A model is constructed to evaluate the mode III stress intensity factor(SIF) for orthotropic three-layered material with a center crack subjected to uniform anti-plane shear loading. A mixed boundary value problem is formulated by Fourier integral transform method and a Fredholm integral equation of the second kind is derived. The integral equation is numerically analyzed to evaluate the effects of the ratio of shear modulus, strength of each layer and crack length to layer thickness on the stress intensity factor.
Hilbert problems are derived to evaluate thermal stress intensity factors for a partially insulated crack subjected to vertically uniform heat flow in infinite bonded dissimilar materials. In case of fully insulated crack surface, the present solutions of thermal stress intensity factors are reduced into the same as the previous results. For the homogeneous material, mode II thermal stress intensity factor only exists. However, in the bonded dissimilar materials, both mode I and II thermal stress intensity factors are obtained. Specially, in this case, mode II thermal stress intensity factor is dominent. Also, thermal stress intensity factors are strongly influenced by the material properties. Thermal stress intensity factors decrease when the degree of insulation decreases.
The migration and proliferation of vascular endothelial cells (VEC), which play an important role in vascular remodeling, are known to be regulated by hemodynamic forces in the blood vessels. When shear stresses of 2, 6, 15 dynes/$cm^2$ are applied on mouse micro-VEC in vitro, cells surprisingly migrate against the flow direction at all conditions. While higher flow rate imposes more resistance against the cells, reducing their migration speed, the horizontal component of the velocity parallel to the flow increases with the flow rate, indicating the higher alignment of cells in the direction parallel to the flow at a higher shear stress. In addition, cells exhibit substrate stiffness and calcium dependent migration behavior, which can be explained by polarized remodeling in the mechanosensitive pathway under shear stress.
반도체 메모리 소자에 이용되는 하부전극의 Pt 박막을 MOCVD 증착방법을 이용하여 SiO2(100nm)/Si 기판위에 증착하였다. 반응개스로 O2개스를 사용하였을 경우에 순수한 Pt 박막을 얻었으며 증착층은(11)우선방향을 가지고 성장하였다. 증착온도가 45$0^{\circ}C$에서는 결정립 경계에 많은 hole이 형성되어 박막의 비저항을 증가시켰다. MOCVD에 의해 얻어진 Pt 박막은 전 증착온도범위에서 인장응력을 가지고 있었으며 40$0^{\circ}C$이상의 온도에서 hole이 형성되면서 응력은 감소하였다. MOCVD-Pt 위에 PEMOCVD로 증착한 강 유전체 SrBi2Ta2O9박막은 균일하고 치밀한 미세구조를 보였다.
DLC 박막은 고경도 및 저마찰의 우수한 물리적 특성을 갖는 것으로 널리 알려져 다양한 산업분야에 적용이 되고 있다. 또한, 그 응용 분야 확대를 위해 DLC 박막의 후막화, 대면적 균일처리, 경제성 확보 등의 연구 노력이 지속되고 있다. 특히, DLC 박막은 높은 내부응력에 의해 후막화가 어렵고, 탄소와 수소의 화학적 결합에 의한 고형 물질로 내열성이 다른 경질코팅 물질 보다 취약하다는 단점을 갖고 있다. 본 연구는 DLC 박막의 내부응력 완화를 위해 실리콘 및 질소 원소를 함유하여 박막을 제작하고, 제작 공정 조건이 박막의 물성에 미치는 영향을 연구하였다.
본 연구에서는 작은 크랙이 중앙 크랙선단 주위에 대칭으로 배치 분포되어 있 는 유한 평판의 경우에 대한 것으로, 우선 균일분포하중을 받는 정방형판에 분포크랙 이 있는 경우 분포크랙의 위치에 따른 중앙 크랙 선단에서의 응력확대계수의 변화를 유한요소법으로 해석하여 등응력확대계수 곡선들로 나타냈다. 그리고 크랙들 사이의 상호 간섭에 의해 일어나는 소성영역도 고려하여 그 안정성을 검토하여 보았는데, 특 히 크랙들이 서로 가까와 지면 그 크랙들 간에 상호간섭이 커져 소성영격이 크랙선단 주위에 크게 발생되므로써 크랙들은 쉽게 연결되고 합체로 인한 크랙성장이 되어 파괴 됨을 예측할 수 있고 중앙 크랙선단 주위의 분포크랙의 위치에 따른 소성영역 변화도 유한요소법으로 해석하여 도식적으로 나타냈다.
