• 대한화학회지
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• 제42권3호
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• pp.292-296
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• 1998

Amberlite IRC-718 킬레이트수지에서 Cu(Ⅱ)와 Fe(Ⅱ) 이온의 PSA(phenol sulfonic acid) 리간드에 의한 용리현상을 연구하였다. 여러 가지 농도의 PSA에 녹인 Cu(Ⅱ)와 Fe(Ⅱ) 용액 일정량을 수지에 흡착시키고 여러 가지 농도의 PSA로 용리하면 Cu(Ⅱ)와 Fe(Ⅱ) 이온이 각각 두 개의 봉우리로 용리되고, 이 두 개의 봉우리 면적을 PSA의 농도에 따라 변한다. 이를 이옹하여 두 이온과 PSA간의 착물의 안정도상수를 계산하였다. 그 값은 Cu(Ⅱ)는 7.0이고 Fe(Ⅱ)은 $4.5{\times}10^4$이었다.

• 한국광학회지
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• 제11권4호
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• pp.289-293
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• 2000

다이오드 레이저 뒷면 여기 방식을 이용하여 발진 파장이 $2.02\mu\textrm{m}$인 중적외선 Tm:YAG 레이저를 제작하고, 출력 특성을 조사하였다. 레이저의 출력은 Tm:YAG 결정의 온도에 민감하게 변화하였으며, 레이저의 출력경이 곡면경인 경우에 평면적인 격우보다 더 큰 출력을 얻을 수 있었다. 곡면경을 사용하고 Tm:YAG 결정을 지지하는 구리 지지대의 온도를 $6^{\circ}C$로 낮추었을 때, 최고 1.2W의 출력을 얻을 수 있었다. 이 때, 문턱 여기 출력은 약 1.6W이었고, 기울기 효율(slope efficiency) 및 광학 효율(optical to optical efficiency)은 각각 29%와 20%이었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제11권2호
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• pp.11-16
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• 2004

전자칩의 고집적화에 의해 전자기기들은 점점 소형화 되어가고 있으며, 이들 기기들에서 발생되는 열은 기기의 성능 저하뿐 아니라 수명을 단축시킨다. 본 연구에서는 효율적인 방열 위한 마이크로 히트싱크 제조를 위하여 멤브레인에 금속(금, 니켈, 구리)은 도금하는 무전해 도금 방법을 이용하였다. 무전해 도금은 폴리카보네이트 멤브레인을 sensitization과 activation 등의 전처리 후, 도금하고자 하는 금속염 수용액에 침적시켜 실행하였다. 무전해 도금에 의하여 제조된 각각의 마이크로피브릴의 열전달 특성과 방열량은 표면적이 가장 큰 니켈 마이크로피브릴에서 가장 우수하게 나타났다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2010년도 하계학술대회 논문집
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• pp.53-53
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• 2010

The development of synthetic pathway to produce a highly yield nanoparticles is an important aspect of industrial technology. Herein, we report a simple, rapid approach to synthesize organic-soluble Cu and Ag nanoparticles in colloidal method for the application in a conductive pattern using inkjet printing. The silver nanoparticles have been synthesized in highly concentrated organic phase. The Cu nanoparticles have been synthesized by the reducing of the copper oxide materials using acid molecules in high concentrated organic phase. Their sintering and electric conductivity properties were investigated by melting process between $200^{\circ}C$ and $250^{\circ}C$ for application to printed electronics.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제6권3호
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• pp.25-35
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• 1999

저온동시소성 또는 금속상 저온동시소성 기술은 세라믹 다층멀티칩 기술의 하나로 이 기술을 이용한 모듈은 일반 전기 부품, 고주파 및 자동차 전장에 적용되기 시작하였다. 고온동시소성 기술과 비교하여 저온동시소성 기판의 소성은 그 온도가 $1000^{\circ}C$ 이하에서 이루어지므로 전기전도도가 높은 금, 은, 구리 등의 금속을 이용하여 내부 전극을 형성할 수 있다. 금속상 저온 동시소성 기술은 소성 후의 치수안정성 (x-, y- 방향으로 수축률 0.1 % 이하)의 장점으로 모듈 내부에 수동소자를 내장할 수 있으며, 이러한 장점은 전기적 특성의 향상과 신뢰성 증가를 가져온다. 모듈의 열팽창계수 및 유전율은 조성이나 소성조건을 바꾸어 조정이 가능하다. 본 기술해설에서는 저온동시소성 또는 금속상 저온동시소성 기술에 관한 소개와 장점에 대하여 설명하였다.

