단열용도의 폴리우레탄 미세포 포움의 가공에 대한 연구를 수행하였다. 미세포 구조 를 얻기 위해서는 핵생성율을 증진시키고 균일한 분포의 기포를 생성시켜야 한다. 이를 위 해 이산화탄소 기체를 풀리올과 이소시아네이트에 각각 과포화시키고 충돌혼합하여 초음파 가진을 적용하였다. 이산화탄소 기체가 수지 내부에서 기포 내부로 확산함에 따라 기포의 성장이 조절된다고 가정하고 금형이 충전되는 동안에 금형 내부에서의 기포성장기구를 이해 하기 위하여 수치적인 방법으로 이론적 연구를 수행하였다. 경화 시간과 확산 경계를 고려 하여 최종적인 기포의 크기를 계산하였으며 반응속도론을 고려하여 중합반응동안의 폴리우 레탄의 점도의 변화를 예측하고 경화 시간을 결정하였다. 실험적으로 결정된 기체 분자수를 기준으로 하여 이론적으로 확산경계를 예측하였다. 화학적 발포제인 물과 함께 물리적 발포 제인 이산화탄소를 각각 1,2,3기압의 포화압력으로 변화시키면서 폴리올과 이소시아네이트에 포화시켜 폴리우레탄 포움을 제작하고 제작된 포움의 밀도, 열전도도, 및 기포의 수와 지름 을 측정하였다. 측정된 결과로부터 이산화탄소의 포화압력과 초음파 가진이 포움의 기포핵 생성에 미치는 영향을 살펴보았다.
Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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2001.11a
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pp.158-160
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2001
본 연구는 레이저 처리기술에 의한 Li$_2$O-A1$_2$O$_3$-SiO$_2$계 유리의 미세가공과 레이저에 의한 유리의 광활성반응에 관한 것으로서, 1064nm와 355nm의 파장을 갖는 Nd:YAG laser를 유리에 조사하여 유리의 파괴특성 및 광학적변화를 관찰하였다. 1064nm 레이저에 의한 유리의 파괴 부분은 광학현미경과 주사전자현미경(SEM)으로서 파괴특성을 평가하였으며, 355nm 레이저에 의한 유리의 변화는 흡수대역을 측정함으로 그 광학적 특성을 나타내었다. 이와 같은 레이저에 의한 가공은 유리내부의 3차원적인 미세구조물 형성이나, internal waveguide, 또는 광 흡수대역의 변화에 따른 광기록방법으로 응용될 것으로 예상된다.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.25
no.7
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pp.139-144
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2008
Micro electrochemical machining was investigated to machine micro internal features. This method uses a micro disk tool electrode and can easily machine micro features inside of a micro hole, which are very difficult to make by the conventional processes. In order to limit the machining area and localize the electrochemical dissolution, ultra short pulses were used as power source and a micro disk electrode with insulating layer on its surface was used as a tool electrode. By electrochemical process, internal features, such as groove array, were fabricated on the stainless steel plate.
We fabricated rod-like poly(lactic acid)(PLA) specimens through applying various methods of equal-channel angular extrusion(ECAE) process and investigated the change of thermal and mechanical properties of specimens before and after each ECAE process. Combining three re-injection routes(A, BC, and C) and three pass counts(1, 2 and 4) allowed us to fabricate 7 different PLA specimens. Thermal properties of each specimen were measured by both differential scanning calorimeter and thermo-gravimetric analyzer. Shear strains of each specimen with respect to applied loads were measured by indentation hardness tester. Field emmision scanning electron microscopy was used to observe internal microstructure of cross-section of each specimen. The observed microstructures qualitatively supported the explanation of hardness test results. Among 7 specimens, PLA-P2A showed the biggest shear strain probably due to its dense microstructure.
Kim, H.J.;Je, T.J.;Choi, D.S.;Kim, B.H.;Huh, B.W.;Seong, D.Y.;Yang, D.Y.
