• Current Photovoltaic Research
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• 제9권2호
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• pp.31-35
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• 2021

Shingled module shows high ratio active area per total area due to more efficient packing without inactive space between cells. The module is fabricated by connecting the pre-cut cells into the string using electrically conductive adhesives (ECA). ECAs are used for electric and structural connections to fabricate the shingled modules. In this work, we investigated a correlation between ECA peel strength and the efficiency of pre-cut 5 cells module which are fabricated according to ECA interconnection conditions. The curing conditions are varied to determine whether ECA interconnection properties can affect module properties. As a result of the peel test, the highest peel strength was 1.27 N/mm in the condition of 170℃, the lowest peel strength was 0.89 N/mm in the condition of 130℃. The efficiency was almost constant regardless of the curing conditions at an average of 20%. However, the standard deviation of the fill factor increased as the adhesive strength decreased.

• 한국광학회:학술대회논문집
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• 한국광학회 2002년도 하계학술발표회
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• pp.170-171
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• 2002

근래에 광통신의 속도가 10Gbps 이상 증가하면서, 고려하지 않았던 편광과 관련된 현상이 원거리 광통신 시스템에 많은 문제점을 유발하게 되었다. 특히 편광의존손실(PDL)은 시스템의 BER과 신호 왜곡을 가중시켜 시스템 성능을 저하시킨다. 이러한 PDL을 시스템 상에서 보정하는 것은 매우 복잡하고 어렵기 때문에 광 부품 제조 단계에서 PDL을 작게 되도록 해야하며, 이를 위해 정확한 PDL을 측정이 요구된다. (중략)

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1992년도 추계학술대회 논문집
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• pp.106-110
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• 1992

컴퓨터에 의한 입체 형상 이용 기술의 발달로 3차원 CAD 데이타 형상의 제품을 2차원 형상의 층으로 연속적으로 적층 하는 입체인쇄(Stereolithography)기술개발이 활발하게 이뤄지고 있어 부품설계와 생산에 혁신을 예고하고 있으며, 이 같은 입체 인쇄 기술 중에서 특히, 특정 주파수의 빛에 의하여 경화되는 광 경화성수지(Photopolymer)에 레이저(Laser)를 주사하면 표면의 미소경화부만 경화되는 성질을 이용하여 소재를 경화시키는 광 조형법리 각광을 받고 있다. 본 논문에서는 광조형법에 의한 모델성형시 레이저빔의 조사에 의하여 야기되는 광경화성 수지의 상변화에 의한 성형물의 수축 및 뒤틀림에 대한 연구를 수행하였다

• 광학세계
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• 통권98호
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• pp.35-37
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• 2005

2001년 개원이래 초정밀 관련 장비 구축사업 및 공동연구개발사업을 수행해온 한국광기술원 초정밀가공팀(팀장·김정호)은 초소구경 비구면 광학렌즈 등 핵심 광학부품 기술개발과 보유기술의 기업이전을 통해 최첨단 기술개발의 전략적 거점으로 발돋움 하고 있다. 특히 중소기업에선 쉽게 보유하기 힘든 고가의 최첨단 가공장비와 우수한 연구인력을 통해 국내 광학업체들이 리스크 없이 성공적으로 고부가가치 사업을 영위할 수 있도록 최대한 지원하는 것에 주안점을 두었다.

• 방송과미디어
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• 제24권2호
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• pp.100-109
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• 2019

홀로그램과 관련된 다양한 기술의 발달에 따라서 최근 업계에서는 홀로그램과 관련된 새로운 제품과 기술이 개발되고 있다. 대표적인 것으로 홀로그래픽 광 기록 원천기술과 기록재료 개발을 기반으로 홀로그래픽 프린팅, 고품격 패키징, 정품인증 위 변조 방지 분야와 3D 디스플레이, 광 부품 소자, 건축 에너지 소재 분야 등이 포함된다. 업계에서는 차세대 홀로그래픽 산업 창출을 위한 기술 개발과 사업화를 위한 다양한 노력을 기울이고 있는데, 본 고에서는 국내의 주요 기업에 대한 홀로그램과 관련된 기술 및 제품 현황에 대해 소개하고자 한다.

• 한국광학회지
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• 제14권6호
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• pp.643-648
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• 2003

위상편이 회절격자 간섭계의 회절격자는 간섭을 일으키는 측정광과 기준광을 분할하고, 재결합하여 간섭무늬를 생성하고, 또한 위상을 편이시키는 다양한 용도로 사용되는 핵심부품이다. 위상편이 회절격자 간섭계는 회절격자에서 회절되는 다양한 회절차수의 광들을 측정광과 기준광으로 선정하고 서로 간섭시켜 간섭무의를 얻을 수 있는데, 그 회절차수와 사용하는 회절격자의 형상에 따라서 측정광과 기준광의 효율이 달라져서 간섭무늬의 가시도가 달라진다. 본 논문에서는 두 가지 위상편이 회절격자 간섭계에서 측정광과 기준광의 상대적인 효율을 격자에서 일어나는 회절현상의 전자기학적인 수치모사를 통해 산출해내어 각 간섭계에 최적인 회절격자의 형상을 선정한다.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2004년도 추계학술발표대회 개요집
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• pp.243-245
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• 2004

