처럼 압전 세라믹스를 이용한 그 응용 범위는 대단히 방대하며, 현재 모든 압전 부품들은 PZT 계열 재료로 만들어지고 있고, 차후 모두 비납계열 재료로 대체될 것이 확실시된다. Pb의 환경오염은 이미 오래전부터 큰 문제점으로 인식되고 있었으며 그 일례로 미국의 캘리포니아 주에서는 1986년부터 약 800종의 유해물질, 그 중에서도 Pb 사용을 300ppm 이하로 규제하는 Proposition 65를 제정하여 실행하고 있다. 그리고 2003년 2월에 EU (European Union) 에서 발표한 전자산업에 관한 규제 사항중 하나인 위험물질 사용에 관한 지칭 (Restriction of Hazardous Substance, RoHS) 에 의하면, 2006 년 7월부터 전기 전자 제품에 있어서 위험 물질인 Pb을 포함한 중금속 물질(카드늄, 수은, 6가 크롬, 브롬계 난연재)의 사용을 금지한다고 발표하였다. 비록 전자세라믹 부품에 함유된 Pb는 예외 사항으로 두었지만 대체 가능한 물질이 개발되면 전자세라믹 부품에서도 Pb의 사용을 금지한다고 규정하였다. 더욱이 일본은 2005 년부터 Pb 사용을 금지시켰다. 이와 같이 Pb가 환경에 미치는 영향 때문에 비납계 강유전 물질 및 압전 세라믹스 재료에 대한 연구가 전 세계적으로 활발히 진행되고 있다. 본 연구에서는 비납계 강유전체의 patterning을 위해서, NKN 박막을 고밀도 플라즈마원인 ICP를 이용하여 식각 mechanism을 연구하고, 식각변수에 따른 식각 공정을 최적화에 대하여 연구하였다. 가스 혼합비에 따라 식각 할때 700 W의 RF 전력과 - 150 V의 직류 바이어스 전압을 인가하였고, 공정 압력은 2 Pa, 기판 온도는 $23^{\circ}C$로 고정하였다. 식각 속도는 Tencor사의 Alpha-step 500을 이용하여 측정되었으며 식각 시 NKN 박막 표면과 라디칼과의 화학적인 반응을 분석하고 식각 메커니즘을 규명하기 위하여 XPS(x-ray photoelectron spectroscopy)를 사용하였다.

• Journal of the Korean Society for Railway
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• v.11 no.3
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• pp.211-215
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• 2008

Generally, an EMU (Electronic Multiple Unit) is manufactured by assembling a large number of components and parts with extensive raw materials. Throughout its entire life cycle, much both the complicated system and long operating period. Therefore, it is necessary to the environmental performance of EMUs from raw materials to waste. In this study, RACE (Rail Assessment for Clean Environment) was developed as the software that can analyze the environmental RACE had several LCI (Life Cycle Inventory) database for main components as well as principal materials in EMUs. In the future, RACE can also be used as a tool for environmental communication between manufacturers and operators. Also, we will improve RACE continuously to assess more easily the environment of rolling stocks EMU for user.