• Title/Summary/Keyword: 기계 정밀도

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Friction and It's Nonlinear Compensation for Rotor Position Control (회전축계 위치제어에 대한 마찰과 비선형 보상)

  • 장용훈;최연선
    • Proceedings of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering Conference
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    • 1990.10a
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    • pp.157-162
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    • 1990
  • 기계의 정밀도 향상을 위하여는 기계에 대한 보다 정확한 해석을 요구한다. 그러나 실제 기계 시스템은 마찰, Backlash, Saturation등과 같은 비서형 특 성을 가지고 있어 시스템의 해석 및 제어가 어렵게 된다. 특히, 축, 링크, 기 어, 풀리, 베어링등의 기계요소에서는 마찰로 인해 정밀도가 크게 덜어지고 있어, 마찰에 의한 동특성 및 제어는 많은 연구자들에 의해 관심의 대상이 되어 왔다. 마찰력을 고려한 기계시스템의 운동은 정지상태 근처에서 마찰력 의 변화가 심한 비선형 동특성을 보이고 있어 그 해석에 어려움을 겪고 있 다. 실제 마찰이 저속에서 고급 비선형임에도 불구하고 가장 널리 사용되는 형태의 모델로서 쿨통 마찰을 고려한 운동방정식 조차 비선형성으로 인하여 해석에 어려움이 따르고 있다. 마찰은 오랜동안 연구되어 오면서 Fig.1, Fig2 와 같이 등가선형점성 감쇠, 쿨통마찰, 정적마찰로 모델화되거나 이들의 조 합으로 나타내었다[1-5]. 마찰력은 시간영역에서도 연구되어 Walrath[7]는 Fig.3-a의 속도가 역전되는 지점에서 마찰토오크가 .+-.Tf를 공유하는 문제 를 고려하기 위해, Fig.3-b와 같이 동적마찰모델을 사용하였다. 최근의 연구 로서 Armstrong[7]은 마찰의 위치의존성을 고려한 정확한 마찰모델을 설정 하여 개루프제어에 적용, 좋은 제어특성을 확인하였고, Canudas[8]는 저속영 역에서 overcompensation시 limit cycle과 gain의 관계를 해석하였다.

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파인 세라믹의 연삭잔류균열깊이에 관한 실험적 연구

  • 정윤교;정연식
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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    • 2001.10a
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    • pp.36-40
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    • 2001
  • 파인 세라믹은 대부분의 기계적 특성에 있어서 일반금속보다 우수한 특성을 가지기 때문에 각종기계 및 부품 재료로서의 기대가 크다. 그러나 세라믹재료의 고경강도, 고취성에 기인하는 난가공성 및 가공손상층의 발생은 이들 재료의 실용화에 큰 장애로 되어 있다. 현재, 다종의 세라믹이 개발되어져 있고, 이들을 어떠한 제품의 형태로 만들기 위해서는 기계적 가공을 필요로 하게된다. 오늘날, 세라믹의 기계적 가공법으로서 가장 일반적으로 사용되어지는 것은 다이야몬드숫돌에 의한 연삭가공이다.

An identification of transfer function of a single point cutting process in a recursive way

  • 김학인
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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    • 1996.04a
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    • pp.247-253
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    • 1996
  • 기계 가공을 위해선 보통 많은 절삭 에너지가 필요하다. 공작 기계는 대부분 매우 적은 감쇄 특성을 지니는데, 앞서 언급한 절삭 에너지는 공작 기계 구조물에 전달되게 된다. 이때 기계 가공에서의 특유 메카니즘인 채터(chatter)라는 자생적인 진동(self-excited vibrations)현상이 종종 발생한다. 이러한 채터 현상에서의 절삭 가공은 절삭 공구의 물리적 한계에 직면한다. 그러므로, 실시간 제어기의 적용을 필요로 한다. 이 연구 보고서는 chatter 진동을 적절히 제어하기 위해, 가공 시간에 따라 변하는 절삭공구와 피삭제간의 transfer function을 recursive 방식을 통해 update하도록 시도하였다. 이 방식은 디지털 신호처리 기법과 제어 설계 기법을 적용하였다. 아울러, 일련의 시뮬레이션이 제시되며, 현재, 실험적으로 접근하기 위한 연구를 진행중에 있다.

