• The Journal of The Korea Institute of Intelligent Transport Systems
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• v.11 no.3
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• pp.23-30
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• 2012

In this paper, we propose a new near-field reader antenna for 900 MHz RFID. The proposed antenna consists the micro-strip antenna with the periodic structure. The overall dimension of the antenna is $313mm{\times}152mm{\times}14mm$. The antenna has the uniform E-field distribution in near field region and the heart-shaped radiation beam pattern (Peak gain=-2 dBi). The transmitted power range is from 17 dBm to 23 dBm. We focus on minimizing the detected error by suppressing the reflected power from the metal, which is attached to the surface by tag, and by reducing the transmitted power from tag.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2014.02a
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• pp.482.1-482.1
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• 2014

고효율 셀 및 생산 단가 절감은 결정질 실리콘 태양전지에서 가장 중요시되고 있는 이슈이다. 그 중 박형 실리콘 웨이퍼를 사용하는 공정은 고효율 및 생산단가의 절감을 만족시킬수 있는 방안으로 개발되고 있으며, 전면 전극 재료인 Ag를 다른 금속 재료로 대체하는 방법 또한 단가 절감을 위한 방안으로 연구가 진행 중이다. 하지만 박형 웨이퍼를 기존 공정에 적용할 시 전후면 전극 형성을 위한 고온의 소성 공정 때문에 웨이퍼의 휨 현상이 문제가 되고 있다. Cu 금속 분말의 저온 분사법을 결정질 실리콘 태양전지 전면전극 형성에 적용할 경우, 박형 실리콘 웨이퍼에 적용하는 문제와 Ag 전극의 대체 전극 사용 문제를 동시에 해결할 수 있는 대안이 될 것으로 사료된다. 본 연구에서는 Cold spray법을 사용하여 결정질 실리콘 태양전지 에미터 위에 Cu 전면 전극을 형성하였으며 반복되는 증착 횟수에 따른 전기적 특성 및 형상학적 특성 등을 평가하였다. 전극 형성 전의 Cu 분말 크기는 1~10 마이크론 이었으며, 주사전자현미경을 이용하여 전극의 형상 및 종횡비를 측정하였다. 또한 transfer length method (TLM) 패턴을 실리콘 웨이퍼 표면에 형성하여 접촉 저항 특성 및 전극의 비저항을 평가하였다.

• Analytical Science and Technology
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• v.18 no.4
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• pp.355-361
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• 2005

The objective of this paper is to compare the surface features of two kinds of activated caron fiber (ACF) treated with potassium and the variation of their properties by phosphoric acid pre-treatment. X-ray diffraction (XRD) patterns indicate that activated carbon fiber containing potassium species show better performance for metal and metal salts by pre-treatment with phosphoric acid. In order to present the causes of the differences in surface properties and specific surface area after the samples were treated with phosphoric acid, pore structure and surface morphology were investigated by adsorption analysis and SEM. For the chemical composition microanalysis for potassium leading of the activated carbon fibers pre-treated with phosphoric acid, samples were analyzed by EDX. Finally, the type and quality of oxygen groups were determined from the method proposed by Boehm.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2008.06a
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• pp.389-389
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• 2008