Proceedings of the Korean Society for Technology of Plasticity Conference
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2006.06a
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pp.40-44
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2006
Sandwich structures, which are composed of a thick core between two faces, are commonly used in many engineering applications because they combine high stiffness and strength with low weight. Accordingly, the usage of sandwich structure is very widely applied to the aircraft, the automobile and marine industry, etc., because of these advantages. In this paper, we have investigated the buckling protection of an inner structure plate and the useful corrugated configuration for contact, and the fabrication method of the inner structure plate for large area using the continuous molding process. Also, we have guaranteed the accuracy of the molding process through the micro corrugated mold fabrication and secured the accuracy and analyzed aspect properties of the inner structure plate fabricated for a large area using the partial mold process.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.8
no.4
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pp.43-45
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2001
For photosensitive and micro-structuring in $Li_2O-A1_2O_3-SiO_2$glasses by laser treatment, Nd:YAG laser in 355 nm and 1064 nm wavelength was irradiated to the glass to investigate fracture characterization and optical changes. The fractured glass surfaces irradiated by 1064 nm laser was observed by Scanning Electron Microscope(SEM) and optical microscope, and optical changes caused by 355 nm later was identified from absorption spectra. In this study, it could be expected that the laser treatment technology will be utilized for 3-dimensional micro-structure, internal waveguide, optical memory by optical absorption changes in glass matrix.
Kim, Joo-Seok;Sim, Hyung-Sub;Lee, Seong-Hyuk;Shin, Young-Eui
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.14
no.3
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pp.29-36
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2007
The main objectives of this study are to investigate the micro-scale energy transfer mechanism for silicon wafer and to find an efficient way for fabrication of silicon wafer through-hole by using the femtosecond pulse laser ablation. In addition, the electron-phonon interactions during laser irradiation are discussed and the carrier number density and temperatures are estimated. In particular, the present study observes the shapes of silicon wafer through-hole with $100\;{\mu}m$ diameter and it also measures the heat-affected area and the ablation depths fur different laser fluences by using the optic microscope and the three-dimensional profile measurement technique. First, from numerical investigation, it is found that the nonequilibrium state exists between electrons and phonons during laser irradiation. From experimental results, it should be noted that the heat-affected area increases with laser fluence, and the optimal conditions for through-hole formation with minimum heat affected zone are finally obtained.
고분자 가공에서 가장널리 사용되고 있는 사출공정은 비등온의 싸이클 공정이므로 사출조건에 따라 성형품은 다양한 형태의 열이력과 변형이력을 받게 되고 그 결과 최종성형 품의 기계적 물성이 현저히 달라지게 된다. 그러므로 우수한 물성을 갖는 성형품을 얻기위 해서는 열이력과 변형이력에 연관되어 나타나는 미세구조의 변화와 잔류응력을 최소화할수 있는 최적 성형조건의 선정이 대단히 중요하게 된다. 본 연구에서는 수치모사실험을 기초로 설정한 성형조건의 범위에서 다양한 사출성형실험을 수행하여 얻은 시편을 대상으로 미세구 조의 변화와 잔류응력에 미치는 성형조건의 영향을 조사함으로써 최적성형조건을 선정하기 위한 방안을 찾고자 하였다. 편광현미경을 사용하여 관찰한 결정성 고분자수지 시편의 내부 구조는 전형적인 skin-core 구조를 보일뿐만아니라 충전속도, 사출온도, 금형온도, 및 gate로 부터의 위치 변화에 따라 미세구조가 현저히 변함을 알수 있었으며 광탄성법과 layer removal method를 이용하여 조사한 무정형 고분지수 시편의 잔류응력은 금형온도와 사출압 에 가장 영향을 많이 받으며 두께 방향으로 parabola한 분포를 가짐을 알수 있었다. 이상의 결과로부터 사출조건의 변화에 따라 잔류응력과 내부구조가 현저히 변하게 되며 이는 성형 품의 물성에 직접적인 영향을 미치고 있음을 알수 있었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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