• 기계저널
• /
• 제52권1호
• /
• pp.41-44
• /
• 2012

이 글에서는 운전자의 감성적인 부분에 크게 영향을 미치는 이음에 대해 사전 품질 만족을 시키기 위한 많은 연구들을 수행하고 있고 이에 따른 관련 부품 업체의 사전 검증시스템을 강화시키고 있다. 그래서 이번 자동차 내장부품의 핵심인 칵핏 모듈의 이음 평가 방법 소개 및 BSR 현상에 따른 대처방안 및 앞으로의 과제에 대하여 기술하려 한다.

• 기계저널
• /
• 제52권1호
• /
• pp.37-40
• /
• 2012

최근에 자동차 내장부품에서 발생하는 BSR 소음을 평가하고 개선하는 여러 가지 시험 방법들이 발달되었다. 이 글에서는 BSR 소음과 관련된 가진 시험 방법과 소음 측정에 관한 시험 사례를 소개하고자 한다.

• 한국경영과학회:학술대회논문집
• /
• 대한산업공학회/한국경영과학회 2004년도 춘계공동학술대회 논문집
• /
• pp.672-675
• /
• 2004

JACK$^{\circledR}$, SAFEWORK$^{\circledR}$과 같은 인간공학적 설계지원 시스템들은 인체모델의 눈 위치로부터 생성된 시야원추(view cone)를 이용하여 자동차 내장 설계의 시계성을 평가하여왔다. 그러나, 시야원추를 이용한 시계성 평가 방법은 내장 부품의 시야원추 내 존재 여부에 대한 시각적 판단으로 정성적 평가 결과만을 제공한다. 본 연구는 세분화된 눈과 머리의 회전범위를 이용하여 시계영역을 5 부분으로 구분하였고 각 부분에 1 ${\sim}$ 5까지의 점수를 할당하여 내장 설계의 시계성을 정량적으로 평가하는 척도를 개발하였다. 그리고, 다양한 크기의 인체모델들의 눈 위치에서 생성된 시계영역 이용하여 내장 부품들의 시계성을 정략적으로 평가하고 부품들의 상대적 중요도을 고려하여 종합적 시계성 평가 점수를 산출하는 시스템을 Microsoft$^{\circledR}$Access 를 이용하여 개발하였다.

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
• /
• 한국산학기술학회 2009년도 춘계학술발표논문집
• /
• pp.870-873
• /
• 2009

본 연구에서는 미세 무광부식 패턴을 갖는 HD Switch Panel 부품을 설계하고 금형을 제작하였다. 이를 위하여 사출성형 Simulation(CAE)을 이용하여 사출성형 공정의 문제점과 부품의 변형량을 예측 하였다. 또한 금형표면의 가열온도와 실제 금형온도의 비교함으로써 공정변수 조절을 통한 사출성형 조건의 최적화를 달성할 수 있었다. 한편, 순간금형표면가열을 이용한 성형기술인 E-MOLD를 적용하여 자동차 내장부품용 HD Switch Panel을 제작하였고, 전자현미경과 원자현미경을 이용한 표면 평가를 통하여 무광부식 패턴의 전사율 향상으로 인한 무광 특성이 향상됨(2.5이상$\rightarrow$1.5~1.7)을 확인하였다.

• 공기청정기술
• /
• 제27권3호
• /
• pp.11-21
• /
• 2014

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 2003년도 제5회 학술대회 논문집 일렉트렛트 및 응용기술연구회
• /
• pp.21-24
• /
• 2003

휴대이동전화의 고성능화, 소형화에 따라서 전자부품들은 고집적화가 요구되고 있다. 이에 따라서 많은 수의 수동부품을 회로 기판 내에 내장화하기 위한 LTCC(Low Temperature Cofired Ceramic: 저온동시소성)기술이 적용된 부품의 출현이 계속되고 있다. 본 연구에서는 이러한 저온동시소성 기술을 활용하여 제품을 개발하기 위해서 고주파수 대역의 소자의 특성을 측정 하였다. 측정된 소자의 특성을 적용하기 위해서 소자 쿠폰을 제작하으며 고주파 회로 분석과 시뮬레이션 결과를 통해서 수동소자가 내장된 PAM( 전력증폭기), FBAR용 모듈 기판을 제작하였다.