나노-스피어 리소그래피는 기존 리소그래피 방법에 비해 나노 크기의 패턴을 저비용에 공정이 간단하고, 대면적 패터닝이 가능하다는 장점이 있다. 본 논문에서는 나노-스피어 리소그래피 공정을 이용하여 실리콘 기판 위에 2차원 광자결정 구조를 제작하였다. 실리콘 기판 위에 직경이 500 nm 인 폴리스티렌 나노-스피어를 스핀 코팅 방법으로 단일막을 형성하였다. 스핀코팅 조건은 스핀속도와 시간을 조절하여 1단계는 400 rpm에서 10초, 2단계는 800 rpm에서 120초, 3 단계는 1400 rpm 에서 10초로 공정하였다. 그리고 산소 플라즈마를 이용한 반응성 이온 식각공정으로 폴리스티렌 나노-스피어의 크기를 조절할 수 있었으며, 이때 실리콘 기판 위에 형성된 다양한 크기의 폴리스티렌 나노-스피어 단일막은 금속막 증착시 마스크의 역할을 하게 된다. 금속막의 증착은 RF 마그네트론 스퍼터링 시스템을 이용하였으며, 공정 조건은 RF power를 100W, 공정 압력을 5 mTorr, Ar 유량을 10sccm으로 하였다. 스퍼터링 공정 후 폴리스티렌 나노-스피어를 제거함으로써 2 차원 광자결정 구조를 제작할 수 있었다. 실험 결과 단일막으로 형성된 폴리스티렌 나노-스피어의 크기를 조절함으로써 다양한 2차원 광자결정 구조 제작이 가능함을 확인할 수 있었다.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2002.11a
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• pp.159-163
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• 2002

So far, many kinds of researches on the chip components and MCM-C RF module especially on the 3-dimensional ceramic module using embedded passives have been performed. LTCC system has many kinds of advantages, like low loss, low cost of process, stability of process etc..The electrical behaviors of components are affected by that of the material systems including dielectrics and conductors. In this study, many kinds of conductor pastes in the variation with metal content and grain size are fabricated and their effect on the characteristics of stripline resonator are examined upto 6 ㎓.

• Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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• 2010.05a
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• pp.795-797
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• 2010

습식 식각은 식각용액으로서 화학용액을 사용하는 공정으로 반응물이 기판표면에서 화학반응을 일으켜 표면을 식각하는 과정이며, 표면결합의 제거를 위한 식각연마와 폴리싱을 위한 식각, 그리고 구조적 형상 패턴등이 있다. 여기서 화학용액은 산화제 또는 환원제 역할을 하는 혼합용액으로 구성된다. 습식 식각 시 수${\mu}m$의 해상도를 얻기 위해서는 그 부식액의 조성이나, 에칭시간, 부식액의 온도 등을 고려하여야 한다. 또한 습식 식각 후 포토 레지스트를 제거하는 과정에서 포토 레지스트를 깨끗이 제거해야 하며, 제거공정 자체가 a-Si:H 박막을 부식 하지 않을 조건으로 행하여야 한다. 포토레지스트 제거 후 잔류 포토 레지스트를 제거하기 위해서 본 실험에서는 RCA-I 세척 기법을 사용한 후 D.I 로 린스 하였다. 본 실험에서 사용한 금속은 Cr, Al, ITO 로 모두 DC sputter 방법을 사용해서 증착하여 사용하였다. Cr박막은 $1300\AA$ 정도의 두께를 사용하였고, ITO (Indium Tin Oxide) 박막은 가시광 영역에서 투명하고 (80% 이상의 transmittance), 저저항 (Sheet Resistance : $50{\Omega}/sq$ 이하) 인 박막을 사용하였으며, 신호선으로 주로 사용되는 Al등의 증착조건에 따른 wet etching 특성을 조사하였다.

• Korean Journal of Metals and Materials
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• v.48 no.1
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• pp.90-100
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• 2010

Micro-conductive patterns were microfabricated on an insulating substrate ($SiO_2$) surface by a selective electroless nickel plating process in order to investigate the formation of seed layers. To fabricate micro-conductive patterns, a thin layer of metal (Cu.Cr) was deposited in the desired micropattern using laser-induced forward transfer (LIFT). and above this layer, a second layer was plated by selective electroless plating. The LIFT process. which was carried out in multi-scan mode, was used to fabricate micro-conductive patterns via electroless nickel plating. This method helps to improve the deposition process for forming seed patterns on the insulating substrate surface and the electrical conductivity of the resulting patterns. This study analyzes the effect of seed pattern formation by LIFT and key parameters in electroless nickel plating during micro-conductive pattern fabrication. The effects of the process variables on the cross-sectional shape and surface quality of the deposited patterns are examined using field emission scanning electron microscopy (FE-SEM) and an optical microscope.