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Cu와 Cu-35Zn 합금의 저주기 피로에 대한 음향특성 평가

  • 김정석;권숙인;안봉영;이승석
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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    • 2004.05a
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    • pp.72-72
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    • 2004
  • 대부분의 금속 재료는 제조 공정 중에 인장, 압축, 압연, 압출, 인발 등 소성 변형을 수반하는 가공의 단계를 거치게 된다. 가공 단계에서 가해준 변형률 및 이에 따라 형성된 전위구조 등은 생산재의 기계적 성질에 많은 영향을 미친다. 그리고 소성 변형이 수반되는 또 하나의 과정은 피로, 크리프 손상 등의 소성 변형을 수반하게 되는 기계적 손상이다 이러한 기계적 손상에 의해서도 전위가 도입되며, 전위의 집적부위에서 균열이 생성되기도 한다. 따라서 기계적 손상을 비파괴적으로 평가하는데 있어서도 소성 변형의 영향을 파악하는 것이 하나의 중요한 문제가 된다.(중략)

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지능 공작기계 개발을 위한 센서리 에이전트 설계

  • 임선종;김동훈;이승우;이안성;박경택;송준엽;김선호
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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    • 2004.05a
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    • pp.230-230
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    • 2004
  • 지능 기계 개발을 위한 센서의 지능화는 주변 환경에 대한 인식, 새로운 지식의 창조 및 다른 기계와 지식의 교환 등의 기능을 갖는 것으로 접근된다. 센서의 지능화를 위해서는 센서에 대한 정보의 모델링과 행동의 모델링이 필요하다. 특히 행동의 모델링은 센서가 제공하는 서비스 기반의 접근에 대한 확장이다. 에이전트 입장에서 센서의 지능화는 에이전트의 특징인 자동화, 사회성, 환경 인식성 및 목표 지향성의 실현이다.(중략)

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고속 터보 로터 시스템의 자유진동 특성 분석

  • 전원석;최문창;유계형;권대규;이성철
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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    • 2004.05a
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    • pp.185-185
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    • 2004
  • 최근 고속 회전기계에 사용되고 있는 공기호일 베어링은 동압형 기체 베어링으로 매우 안정적이고, 보통의 저널 베어링에서 발생할 수 있는 불안정한 진동을 최소화 할 수 있는 장점을 가지고 있다. 또한 높은 안정성 및 축 자체에 자동 조절 기능을 가지고 있어서 극저온 기계 및 고속 회전기계에 널리 사용되고 있다. 이러한 고속 회전기계는 축의 기동 및 정지 시, 위험속도를 안전하게 통과하기 위해 위험속도에서의 진동을 억제하여야 하고, 운전 가능한 회전수를 증가시키기 위해서 로터 시스템의 동적 해석이 필요하다.(중략)

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Design of a high Precision stage and a multi-segmented magnet way linear motor for high precision machine (초정밀 가공기를 위한 다극자석 선형 모터와 초정밀 스테이지 설계)

  • 김기현;이문구;김동민;권대갑;조형석
    • Proceedings of the Korean Society of Machine Tool Engineers Conference
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    • 2003.04a
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    • pp.56-61
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    • 2003
  • 본 논문은 초정밀 가공기에 적용 가능한 6자유도의 운동이 가능한 초정밀 스테이지의 설계를 기술한다. 본 초정밀 스테이지는 특히, 광학을 이용한 가공기와 절삭력이 작은 가공기에 적합하다. 스테이지는 장행정 · 단행정 스테이지로 구성된 이중 서보를 채택한다 장행정 스테이지는 초정밀 운동에 방해가 되는 운동을 줄이며 높은 효율을 갖는 다극 자석 배열을 이용한 선형모터를 사용한다. 그리고 단행정 스테이지는 장행정 스테이지와의 기계적 결합에 의한 구조적 영향성을 없애는 개념을 적용할 수 있는 보이스 코일 모터을 이용한다. 그리고 각 구동부는 최상의 성능을 유지할 수 있도록 최적설계를 수행한다.

