• Title/Summary/Keyword: 기계적 안정성

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Raman Spectroscopic Study of CVD-grown Graphene on h-Boron Nitride Substrates

  • An, Gwang-Hyeon;Go, Taek-Yeong;Ryu, Sun-Min
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2011.08a
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    • pp.382-382
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    • 2011
  • 이차원 결정인 그래핀(graphene)은 전하도핑(charge doping)과 기계적 변형에 민감하기 때문에 기판의 물리 및 화학적 구조 및 특성에 따라 그래핀의 물성이 크게 영향을 받는다고 알려져 있다. 특히 널리 사용되고 있는 산화실리콘($SiO_2$/Si) 기판에 존재하는 나노미터 크기의 굴곡과 전하 트랩(charge trap)은 전하 이동도 및 화학적 안정성 등의 면에서 그래핀 고유의 뛰어난 물성을 제한하는 것으로 알려져 있다. 본 연구에서는 비정질 산화실리콘 기판을 대조군으로 삼아 편평도가 높은 결정성 h-BN (hexagonal boron nitride) 기판이 그래핀에 미치는 영향을 관찰하였다. 화학기상증착법(chemical vapor deposition 또는 CVD)으로 성장시킨 그래핀을 각 기판에 전사시킨 후 라만 분광법을 통해 전하 도핑 및 기계적 변형 정도를 측정하였다. h-BN 위에서는 외부 환경에서 기인하는 전하 도핑 정도가 산화실리콘 기판보다 적게 관찰되었다. 또한 h-BN 위에 고착된 그래핀 시료에서는 기판-그래핀 상호작용에서 기인하는 것으로 보이는 새로운 라만 분광 특성이 관찰되었다.

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Study on Design of ZnO-Based Thin-Film Transistors With Optimal Mechanical Stability (ZnO 기반 박막트랜지스터의 기계적 안정성 확보에 관한 연구)

  • Lee, Deok-Kyu;Park, Kyung-Yea;Ahn, Jong-Hyun;Lee, Nae-Eung;Kim, Youn-Jea
    • Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers B
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    • v.35 no.1
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    • pp.17-22
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    • 2011
  • ZnO-based thin-film transistors (TFTs) have been fabricated and the mechanical characteristics of electric circuits, such as stress, strain, and deformation are analyzed by the finite element method (FEM). In this study, a mechanical-stability design guide for such systems is proposed; this design takes into account the stress and deformation of the bridge to estimate the stress distribution in an $SiO_2$ film with 0 to 5% stretched on 0.5-${\mu}m$-thick. The predicted buckle amplitude of $SiO_2$ bridges agrees well with experimental results within 0.5% error. The stress and strain at the contact point between bridges and a pad were measured in a previous structural analysis. These structural analysis suggest that the numerical measurement of deformation, SU-8 coating thickness for Neutral Mechanical Plane (NMP) and ITO electrode size on a dielectric layer was useful in enhancing the structural and electrical stabilities.

A Study on the Development of Damping Force Tester for Vehicle Shock Absorber (자동차 충격흡수기의 감쇠력 시험기 개발에 관한 연구)

  • 박석주;이장용;손일찬;이선일
    • Proceedings of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering Conference
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    • 1992.10a
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    • pp.8-13
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    • 1992
  • 최근 우리 나라도 자동차의 수요가 급격히 늘어나고 있고, 생산량도 급증하 고 있어 자동차 공업이 산업의 최고의 위치를 확보하게 되었다. 자동차는 최 신 종합 기계 구조물로서 전기, 전자, 제어에 이르기까지 거의 모든 분양의 학문적 이론과 기술을 도입하는 최첨단의 기계 장비인것이다. 따라서 그 부 가가치 또한 매우 큰 것이다. 자동차의 성능을 결정짓는 가장 커다란 요소는 주행 성능과 안정성 및 조종성이다. 주행성능이라 함은 자동차의 종방향 운 동에 관한 성능으로서 기관의 동력에 지배적인 영향을 받는 성능(동력 성능) 과 그 밖의 성능(타향 성능, 제동 성능)으로 구분된다. 또 안정성과 조종성이 라함은 자동차의 횡방향 운동에 관한 성능으로서 로울링과 요우잉을 포함시 킨 곡선 운동에 관한 성능을 일컫는다. 이러한 운동 성능을 좌우하는 것은 구조적인 설계의 양부와 스프링이나 댐퍼의 성능일 것이다. 자동차의 수많은 부품 중의 다수가 국산화 되어 있지 아니하고, 또한 이러한 부품들의 성능을 시험할 수 있는 장비의 수입 의존도가 높은 것은 업계나 학계 등에서 앞으 로 많은 연구가 이루어져야 할 점이다. 자동차의 충격 흡수기(shock absorber)의 검사기도 또한 수입 시험기에 의존하고 있었던 것이 현실이었 다. 이에 본 연구진은 이 검사기의 국산화에 착수 한 것이다. 자동차에 있어 서 충격 흡수기는 지면에서 오는 충격을 급속히 흡수하는 역할을 하여 자동 차의 주행 성능과 안정성을 높혀 주며, 승차감을 높혀 주는 중요한 부품이 다. 따라서 충격 흡수기의 양부의 판정은 대단히 중요한 것이다. 본 연구에 서는 충격 흡수기의 충격 흡수력(감쇠력)을 측정하여 감쇠 특성을 정도 높게 파악할 수 있는 시험기를 만드는데 그 목적을 두고 있다. 연구는 시험기의 구동부를 제작하는 기계부와, 제어 및 계측의 하드웨어를 담당하는 전기.전 자부및 실제로 기계를 구동, 제어하고 측정 결과를 기록하고 출력하는 부분 을 담당하는 소프트웨어 개발부로 나누어서 진행하였다.