• 한국식품영양과학회지
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• 제25권1호
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• pp.94-103
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• 1996

기능성 해조음료를 개발하기 위하여 미역, 톳 및 다시마를 저온하에서 마쇄, 원심분리, 한회여과를 거쳐 생해조 세포액을 얻었으며, 각 해조 생세포액의 성분 분석과 색차 측정 및 관능검사를 통하여 품질평한 결과 다음과 같았다. 원심분리 후 한외 여과에 의한 생세포액의 수율은 생해조에 대하여 6.8~56.5% 였으며, 톳과 미역의 수율은 높았으나 다시마는 수율이 낮았다. 해조액을 한회여과한 다음 동결건조한 시료의 회분 합량은 28~60%였으며, 조단백 함량은 12.7%~6.7%정도 였는데 미역과 톳은 다시마 보다 각 성분의 함량이 많았다. 알긴산과 chlrophyll 및 carotenoid 은 한회여과막에 의하여 대부분 제거되었으나 톳의 polyphenol은 30K 한외여과막에 의해서도 효과적으로 제거되지 않았다. 다시마와 톳 생세포액의 주요 아미노산은 glutamic acid와 aspartic acid 였으며, 미역의 경우는 alanine, aspartic acid, valine이었다. 해조 생세포액중의 무기 질은 칼륨의 함량이 특히 높았으며 양이온의 경우 나트륨, 마그네슘, 칼슘, 철, 아연, 망간, 구리순으로 함유 되어있었다. 음이온으로는 $Cl^{-}$,$SO_{4}^{2-}$,$HPO_{4}^{2-}$,$NO_{3}^{-}$의 함량이 높았으며, I와 Br의 함량은 다시마가 톳과 미역에 비하여 높았다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2018년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.118-118
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• 2018

Indium tim Oxide (ITO) 의 idium 공급 제한과 그 고유한 특성상 유연기판에 적용에는 한계가 있어 대체 물질 개발이 활발히 이뤄지는 가운데, 금속나노와이어는 그 중에서도 각광받는 물질 중 하나이다. 금속나노와이어 네트워크는 높은 전기 전도성, 투명성과 같은 많은 이점을 가지며 유연기판에 다양한 방법으로 손쉽게 제조할 수 있다. 이러한 장점에도 불구하고 금속나노와이어는 자체의 고유한 표면 거칠기 및 접착 문제 등으로 인해 그 한계를 가지며, 또한 polynivnylpyrolidone (PVP)의 코팅이 불가피하기 때문에 나노와이어 간의 높은 접촉저항 및 junction 문제는 해결과제로 남아있다. 본 연구에서는 이러한 금속나노와이어의 문제를 극복하기 위해 유도전류에 의해 와전류를 발생시켜 나노와이어 junction 부분에서 짧은 시간동안 국소적으로 용접시킬 수 있는 induction coil system을 구축하였다. 금속나노와이어 전극 기판의 투명도를 유지하며 기판과 나노와이어에 영향을 미치지 않고 electric field를 통해 nano-welding 하는 효과를 기대하였다. 그 결과, 실험에 사용한 은나노와이어와 구리나노와이어는 초기 투과도를 유지하면서 면저항을 각각 약 68 %, 50% 감소하는 효과를 보였다. 또한 표면 이미지 측정을 하여 표면 거칠기도 감소하였음을 확인하였으며, welding됨에 따라 내구성 향상에도 영향을 미쳤음을 bending test 와 adhesion test를 통해 그 특성이 향상되었음을 확인하였다. 본 연구에서 실시한 와전류를 이용한 나노용접 방법은 건식방법이며 열이 직접적으로 발생하지 않기 때문에 모든 종류의 금속 나노와이어에 적용될 것으로 기대하며, 짧은 시간과 저렴한 비용으로 넓은 영역에 적용 가능하다는 장점을 가져 다방면에 활용 가능할 것으로 기대한다.