• 정보와 통신
• /
• 제28권11호
• /
• pp.24-30
• /
• 2011

본고에서는 소형 고집적 이동단말기용 패키지를 위해 구현 되고 있는 능/수동소자 내장형 패키지 기술에 대해 알아보고자 한다. 능/수동소자내장형 패키지 기술은 IC 칩과 같은 능동 소자와 저항, 커패시터, 인덕터와 같은 수동소자 부품들을 패키지 기판 내부에 내장시켜 소형화를 추구함과 더불어 칩과 수동소자간의 접속 길이를 짧게 해서 전기적 성능을 향상시키실 수 있는 패키징 기술이다. 본 원고에서는 PCB기술에 기반을 둔 embedded active device 기술과 웨이퍼 레벨 패키징 기술에 기반을 둔 fan-out embedded wafer level package 기술 동향에 대해 서술하고 그 특정들을 비교 분석하였으며 이 기술들에 대환 동향을 살펴보고자 한다.

• 한국주거학회:학술대회논문집
• /
• 한국주거학회 2005년도 추계학술대회 논문집
• /
• pp.125-128
• /
• 2005

Even though the life of a building fully remains, early complete withdrawal re-construction is carried out because of internal components fashioned. However, remodelling is activated by legal recently and the remodeling technology is increasing for sustainable development. This study grasp the internal components remodeling technology of Korea, America and Japan through analysis of patents so as to find out the proper direction of remodelling technology of internal components.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 2009년도 하계학술대회 논문집
• /
• pp.178-178
• /
• 2009

전자제품의 고속화, 고집적화, 고성능이 요구되어짐에 따라 IC's 성능 향상을 통해 패키징 기술의 소형화를 필요로 하고 있어 소재나 칩 부품을 이용해 커패시터나 저항을 구현하여 내장시키는 임베디드 패시브 기술에 대한 연구가 많이 진행되어 지고 있다. 본 연구에서는 3D 패키징이 가능한 flexible 소재에 능, 수동 소자를 내장하기 위한 다층 flexible 기판 공정 기술에 대한 연구를 수행하였다. 기판제작을 위해 flexible 소재에 미세 형성이 가능한 폴리머 필름을 접착하였고 flexible 위에 후막 저항체 패턴을 퍼|이스트를 이용하여 형성하였다. 또한, 능동소자 내장을 위해 test chip을 제작하여 플립칩 본더를 이용해 flexible 기판에 접합한 후에 bonding film을 이용한 build up 공정을 통해 via를 형성하고 무전해 도금 공정을 거쳐 전기적인 연결을 하였다. 위의 공정을 통해 앓고 가벼울 뿐만 아니라 자유롭게 구부러지는 특성을 갖고 있는 능, 수동 소자 내장형 flexible 기판의 변형에 따른 전기적 특성을 평가하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제9권2호
• /
• pp.55-60
• /
• 2002

전자제품의 경박단소화는 관련 부품들의 개별적인 소형화, 경량화 또는 여러 가지 부품들을 집적시켜 모듈화 시키는 것을 요구한다. 최근에는 실장밀도를 향상시키기 위하여 저항, 축전기, 인덕터 등의 수동소자들을 다층인쇄회로기판에 내장시키고자 하는 연구들이 널리 수행되고 있다. 본 고에서는 먼저 여러 가지 수동소자들의 기능을 살펴본 후, 수동소자들을 기판에 내장시키고자 하는 연구의 필요성과 이 기술을 상업화하기 위하여 앞으로 해결해야 할 문제들에 관하여 살펴보고자 한다.