전분 젤의 특성을 정토하기 위하여 녹두, 감자, 고구마로 제조한 전분 겔 및 감자, 고구마 전분에 녹두 전분을 혼합하여 제조한 전분 겔의 구조 및 텍스쳐를 측정하고. 관능검사에 의해 전분 겔의 수응력을 평가하였다. 균일하고 porous한 구조를 보인 녹두 겔이 텍스쳐 측정치가 높은 값을 나타냈으며 관능검사에서도수응력이 높게 평가되었다.
2차원 채널 입구에서의 꿰떼 난류 유동하는 찬 물 위를, 같은 방향으로 빠르게 난류 유동하는 수증기의 응축은 액체필름 초기상태의 과냉 정도에 의하여서 응축능력이 정하여진다. 수증기와 액체의 채널 입구에서의 균일한 속도 및 온도, 그리고 채널 입구에서 액체와 증기가 차지하는 체적비, 즉 액체필름과 채널 높이를 알고 있을 때, 하류로 유동하면서 응축이 일어나는 현상을 예측하는 모델을 제안하고, 실험치와 비교한 것이다. 채널 입구에서 윗쪽으로는 더운 기체, 아래쪽으로는 찬 액체가 평행한 방향으로 유동하면서 접촉하고 평균적인 액체필름의 두께와 단열된 채널 벽체를 가정하여서, 기본방정식으로 연속방정식, 운동방정식을 세우고. 에너지와 운동량 전달 메카니즘 사이에 유사성이 존재한다고 가정하였으며, 전단응력의 크기는 필자의 모델을 적용하였다. 기본방정식을 기체 속도, 액체 속도, 필름의 두께, 압력에 대해서 수치해를 구하여서 동일조건 하에서 실험한 데이터와 비교하였다. 수증기와 액체 경계면에서의 전단응력은 매우 좋은 일치를 보여주고 있다.
점탄성학은 고분자물과 같이 기계적 성질이 시간에 따라 변하는 물질의 응력과 변형해석에 관한 학문이다. 이에 대한 이전의 문헌들은 균일변형시의 조성식에 대한 주제를 주로 다룬 반면, 경계조건 문제(boundary value problem)로서의 불균일 변형해석에 대한 논의가 부족한 편이다. 본 논문에서는 불균일 변형해석에 유용한 상응원리 (correspondence theorem)[1]을 보이론(beam theory)에 적용하는 경우, 적용가능조건을 유도하는 한편 상응원리를 적용 예를 들어 설명하였다. (중략)
플라스틱 제품의 휨을 개선하기 위한 방법은 사출성형 공정에서 일어나는 불균일한 냉각을 균일하게 만들어 플라스틱 제품의 잔류응력을 제거하는 방법이다. 본 연구는 균일한 냉각을 위하여 펠티에 소자를 사용하여 급속가열 냉각 장치를 개발하였다. 급속냉각 가열 장치(RCHD)를 제작하여 전통적인 수냉 장치(TWCD)방식과 급속냉각 가열 장치방식에 따른 휨을 비교 분석하였고, 비결정성 수지인 ABS 수지를 사용하였다. 사출성형 조건인 보압시간, 금형온도, 냉각시간, 보압에 따라 휨의 변화량을 측정 비교하였고, 비결정성 ABS 수지에서 급속가열 냉각 장치 냉각방식이 전통적인 수냉방식 보다 휨이 더 적게 발생하고, 위의 결과들로 보아 조금 더 균일하게 냉각되는 것을 알 수 있었다. ABS 폴리머의 분포 상태를 SEM 사진을 통해서 확인하였다. 전통적인 수냉방식은 폴리머의 분포상태가 조밀하게 분포되어 있고, 급속냉각 가열 방식은 전통적인 수냉방식 보다 넓게 분포되어 있었다. 이것은 냉각이 균일하게 이루어지고, 금형의 온도가 서서히 진행되면서 폴리머의 입자가 커지게 되는데, 이것은 내부응력이 줄어든 것을 의미한다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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