• 한국산학기술학회논문지
• /
• 제21권12호
• /
• pp.261-267
• /
• 2020

휴대용기기에 대한 경박단소 및 빠른 속도에 대한 요구는 반도체 패키징 기술에도 변화를 가져왔다. 이에 대한 대응의 하나로 stacked chip scale package(SCSP)가 업계에서 사용되고 있다. SCSP를 구현하기 위한 핵심소재 중의 하나가 die attach film(DAF)이다. 특히, 다이와 기판을 접착하거나 다이와 다이를 접착하는 경우, DAF의 접착필름은 기판의 단차나 본딩 와이어 사이를 기공의 발생 없이 채우기 위해 우수한 고온 유동성이 요구된다. 그러나 이 경우 경화 크랙의 발생을 최소화하기 위해 2단계 경화가 종종 요구되나, 공정시간 단축을 위해서는 1단계 경화가 바람직하다. 본 연구에서는 DAF 접착필름의 조성물을 경화 성분(에폭시 수지), 유연 성분(고무성분), 딱딱한 성분(페녹시수지, 실리카), 3개 군으로 분류하고, 조성물의 변화에 따른 1단계 경화시 경화 크랙, 고온 유동성, die attach (DA) 기공발생에 대한 영향을 혼합물 실험 설계법를 통해 살펴보았다. 경화 크랙은 딱딱한 성분 함량에 가장 크게 영향을 받았으며, 함량이 증가할수록 경화 크랙이 감소하였다. DA 기공의 발생은 딱딱한 성분의 함량이 감소할수록 감소하였으며, 특히, 딱딱한 성분의 함량이 적은 경우는 경화 성분의 함량이 감소할수록, 기공의 발생이 억제되었다. 고온 유동성은 100℃ 저장탄성 계수와 120℃에서의 블리드 아웃(BL-120)으로 평가되었다. 100℃의 고온 저장탄성률은 딱딱한 성분의 감소가 중요하였고, 유동성 지표인 BL-120의 경우는 경화 성분의 함량의 증가와 딱딱한 성분의 감소가 동시에 중요하였다.

• 한국재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국재료학회 2003년도 춘계학술발표강연 및 논문개요집
• /
• pp.227-227
• /
• 2003

흑연(graphite), 석탄(coal), 숯(char), soot(검댕이) 등의 탄소로 이루어진 재료들은 비정질부터 완전한 흑연결정까지 다양한 구조를 나타낸다. 이러한 탄소재료의 구조의 출발물질 뿐 아니라 열처리에 따라 강한 영향을 받는다 이러한 구조는 여러 구조인자에 의해 특성화되는데, 구조인자로는 층간거리 d, 결정립 크기 Lc 그리고 결정립 직경 La이다. 이런 구조 인자의 지식은 흑연화, 탄소화, 가스화 등과 같은 다양한 공정을 이해하는데 매우 중요하다. 많은 연구자들은 XRD, Raman 분광, 고분해능 TEM 등과 같은 여러 기술을 통하여 이러한 구조인자에 대한 해석을 시도하였다. 그 중 XRD는 정량적 분석에 있어서 가장 많이 이용되는 기술이다. XRD 회절피크의 위치로부터 층간거리 d를 구할 수 있으며, 결정립 크기 Lc 및 결정립 직경 La는 피크의 line 퍼짐(반가폭)으로 직접 구할 수 있다. 한편 섬유상 흡착제로 이용되는 등방성 탄소섬유는 이산화탄소 또는 수증기에 의해 쉽게 활성화되어 최고 약 2,500 $m^2$/g의 고 비 표면적을 얻을 수 있다. 이렇게 활성화 후 고 비표면적을 나타내는 이유는 좁은 분포를 나타내는 미세기공의 기공구조 때문에 발생하는 것으로 알려져 있다.

