• 광학세계
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• 통권173호
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• pp.31-32
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• 2019

• 한국섬유공학회:학술대회논문집
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• 한국섬유공학회 2003년도 봄 학술발표회 논문집
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• pp.372-373
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• 2003

전기방사는 고분자 용액에 전기장을 이용하여 나노섬유를 제조하는 유용한 방법이다. 전기방사에 의한 섬유 제조에 영향을 주는 공정인자들로는 고분자의 성질과 분자량 그리고 용액의 농도와 점도, 용매, 전기장의 세기, 콜렉터와의 거리에 의존한다[1-3]. TiO$_2$-SiO$_2$ 나노구조는 광학성, 열안정설, 내화학성 그리고 낮은열팽창성이 우수하여 반투명 코팅재, 광학센서, 광학유리, 보강재, 촉매재 등 광범위하게 응용될 수 있다. (중략)

• 전기저널
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• 9호통권14호
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• pp.32-38
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• 1977

• 전자공학회지
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• 제4권3호
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• pp.35-47
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• 1977

• 광산업정보
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• 통권17호
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• pp.52-57
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• 2003

• 한국광학회:학술대회논문집
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• 한국광학회 2001년도 제12회 정기총회 및 01년도 동계학술발표회
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• pp.188-189
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• 2001

광통신 분야에서 파장분할 방식(WDM)이 널리 이용됨에 따라, 파장 가감기는 광통신의 핵심 소자로 주목받고 있다. 특히, 광섬유 브래그 격자를 이용한 전광섬유(All-fiber) 소자는 좁은 선택파장 특성을 만족시키며 삽입손실이 작다는 장점을 가지고 있다. 본 논문에서는 기울어진 광섬유 브래그 격자(Tilted FBG)와 모드분할 방향성 결합기(Mode Selective Coupler, MSC)의 광섬유 공간모드(spatial mode)결합을 이용한 전광섬유 파장 가감기에 대하여 설명하고 있으며, 보다 좋은 성능의 소자제작을 위해 몇 가지 새로운 제작방법을 제안하고 구현하였다. (중략)

• 한국섬유공학회:학술대회논문집
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• 한국섬유공학회 1996년도 추계 학술발표회
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• pp.443-449
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• 1996

• 비파괴검사학회지
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• 제23권5호
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• pp.418-428
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• 2003

섬유파단은 복합재료의 기계적물성을 규명하는 가장 중요한 현상 중 하나이며, 섬유파단 위치는 기지재료의 물성과 섬유표면 처리에 따라 광학현미경에 의한 방법뿐만 아니라 음향방출법을 이용하여 확인 및 상호비교 할 수 있다. 두 개의 음향방출 센서를 단일섬유강화 에폭시 복합재료 시편 표면에 부착 시켜 연속적인 섬유파단 신호를 변형률과 측정 시간에 따라 감지하였으며, 계면전단강도는 단일섬유강화 복합재료 시험에서 광학적 방법과 음향방출법을 이용하여 측정하였다. 탄소섬유의 파단 수는 섬유표면을 전기증착으로 처리한 경우가 많았으며, 광학적인 관찰 시에 좀 더 많게 나타났다. 하지만 음향방출법과 광학적 방법에 의한 섬유파단의 위치는 작은 오차범위 내에서 상호 잘 일치하는 결과를 얻을 수 있었다. 음향방출법에 의한 섬유파단 위치표정과 파형분석은 투명, 반투명 및 불투명한 복합재료의 계면물성을 비파괴적으로 측정하기 위한 유용한 방법으로 사료된다.

• 한국섬유공학회:학술대회논문집
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• 한국섬유공학회 1999년도 봄 학술발표회 논문집
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• pp.147-151
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• 1999

• 한국섬유공학회:학술대회논문집
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• 한국섬유공학회 1999년도 가을 한국섬유공학회 학술발표회 논문집(Proceedings of the Korean Textile Conference)
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• pp.381-384
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• 1999