• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.32 no.2
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• pp.29-36
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• 2017

본고에서는 바이오 기술(BT: Bio Technology)의 주요 소재인 DNA(DeoxyriboNucleic Acid, 디옥시리보핵산)를 정보기술(IT: Information Technology)과 나노 기술(NT: Nano Technology)에 적용한 세 가지 DNA 응용 기술 동향에 대해 소개하였다. 먼저 1958년 프랜시스 크릭(Francis Crick)이 주장한 센트럴 도그마(Central Dogma)의 출발점인 DNA의 구조와 기능에 대해 최대한 자세히 소개하였고, DNA의 염기 서열 방식을 이용한 DNA 저장장치에 관해 설명하였다. 그다음 장에서는 DNA의 자기 조립(Self-Assembly) 능력과 자기 복제 능력 및 다른 분자를 인식하여 결합하는 특성을 정보기술에 적용한 DNA 컴퓨터에 대해 설명하였다. 마지막으로, 나노 단위의 DNA 구조를 응용한 나노 기술 중에서 다양한 나노구조물을 만드는 기술인 DNA 오리가미 기술에 대해 설명하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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• 2010.05a
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• pp.814-817
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• 2010

AAO thin films prepared by a two-step anodization process have pores that are uniform in diameter, highly ordered, and perfectly vertical with respect to the plane of the nano template. Further, the pore size and interpore distance can be easily controlled by varying the anodizing voltage and acid electrolyte. When metals are electrochemically deposited in the pores, metal nanowires that are highly ordered and uniform in diameter are formed in each pore.

• Ceramist
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• v.4 no.3
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• pp.122-127
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• 2001

나노복합재료는 기계적, 전기적, 전자기적 특성을 향상하거나 새로운 기능을 갖는 신소재를 제조할 수 있는 가능성으로 인하여 많은 주목을 받고 있다. 우수한 특성을 갖는 나노복합재료의 제조에 있어서 주의할 점은, 나노복합재료가 다른 세라믹재료에 비하여 제조공정에 민감하게 영향을 받는다는 것이다. 출발원료, 혼합방법, 건조방법 등의 선택에 따라서 특성이 향상될 수도 있고 역으로 저하될 수도 있다. 이러한 현상은, 초미립자의 비표면적이 크기 때문에 균일한 분산이 어렵고 응집이 발생하기 쉽기 때문이라 생각된다. $Si_3N_4/SiC$ 나노복합재료의 경우는 고온강도와 열피로에 대한 저항성이 획기적으로 향상되어 $1400^{\circ}C$ 이상에서도 사용할 수 있는 초고온재료로로서의 가능성을 갖고 있다. 그러나 이러한 나노복합재료의 실용화를 위해서는 제조공정이 단순하고, 경제성이 있는 신 공정의 개발과 GPS 소결 등에 관하여 보다 많은 연구가 필요하다. 그러나 계속적인 환경오염에 관한 국제적 규제의 강화, 국제 원유가의 상승 등은 열기관의 열효율 향상을 위해서 초고온에서 사용할 수 있는 나노복합재료와 같은 재료를 요구할 것이며, 또한 정보통신산업 발전에 따른 소형화, 고 기능화는 우수한 특성과 새로운 기능을 갖는 나노복합재료의 개발과 실용화를 앞당기는 계기가 될 것으로 생각된다.

• Review of KIISC
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• v.14 no.2
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• pp.78-88
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• 2004

정보 통신과 반도체 공정 기술의 급격한 발전으로 나노기술이 가까운 시일 내에 실용화되고, 유비쿼터스 환경이 도래할 것으로 예측된다. 나노기술 환경에서 사용되는 디바이스의 고집적도, 낮은 구동 능력, 배선 제약 특성이 정보 보호 분야에 사용되는 프로세서 구조와 회로 설계 기술을 크게 바꿀 것으로 예측된다. 본 연구에서는 이러한 기술 변혁에 대비하기 위해 나노기술 환경에 적합한 차세대 정보 보호 프로세서 구조와 회로 설계 기술을 분석하였다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.136-136
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• 2004

허근 차세대 반도체, 정보통신, 및 디스플레이 산업 등에 응용하기 위하여 초정밀화와 저비용 대량생산을 하기 위해서 기존의 공정을 대체할 수 있는 새로운 나노 공정기술의 요구가 급증하고 있다. 최근 연구에서는 펨토초 레이저 (femto second laser)의 이광자흡수 고화현상을 이용한 나노공정 개발에 대하여 다양한 연구가 진행되고 있다. 특히, 기존의 패터닝과 에칭공정 중심의 소형화 기술(miniature technology)로 제작이 어려운 3차원 자유곡면을 가지는 구조물 제작에 관한 공정개발에 대하여 다양한 연구가 진행되고 있다.(중략)

• TTA Journal
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• s.127
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• pp.26-27
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• 2010

영화 <지.아이. 조(G.I. Joe)-전쟁의 서막>에서는 금속성 물질과 에펠탑을 갉아먹는 나노무기가 등장한다. 나노기술이 접목된 특수한 초소형 기계 수천 개로 이뤄진 이 무기가 가동되면 쇳조각을 비롯해 무엇이든 무서운 속도로 분해해 먹어치운다. 또 우리에게 잘 알려진 600만 불의 사나이와 소머즈, 로버캅도 팔과 다리를 개조하거나 몸 안에 보조기나 칩을 넣어 초능력을 발휘한다. 탱크를 들어 올리고, 헬기를 잡아서 떨어뜨린다. 아마 이들이 전쟁에 투입된다면 특수 부대원이라도 싸움이 쉽지는 않을 것이다. 그렇다면 실제로 이런 '초능력 병사'를 만들 수는 없을까. 현재 나노무기의 수준은 어느 정도일까.

• Proceedings of the Korean Society of Disaster Information Conference
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• 2023.11a
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• pp.325-326
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• 2023

해상 사고 시 일반 전파를 이용한 통신 시스템으로 찾기 어려운 수중 위치 추적에 사용하기 위해 몸에 부착할 수 있는 크기의 소형화된 수중 음향 모듈을 제작하고 이를 서해 상에서 거리에 따른 음향 신호를 측정했다.

• Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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• v.18 no.9
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• pp.2197-2202
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• 2014

In this paper, we report on an investigation of highly sensitive sensing performance of a hydrogen sensor composed of palladium (Pd) nanowires. The Pd nanowires have been grown by electrodeposition into nanochannels and liberated from the anodic aluminum oxide (AAO) template by dissolving in an aqueous solution of NaOH. A combination of photo-lithography, electron beam lithography and a lift-off process has been utilized to fabricate the sensor using the Pd nanowire. The hydrogen concentrations for 2% and 0.1% were obtained from the sensitivities (${\Delta}R/R$) for 1.92% and 0.18%, respectively. The resistance of the Pd nanowires depends on absorption and desorption of hydrogen. Therefore, we expect that the Pd nanowires can be applicable for detecting highly sensitive hydrogen gas at room temperature.

• Journal of Korean Electronics
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• v.29 no.6
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• pp.46-47
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• 2009

• Journal of Korean Electronics
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• v.30 no.5
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• pp.49-50
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• 2010