• 한국세라믹학회지
• /
• 제37권11호
• /
• pp.1071-1077
• /
• 2000

표면 윤활층을 가진 나노 알루미나를 진공중에서 가압성형함으로써 결함발생없이 높은 충전압력을 가할 수 있었으며, 높은 밀도, 미세기공, 좁은 기공경 분포를 가지는 성형체를 제조할 수 있었다. 윤활제의 화학 및 기계적 특성에 의하여 변하는 모세관 현상을 조정함으로써 충전효율을 증대하고 결함발생을 억제할 수 있다. 나노분말의 소결에서도 성형 미세구조의 균일도가 치밀화 거동에 여전히 지배적인 역할을 하였다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
• /
• 한국해양정보통신학회 2004년도 춘계종합학술대회
• /
• pp.315-318
• /
• 2004

초전도후막의 제작방법으로 전기영동전착법을 균일하고 치밀한 전착후막을 얻을 수 있는 공정기술로 2층 구조 또는 다층구조의 후막제조기술과 2중 전착기술을 개발 적용하였다. 전기영동전착법을 통한 YBCO초전도 후막제작공정에서 전착 시 발생되는 균열현상과 기공의 발생을 2중 전착을 통하여 최소화 시킬 수 있었으며 Ag보호막을 통한 외부의 물리적 변화에 따른 안정성을 확보하였다. 전기영동전착후막 표면안정화 기술 개선과 확보를 통하여 초전도 후막의 전기적 특성을 향상시킬 수 있을 것으로 판단되며 초전도 후막의 특성을 향상시킬 수 있는 여러 파라메터 중 후막표면의 미세균열현상과 기공현상을 억제할 수 있는 기술로 2중 전착 및 다층구조의 공정기술을 적용하여 기존의 공정에 비하여 매우 향상된 후막을 얻을 수 있었다.

• Journal of Plant Biology
• /
• 제28권2호
• /
• pp.105-118
• /
• 1985

한국산 돌나물과(Crassulaceae)에 속하는 7종을 보주 근교에서 채집하여 실험실의 자연조건에서 Hoagland 배양액으로 생장시쳤다. 정상으로 생장한 잎의 표피구조와 기공의 유형 및 그 분포를 조사한 결과, 표피세포는 다색형 또는 신장형이 었으며 이들의 세포벽은 비후되었고 파상형이거나 깊은 파상형이었다. 부세포벽은 얇고 대부분이 아치형이었으며 바위솔(Orostachys japonicus)의 엽표피에서는 종유체가 발견되었다. 기공의 분포는 7종 모두가 양면엽이었다. 바위솔과 돌나물(Sedum sarmentosum)에서는 엽의 전면에 그 분포가 많았으나 둥근바위솔(O. malacophyllus), 기린초(S. kamtschaticum), 큰기린초(S. aizoon var heterodontum), 꿩의비름(S. alboroseum) 및 말똥비름(S. bulbiferum)에서는 이면에 그 분포가 많았고 각 종에 따라 차이가 있었다. 기공의 크기는 큰기린초엽의 전면에서 47.5$\times$27.8 $\mu\textrm{m}$이고 이면에서 46.8$\times$26.0 $\mu\textrm{m}$로서 전면이 더욱 켰으며, 바위솔 엽의 전면에서 23.3$\times$15.0$\mu\textrm{m}$이고 이면에서 24.3$\times$16.0$\mu\textrm{m}$으로 이면이 더욱 컸다. 기공의 주발생 유형은 helico-eumesogenous 형이었고, 이는 공변모세포가 분열각을 기준으로 마지막으로 형성된 부세포의 장축에 대하여 평행으로 분열된 parahelico-eumesogenous형과 직각으로 분열된 diahelico-eumesogenous 형의 두 유형으로 세분될 수 있었다. 이들 유형의 부세포에서 제 2차 기공이 발생되어 복합 helico-eumesogenous 형이 형성되기도하고 helico-eumesogenous 형의 변이형이 발생되기도 하였다. 각종에서 발견되는 다른 발생유형은 7종중 4종에서 aniso-eumesogenous 형이, 3종에서 allelo-eumesogenous 형이 관찰되었고 tetra-eumesogenous형이 3종에서 드물게 발견되었다. 지금까지 보고되지 않은 기공발생유형의 5종류는 첫째 기공모세포의 나선 분열에 의한 8개의 중위형성 부세포가 두 공변세포를 이중으로 둘러싸고 있는 duplotetra-eumesogenous형, 둘째는 3개의 주변형성된 부세포를 가진 aniso-euperigenous형, 넷째는 helico-eumesogenous형으로 분열하는 도중 모세포가 tetra-eumesogenous형으로 분열하여 두 공변세포를 직접 둘러싸고 있는 4개의 부세포를 포함하여 5개 이상의 중위형성 부세포들의 나선을 가진 helico-tetra-eumesognous형이 돌나물에서, 넷째는 helico-eumesogenous 형으로 분열하는 도중 모세포가 allelo-eumesogenous 형으로 분열하여 나선상분열한 4개 이상의 중위형성 부세포들 내에 3개 이상의 중위형성한 C형 부세포가 점차 작은 크기로 대생한 coallelo-helico-eumesogenous형, 다섯째는 allelo-eumesogenous 형으로 분열하는 도중 모세포가 helico-eumesogenous형으로 분열하여 점차 작은 크기로 대생한 3개 이상의 C형 부세포들 내에 4개 이상의 나선상분열한 부세포들의 나선을 갖는 cohelico-allelo-eumesogenous 형이 말똥비름에서 처음으로 발견되었다.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
• /
• 대한용접접합학회 2006년 추계학술발표대회 개요집
• /
• pp.234-236
• /
• 2006