• Korean Journal of Metals and Materials
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• v.49 no.4
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• pp.334-341
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• 2011

The mechanism behind super-filling of high-aspect-ratio features with Cu by catalyst-enhanced chemical vapor deposition (CECVD) coupled with plasma treatment is described and the metrology required to predict the filling feasibility is identified and quantified. The reaction probability of a Cu precursor was determined as a function of substrate temperature. Iodine adatoms are deactivated by the bombardment of energetic particles and also by the overdeposition of sputtered Cu atoms during the plasma treatment. The degree of deactivation of adsorbed iodine was experimentally quantified. The quantified factors, reaction probability and degree of deactivation of iodine were introduced to the simulation for the prediction of the trench filling aspect by CECVD coupled with plasma treatment. Simulated results show excellent agreement with the experimental filling aspects.

• Analytical Science and Technology
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• v.26 no.5
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• pp.333-339
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• 2013

This study was conducted to build up the inventories of Pb isotopic compositions of major Pb pollution sources in South Korea. Since non-ferrous metal smelters are one of major anthropogenic sources, two smelters for zinc, each one of smelter for lead and copper were selected for the study. The Pb concentrations and isotopic compositions of metal ores, wastewater, sludge, metal rod and produced sulfuric acid were analysed to understand the Pb isotopic patterns in environment. The isotopic ratio, $^{206}Pb/^{207}Pb$, of zinc ores from zinc smelter were in the range of 1.179~1.198 and the ratio of waste, flue gas and products samples were 1.105~1.147. This results implied that the isotopic patterns of output samples showed mixing patterns between two distinct metal ore soerces. In 2011, major importing countries of zinc ore were Australia, Peru and Mexico. Thus Pb isotopic patterns from zinc smelter is originated from the mixing patterns between less radiogenic Australian ores and more radiogenic South America's ores. Lead smelters also showed the same mixing patterns with those of zinc smelters. However copper smelter showed same Pb isotopic patterns with more radiogenic South America's ores.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2014.02a
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• pp.472.2-472.2
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• 2014

현재 결정질 실리콘 태양전지의 전 후면 전극의 형성은 스크린 프린팅 방법이 주를 이루고 있다. 스크린 프린팅 방법은 쉽고 빠르게 인쇄가 가능한 반면 단가가 높고 금속 페이스트에 첨가된 여러 혼합물에 의해서 전극과 기판 사이의 저항이 크다는 단점이 있다. 본 논문에서는 도금을 이용하여 태양전지의 전극을 형성한 후 태양전지의 전기적 특성을 비교하였다. 또한 단일반사방지막($SiN_x$) 증착 후 도금을 이용한 전극 형성 시 반사방지막의 pin-hole에 의해 전극 이외의 표면에 도금이 되는 ghost plating 현상이 발생하게 되는데, 이를 방지하기 위해 thermal oxidation을 이용하여 SiO2/SiNx 이중반사 방지막을 증착함으로써 ghost plating을 최소화 시켰다. Ni을 이용하여 전극과 기판 사이의 저항을 낮추었으며, 주요 전극은 Cu 도금을 사용함으로써 단가를 낮추었으며 마지막으로 Cu전극의 산화를 방지하기 위해 Ag을 이용하여 얇게 도금하였다. 실험에 사용된 Si 웨이퍼 특성은 p-형, $156{\times}156mm2$, $200{\mu}m$, $0.5{\sim}3.0{\Omega}{\cdot}cm$ 이다. 웨이퍼는 표면조직화, p-n접합 형성, 반사방지막 코팅을 하였으며 스크린 프린팅 방법을 이용해 후면 전극을 인쇄하고 열처리 과정을 통해 전극을 형성하였다. 이 후 전면에 레이저를 이용해 전극 패턴을 형성한 후 도금을 실행하여 태양전지를 완성하였다. 완성된 태양전지는 솔라 시뮬레이터, QE 및 TLM패턴을 이용하여 전기적 특성을 분석하였으며, SEM과 linescan, 광학현미경 등을 이용하여 전극을 분석하였다.