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Dynamic-Elastic Deformation Analysis for Precise Design of High Speed Press Machine (동적 탄성 변형 해석을 통한 고속프레스 정밀도 분석)

  • Kim, Heung-Kyu;Jung, Chul Jae;Cho, Chongdu
    • Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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    • v.38 no.1
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    • pp.79-88
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    • 2014
  • Enhancing the working speed and positional accuracy of high-speed press machines is essential for improving the parts accuracy and productivity. However it is known that the positional accuracy decreases and the risk of parts failure increases as the working speed of press machine increases. Therefore predicting such problems during the stage of press structure design is necessary for precise design of high-speed press machines. In the present investigation, the dynamic-elastic deformation of press drive module parts with eccentric masses was examined by finite element analysis and experiment. Then the positional accuracy and parts failure of high-speed press machines was evaluated.

Drill 가공에 있어서 ADI 재료의 절삭성에 관한 연구

  • 조상순;장성규;조규재;전언찬
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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    • 1993.10a
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    • pp.126-130
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    • 1993
  • 소경드릴가공은 많은 기계가가공중에서도 가장 곤란한 가공의 하나이다.그것은 가공구멍단면 이하의 공간속에서 공구강성이나 칩처리들이 고려되어야 한다는 엄격한 제한이 소경이란 형태에서 한층 어려워지기 때문이다.소경의 구멍가공은 최근 전자제품,우주항공기 부품,소형정밀부품, 섬유산업의 광섬유관련품 등에 까지 수요가 증가함에 따라 레이져가공,전자빔가공,전해가공과 같은 전기물리적가공법이 많이 사용되고 있지만 생산성 및 가공정밀도의 관점에서 만족스러운 결과를 얻을 수 없는 실정이다, 이에반해 기계가공인 소경드릴가공은 공구강성저하로 인해 쉽게 파손된다는 점은 있지만 가공정도가 양호하고 종횡비가 높은 가공이 가능하여 실용화가 가장 좋은 분야라고 할수 있다. 이로 인해 최근에는 여기에 관한 많은 연구가 지행되고 있다. 또한 기계가공의 자동화가 진전됨에 따라서 단일공국의 대표적 공구인 바이트의 결함을 검출하는것 못지않게 드릴의 마멸이나 절손의 검출 또는 예측이 중요한 문제로 부각됨에 따라 절삭저항의 이용이 증가할 것으로 생각된다. 따라서 본 연구에서는 ADI에 포함된 Si량이 드릴가공시 ADI의 피삭성에 미치는 영향을 절삭조건을 변화시켜 고찰함과 동시에 공구수명에 대하여 고찰하였다.

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Silicon Wafering Process and Fine Grinding Process Induced Residual Mechanical Damage (반도체 실리콘의 웨이퍼링 및 정밀연삭공정후 잔류한 기계 적 손상에 관한 연구)

  • O, Han-Seok;Lee, Hong-Rim
    • Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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    • v.19 no.6
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    • pp.145-154
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    • 2002
  • CMP (Chemical mechanical polishing) process was used to control the fine grinding process induced mechanical damage of Cz Silicon wafer. Characterization of mechanical damage was carried out using Nomarski microscope, magic mirror and also using angle lapping and lifetime scanner evaluation after heat treatment. Magic mirror and lifetime scanner were very useful for the residual damage pattern characterization and CMP process was effective on the reduction of fine grinding induced mechanical damage.