• Journal of Powder Materials
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• v.11 no.4
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• pp.348-350
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• 2004

최근 들어 노트북, 통신장비 등 고성능 전자기기들은 산업수요의 특성상 소형화와 경량화 추세가 가속화되고 있으며, 컴퓨터, 냉장고, 에어컨 등 가전제품에 있어서도 안정한 전류공급 및 역률의 향상이 의무화되고 있다. 따라서 내부에 사용되는 부품의 고주파화, 고효율화, 손실감소를 위한 고성능 연자성코아 (그림 1. 참조) 개발의 필요성이 한층 증대되고있는 실정이다. (중략)

• Ceramist
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• v.14 no.1
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• pp.41-45
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• 2011

지금까지 간단하게나마 MLCC 제품군별로 제품개발 요구사항과 기술개발현황을 살펴 보았다. 2008년 세계금융위기 이후 IT 분야를 중심으로 급증하고 있는 전자부품수요에 대응하기 위해 MLCC 업계는 시장선점을 위한 제품개발과 증설을 서두르고 있으며, 초고용량MLCC로 대표되는 고부가시장의 개척과 생산성향상을 통한 원가경쟁력 확보가 화두가 되고 있다. 세라믹후막기술의 구현 정도에 따라 초고용량 MLCC 개발에 필수적인 소형화 박층화기술의 발전방향이 판가름 날 것으로 보이며, 특히 기초소재가 되는 유전체재료와 나노파우더 합성기술, 그리고 이를 적용할 수 있는 제반 공정기술 및 설비 개발 등의 종합적인 전개를 통해 MLCC 시장이 지속적으로 확대 발전될 것으로 믿는다.

• The Optical Journal
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• s.106
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• pp.17-22
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• 2006

21세기 들어 BT, IT, NT, ST 관련 첨단산업이 우리나라의 미래를 선도할 산업으로 새롭게 부각되고 있다. 이들 산업의 핵심 부품 가공에 다이아몬드 선반을 이용한 초정밀 가공 기술은 계속해서 활용폭이 커질 뿐만 아니라 현재보다 한 단계 더 높은 가공정도, 즉 마이크로 이하 나노단위의 초정밀 가공기술이 요구될 것이다. 따라서 우리나라의 초정밀 가공 기술 분야에서 국가적인 기술요구에 부응하고 선진국에 대한 기술경쟁력을 확보하기 위해서는 다이아몬드공구 및 연삭 휠을 이용한 초정밀 가공의 기초 기술에 대한 보다 많은 연구가 필요하다.

• The Optical Journal
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• s.105
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• pp.44-48
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• 2006

한국광학기기협회는 한·일 광학기술협력사업의 일환으로 기술세미나, 기술지도, 기술연수 등 다양한 사업을 펼치고 있는 가운데 올해에도 국내 광학업체에서 기술연수단을 구성하여 일본‘InterOpto 2006’참관과 광학세미나 청강, 오하라광학 주식회사 및 니콘 주식회사 견학, 일본 동북대에서의‘차세대 초정밀 광학부품 나노가공’기술교육 등의 연수를 실시했다. 본 고에서는 이번 연수 참가자들의 연수 보고서 내용을 토대로‘InterOpto 2006’ 전시 경향 및 세미나 주요 내용, 오하라광학 공장 현황에 대해 정리해 보았다.

• Journal of Welding and Joining
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• v.22 no.4
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• pp.7-11
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• 2004

현재 우리나라의 주력산업은 자동차, 선박, 항공 및 건설/토목과 같은 거시적인 산업과 전자, 반도체, 정보통신과 같은 미시적인 산업으로 나눌 수 있다. 이들 산업에 있어서 접합기술의 역할은 각종 부품 및 제품을 제조하는데 필요한 핵심 조립기술을 제공하는 것이다. 현대의 국제 산업의 큰 흐름을 살펴보면 첨단 ITㆍ나노 기술의 급속한 개발과 더불어 이들 기술을 응용한 부ㆍ제품들이 다기능, 소형 경량화 되어 가는 추세에 있다.(중략)