가속기의 저장링 및 빔라인에는 방사광을 차단 혹은 일부 통과 둥의 목적으로 Photon Absorber와 같은 진공 부품이 사용되고 있으며, 이는 일반적으로 구리와 스테인리스 스틸 등의 이종재료를 브레이징 공정을 이용하여 제작함으로써 부품이 구조적 건성의 확보와 더불어 진공환경 및 수밀을 유지하고 있다. 그러나, Photon Absorber는 사용 용도에 따라 구조적 형상이 서로 다르기 때문에 브레이징 공정을 적용하는 경우, 상대적으로 제품 생산가격의 상승, 유지보수 및 제작불량에 따른 공정 제어의 어려움이 나타나고 있다. 본 연구에서는 스테인리스 스틸 (STS 304)과 구리(OFHC Copper)의 이종금속에 접합에 GTAW 용접 공정 기술을 적용하여 제반 용접공정에 따른 용접부 성능 및 진공 특성 등을 검토하였다. 용접봉 (ER CuSi-A)을 직접 사용하여 이종 재료의 시험편에 GTAW 용접을 적용한 결과, 진공 누설율은 $1{\times}10^{-10}\;Torr{\cdot}l/s$ 이하를 얻을 수 있었으며, 용접 접합부의 인장강도 210 MPa로써 구리 모재와 유사한 기계적 특성을 나타내었다.

• 전자통신동향분석
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• 제25권2호
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• pp.42-56
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• 2010

메타전자파구조(메타물질: MTM(Metamaterials)) 기술은 기존의 기술로는 불가능했던 주파수 독립적인 파장 위상 및 굴절률 제어가 가능한 신개념의 차세대 혁신 기술로서 정보통신기기, 전자제품 등의 초소형화, 고성능화 등의 실현이 가능하며 고성능/고효율의 전파통신 부품, 광통신 부품, 의료진단 영상장치, 보안 감시 시스템 등에 응용되어 유비쿼터스 사회의 산업 전반에 지대한 파급 효과를 미칠 것으로 보고 선진 각국에서는 차세대 핵심 원천 기술로서 개발을 경쟁적으로 추진하고 있다. 따라서 본 고에서는 이러한 기술적인 발전 추세에 맞추어 마이크로파 대역에서 MTM 설계 기술과 안테나 및 RF 부품의 성능 개선을 위한 MTM 응용 기술에 대하여 살펴보고자 한다.

• 한국광학회:학술대회논문집
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• 한국광학회 2003년도 제14회 정기총회 및 03년 동계학술발표회
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• pp.54-55
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• 2003

지금까지 반도체 장비 부품 세정을 위한 기존의 세정 방법중 가장 널리 사용되는 화학적 세정 방법은 다량의 유해 화학물질의 발생 및 후처리 문제, 비용문제, 열악한 작업 환경등과 같은 많은 문제를 노출시키고 있다. 이에 최근의 기술은 습식 세정에서 건식세정 방식으로의 기술 전이가 빠르게 이루어지고 있으며, 특히 레이저 광에 의한 건식 세정 기술은 다양한 오염 물질을 하나의 레이저 광원으로 제거할수 있으며, 기존의 습식 방법과 비교해 환경 친화적 청정 기술이고, 다른 건식 세정 기술인 드라이 아이스 및 플라즈마 세정 방법과 비교해 이동용으로 제작이 가능해 반도체 및 평판 디스플레이 생산공정에서 부품을 분리하지 않고 쉽게 세정을 하기 때문에 반도체 생산 현장에서 in-situ 세정으로 시간적, 경제적 이점이 대단히 크다. (중략)

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2007년도 학술대회 논문집 전문대학교육위원
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• pp.131-133
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• 2007

본 연구에서는 현재 주로 사용하고 있는 광파장인 980nm, 1310nm, 1480nm, 1550nm 에 대한 안정화된 광파워를 갖는 광원개발이다. 내부에 온도안정화와, 자체 광파워 피드백에 의한 안정화 회로를 내장하고 있으며, 독립적 혹은 동시적으로 4 개의 광파장을 출력할 수 있도록 구성하였다. 또한 $0{\sim}-7dBm$ 사이의 광파워를 0.5dB 단위로 가변시킬 수 있으며, ${\mp}0.05dB$ 이내의 안정성을 갖는다. 또한 RS-232 시리얼 통신으로 PC와 인터페이스가 가능하며, 광출력 상태를 모니터링하거나 원격으로 광파워를 제어할 수 있도록 구성하였다. 온도범위는 ${\pm}0.5$도 이내에서 제어가 가능하며, 이러한 부분으로 구성된 4파장 광원은 ${\pm}0.05dB$ 이내에서 안정화된 광을 출력할 수 있게 되었다. 현재 확산되고 있는 광통신 시장에서 광통신 부품, 광케이블, 통신망 등에서 각종 소자 및 선로의 광학적 특성을 측정하는데 필수적으로 이용될 것으로 기대된다.