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
• /
• 대한용접접합학회 2006년도 춘계 학술대회 개요집
• /
• pp.254-256
• /
• 2006

• 한국추진공학회:학술대회논문집
• /
• 한국추진공학회 1997년도 제9회 학술강연회논문집
• /
• pp.24-26
• /
• 1997

• 한국주조공학회지
• /
• 제41권5호
• /
• pp.434-444
• /
• 2021

본 연구에서는 미소기공과 Si석출상의 파단으로 구성되는 유효기공 면적분율에 대한 인장특성의 결함민감도 관점에서 Al-Si합금의 인장특성을 공정 Si입자의 분포양상 변화에 대하여 평가하고자 하였다. Al-xSi(x=2,5,8,11)합금의 주방상태 미세조직인 망상구조의 공정 Si입자는 T4처리를 통하여 과립형태로 변형시켰으며, CT분석과 주사전자현미경 관찰을 통하여 미소기공의 분포와 크기를 평가하였다. CT분석과 주사전자현미경의 비교분석을 통하여 인장변형과정에서의 균열성장이 최대 기공율을 포함하는 국부영역에서 발생함을 확인할 수 있었다. 그럼에도 불구하고 이들 분석방법에는 미소기공 인접영역에서의 소성변형집중과 미소기공의 분포양상에 의해 파생되는 실제적인 차이를 포함하기 때문에 정확히 일치된 결과를 얻을 수 없었다. 유효기공 면적분율의 변화에 대한 인장강도와 연신율의 변화는 과립형태보다 망상구조 정출상의 분율변화에 더욱 민감한 의존도를 가진다.

• 한국산학기술학회논문지
• /
• 제14권12호
• /
• pp.6114-6118
• /
• 2013

본 연구에서는 초음파 탐상시험의 펄스 반사법으로 각각 용접결함에 따른 초음파 펄스파형모형을 연구하였다. 균열은 예리하고 선명한 신호들을 발생한다. 탐촉자를 결함주위로 이동하면 에코높이는 변한다. 긴 균열에서는 탐촉자가 결함 주위를 원형으로 목돌림주사법을 사용하여 탐상하면 에코높이는 급격히 감소한다. 그 에코 봉우리는 바늘과 같이 얇고 날카롭다. 기공은 단일 결함으로부터 발생하는 에코는 예리하고 선명하다 하지만 집단의 기공들은 다수의 반사들이 중첩되고 트레이스가 들쭉날쭉한 에코가 발생한다. 슬래그 개재물은 크랙과 슬래그 결함위치에서 각각 목돌림 주사법을 사용하여 탐상하면 그 에코형상은 어느 정도 차이를 볼 수 있었다. crack은 그 에코높이가 급격히 변하는 반면에 슬래그 개재물은 증가${\rightarrow}$감소${\rightarrow}$증가${\rightarrow}$감소된다. 또한 다수 밀집된 기공의 위치에서 결함은 대표적 에코형상과 같은 잡다한 에코형상은 슬래그에서는 볼 수 없었다. 용입불량은 결함의 에코형상은 크랙과 같이 날카롭고 예리하게 나타났고, crack과 비슷한 에코형상은 갖고 있었다.