• 대한금속재료학회지
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• 제48권12호
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• pp.1064-1069
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• 2010

Thin films have been used in a large variety of technological applications such as solar cells, optical memories, photolithographic masks, protective coatings, and electronic contacts. If thin films experience frequent temperature changes, thermal stresses are generated due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the film and substrate. Thermal stresses may lead to damage or deformation in thin film used in electronic devices and micro-machined structures. Thus, knowledge of the thermomechanical properties of thin films, such as the coefficient of thermal expansion, is an important issue in determining the stability and reliability of the thin film devices. In this study, thermal cycling of Cu and Ag thin films with various microstructures was employed to assess the coefficient of thermal expansion of the films. The result revealed that the coefficient of thermal expansion (CTE) of the Cu and Ag thin films increased with an increasing grain size. However, the effect of film thickness on the CTE did not show a remarkable difference.

• 대한금속재료학회지
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• 제46권5호
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• pp.283-288
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• 2008

We observed the in-situ stress behavior of Cu and Ag thin films during deposition using a thermal evaporation method. Multi-beam curvature measurement system was used to monitor the evolution of in-situ stress in Cu and Ag thin films on 100 Si(100) substrates. The measured curvature was converted to film stress using Stoney formula. To investigate the effects of the deposition rates on the stress evolution in Cu and Ag thin films, Cu and Ag films were deposited at rates ranging from 0.1 to $3.0{\AA}/s$ for Cu and from 0.5 to $4.0{\AA}/s$ for Ag. Both Cu and Ag films showed a unique three stress stages, such as 'initial compressive', 'a tensile maximum' and followed by 'incremental compressive' stress. For both Cu and Ag films, there is no remarkable effect of deposition rate on the thickness and average stress at the tensile maximum. There is, however, a definite decrease in the incremental compressive stress with increasing deposition rate.

• 자원환경지질
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• 제40권3호
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• pp.277-293
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• 2007

비소와 납 함유량이 높은 인대광산 지역에 분포하는 여러 폐광석 적치장으로부터 유출된 침출수와 광산배수에 영향을 받은 수계에서 미량원소, pH 및 산화환원전위차의 계절적 및 공간적인 변화가 관찰되었다. 채광활동이 약 40년전이었고 폐광석 적치장이 유실되었기 때문에 이 수계는 심각하게 오염된 상태이었다. 침출수와 광산배수의 유입으로 인하여 수계 상류구간의 지표수는 비교적 약 산성 및 강한 산화환경 특성이 있으며, 아연(최대 $5.830mg/{\ell}$), 구리(최대 $1.333mp/{\ell}$), 카드뮴(최대 $0.031mg/{\ell}$) 및 황산염(최대 $173mg/{\ell}$) 함량의 계절적 및 공간적인 변화가 큰 특징이 있었다. 침출수에서 가장 함량이 높은 원소의 순서로 나열하면 아연($0.045-13.909mg/{\ell}$), 철($0.017-8.730mg/{\ell}$), 구리($0.010-4.154mg/{\ell}$) 및 카드뮴($n.d.-0.077mg/{\ell}$)이며, pH는 낮으며 황산염 함량(최대 $310mp/{\ell}$)은 높았다. 광산배수도 아연, 구리, 카드뮴 및 황산염 함량이 높았으며, pH는 연중 중성으로 일정하게 유지되었다. 침출수와 광산배수가 단기적인 수계 유량의 변동에 영향을 줄 수 없을 지라도 수계의 화학원소 함량에 강한 영향을 주었다. 수계 내 철(수)산화광물이 풍부하다는 것과 화학적 특성은 철(수)산화광물의 침전이 이 수계의 지표수로부터 미량원소를 제거하는 데 중요한 역할을 하고 있음을 지시하였다. 이 수계의 하류 구간에서의 공간적 및 계절적인 변화는 오염되지 않은 지류로부터 유입되는 지표수에 의해 크게 기인하였다. 또한, 이 구간에서의 미량원소의 함량은 어떠한 인위적인 처리 없이도 광산배수와 침출수가 배출되는 지점으로부터 가까운 거리에서 지류와 수리학적으로 혼합되어진 후 배경값과 거의 유사한 함량으로 낮아졌다. 비보존성 반응(즉 침전, 흡착, 산화, 용해 등)과 보존성 반응(예: 수리학적 혼합)은 미량원소가 강으로 이동되는 것을 크게 감소시키는 효과적인 자연저감 기작이었다.