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2015.11a
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• pp.43-73
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• 2015

유도결합 플라즈마(inductively coupled plasma: ICP)를 이용한 물리 및 화학 증착법으로 제작된 박막 재료는 우수한 기계적, 화학적, 물리적 성질 때문에 자동차 부품이나 공구재료의 내마모, 저마찰 경질코팅, 그리고 디스플레이용 코팅 뿐만 아니라 수소 연료전지의 분리막 성능 향상을 위한 코팅, 그리고 기판에 아주 균일한 크기의 나노 분말을 형성 시키는 곳에도 응용을 할 수 있음을 여러 사례를 중심으로 살펴 본다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2014.11a
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• pp.75-76
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• 2014

Copper는 2차 전지 및 PCB 등 Electrical Device에 빠짐없이 들어가는 핵심 부품이다. 반도체 배선재료 또한 Aluminum에서 Copper로 대체되어 Electrical Conductivity 및 Electro-migration 문제를 해결할 수 있었다. 최근 배선의 미세화 및 전지용량 증가로 인해 보다 얇으면서, 동시에 높은 기계적 강도를 가지는 Copper Film의 필요성이 요구되고 있다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2006.06a
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• pp.463-464
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• 2006

광산업 및 디스플레이 산업의 발전에 따라 관련 제품의 핵심 부품 및 소재 개발이 매우 중요하게 대두되고 있다. 전계방출 소자 및 back light가 되는 나노 발광체의 핵심소재중 하나인 CNT paste는 국내외에서 연구가 진행중이다. 본 연구에서는 메탄올속에서 초음파를 이용하여 분산시킨 CNT 분말, 유기 바인더, 용매, glass frit, Ag powder 등을 사용하여 paste를 만들고, TGA(Thermogravimetric Analyzer)와 SEM(Scanning Electron Microscopy) 분석에 의해 제조 공정의 최적화를 실시하였다.

• Composites Research
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• v.20 no.5
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• pp.49-55
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• 2007

Nanocomposite blade for dicing semiconductor wafer is investigated for micro/nano-device and micro/nano-fabrication. While metal blade has been used for dicing of silicon wafer, polymer composite blades are used for machining of quartz wafer in semiconductor and cellular phone industry in these days. Organic-inorganic material selection is important to provide the blade with machinability, electrical conductivity, strength, ductility and wear resistance. Maintaining constant thickness with micro-dimension during shaping is one of the important technologies fer machining micro/nano fabrication. In this study the fabrication of blade by wet processing of mixing conducting nano ceramic powder, abrasive powder phenol resin and polyimide has been investigated using an experimental approach in which the thickness differential as the primary design criterion. The effect of drying conduction and post pressure are investigated. As a result wet processing techniques reveal that reliable results are achievable with improved dimension tolerance.

• Korean Journal of Metals and Materials
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• v.49 no.11
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• pp.845-852
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• 2011

The Spark Plasma Sintering(SPS) method offers a means of fabricating a sintered-body having high density without grain growth through short sintering time and a one-step process. A titanium compact having high density and purity was fabricated by the SPS process. It can be used to fabricate a Ti sputtering target with controlled parameters such as sintering temperature, heating rate, and pressure to establish the optimized processing conditions. The compact/target(?) has a diameter of ${\Phi}150{\times}6.35mm$. The density, purity, phase transformation, and microstructure of the Ti compact were analyzed by Archimedes, ICP, XRD and FE-SEM. A Ti thin-film fabricated on a $Si/SiO_2$ substrate by a sputtering device (SRN-100) was analyzed by XRD, TEM, and SIMS. Density and grain size were up to 99% and below $40{\mu}m$, respectively. The specific resistivity of the optimized Ti target was $8.63{\times}10^{-6}{\Omega}{\cdot}cm$.