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Optimization and Evaluation of Flight Control Laws to Satisfy Longitudinal Handling Quality and Stability Margin Requirements (종축 비행성 요구도 및 안정성 여유 만족을 위한 비행제어법칙 최적화 및 평가)

  • Kim, Seong Hyeon;Ko, Deuk Won;Lee, Tae Hyun;Kim, Dong Hwan;Kim, Byoung Soo
    • Journal of Aerospace System Engineering
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    • v.15 no.5
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    • pp.8-15
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    • 2021
  • This paper describes a design method using an optimization technique to satisfy the longitudinal handling quality of high maneuverable jet aircraft. The dynamic inversion technique was applied to the target aircraft, and the control gain optimization satisfied the longitudinal short-period handling quality, however, the stability margin was not considered. If the stability margin is not satisfied, it is necessary to directly readjust the gains through trial and error methods for improvement. To improve this, an additional compensator and an optimization constraint were added to the control gain optimization procedure. In addition, the degree of handling quality satisfaction with the optimization result was reevaluated, and additional control evaluation criteria for the convergence of the time response and the steady state error that the flight performance requirement set as the optimization constraint cannot be reflected, and the results are described.

Dielectric Properties of Epoxy/Layered Nanocomposites (에폭시/나노콤포지트의 기계적/유전적 특성)

  • Park, Jae-Jun;Ahn, Joon-Ho;Hwang, Byung-Joon;Lee, Hyun-Dong;Lim, Kyung-Tae;Cho, Hang-Suk
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 2007.06a
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    • pp.225-226
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    • 2007
  • 나노 기술은 21 세기에 들어와 모든 산업에 고루 이용되며 미래를 이끌어 나갈 기숱로 평가되고 있다. 고압 회전기용 주절연재료의 개발에서도 에폭시에 나노충진제를 혼합하여 복합재료로 만드는 나노기술이 활용되고 있으며, 이러한 나노기술을 바탕으로 절연성능을 높이고, 열적, 기계적 안정성을 높이는 기술 개발에 관심을 기울이고 있다. 하지만 이러한 성능향상을 위해서는 반드시 에폭시 기지 내에 충진제가 골고루 분산되어야 하며. 에폭시의 점도로 인해 제조 과정에서 발생하는 기포의 생성은 시료의 제조에 큰 영향을 끼치게 된다. 본 연구에서는 이러한 점에 착인하여 무충진 시료와 제조과정에서 혼입될 수 있는 불순물, 족 분산을 위한 유기 용매를 제조과정에서 고의로 혼합하여 이에 따른 기계적/유전적 특성과 엉항를 살펴보았다.

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Soft Interconnection Technologies in Flexible Electronics (플렉시블 전자소자의 유연전도성 접합 기술)

  • Lee, Woo-Jin;Lee, Seung-Min;Kang, Seung-Kyun
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.29 no.2
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    • pp.33-41
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    • 2022
  • Recent necessities of research have emerged about soft interconnection technologies for stable electric connections in flexible electronics. Mechanical failure in conventional metal solder interconnection can be solved as soft interconnections based on a small elastic modulus and a thin thickness. To enable stable electric connection while improving mechanical properties, highly conductive materials be thinned or mixed with a material that has a small elastic modulus. Representative soft interconnection technologies such as thin-film metallization, flexible conductive adhesives, and liquid metal interconnections are presented in this paper, and be focused on mechanical/electric properties improving strategies and their applications.