• The Optical Journal
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• v.12 no.5 s.69
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• pp.98-99
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• 2000

광섬유통신은 현재 이미 현대 전송망의 주체가 됐고 세계적으로 고속 성장했다. 부단한 탐색과 노력을 거쳐 1999년 중국의 광통신 산업은 이미 수확의 계절에 들어섰고 제품은 국가 주요통신네트에서 더욱더 많은 응용을 가져왔다. 한중민간경제협의회 자료를 통해서 중국 광통신산업에 대해서 알아본다.

• Journal of Korean Electronics
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• v.5 no.4
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• pp.129-133
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• 1985

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.123-123
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• 2004

최근에 급속히 성장하고 있는 광통신, 전자, 생명산업 등의 발전에 있어서 주목할 만한 경향중의 하나는 제품의 소형화 및 집적화라고 할 것이다. 현재 제조되고 있는 초정밀 미세 가공 부품 및 제조시스템은 반도체 공정에 기반을 두고 생산되고 있다. 반도체 공정은 기본적으로 웨이퍼 규모의 소형제품 제조에 최적화 되도록 제조시스템이 설계 및 제작되어 있다 그리고 광통신 분야에 사용되는 광기능성 소자는 벌크형 광부품 및 광섬유형 광부품 기술에서 평면 광도파로형(PLC) 광부품으로 발전되고 향후 평면 광도파로형 부품은 집적화되어 광IC화로 발전하고 있다.(중략)

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.20 no.6 s.96
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• pp.87-96
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• 2005

반도체 산업의 눈부신 발전은 진공관을 대신할 다이오드와 트랜지스터를 발명함으로써 저전력, 소형화에 성공하였기 때문이며, 또한, IC의 발명으로 이를 집적화하여 대량생산이 가능하고, 제품 제작을 용이하게 함으로써 제품 제작가격을 낮출 수 있게 되었기 때문이다. 이와 마찬가지로 가스 레이저를 대신할 반도체 레이저의 발명은 광통신의 핵심 부품인 광원의 저전력, 소형화를 실현시킴으로써 광통신 시대를 열게 하였다. 반도체 레이저의 발명으로 저전력, 소형화에는 성공하였으나, 비싼 광통신 부품은 본격적인 광통신 시대 실현에 걸림돌이 되고 있다. 반도체 산업의 주역인 IC 칩과 같은 저전력이며, 집적화가 가능하고, 대량 생산이 용이하여 가격이 저렴한 광 부품이 필요하다. 이런 이유로 광 부품 중 핵심 기술인 광원에 있어서는 표면방출레이저(VCSEL)가주목 받고 있다. 본 고에서는 각 파장 대역별로 표면방출레이저 소자의 기술 및 현황을 설명하고, 이들의 다양한 응용 분야 그리고 현재의 표면방출레이저 소자 시장 동향을 살펴 본다.

• Photonics industry news
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• s.2
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• pp.32-37
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• 2001

• The Optical Journal
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• v.13 no.1 s.71
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• pp.25-33
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• 2001

최근 몇 년 사이 국내 렌즈산업이 큰 호황을 누렸지만 작년 하반기에 들어서면서 중국 등지의 저가제품 공략 등으로 판도가 변하고 있다. 장기적 관점으로 렌즈 업체의 체질을 강화해야 한다는 경각심이 높아지고 있다.

• Journal of the KSME
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• v.32 no.7
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• pp.588-603
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• 1992

기계장치와 전자장치를 동시에 제작한 미소기계 . 전자 집적장치는 제품의 다기능화, 고성능화 및 소형화를 이룸과 동시에 생산가격의 저렴화를 통해 기술 및 산업 경쟁시장에서 제품의 경쟁력을 향상시킬 수 있다. 이러한 집적장치는 이미 의료기, 자동차, 우주 . 항공 및 군수산업에 실제 이 용되고 있으며, 광통신, 전자 . 전자 장비의 제작과 조립에는 물론 일반 제어계측기와 가전제품 등의로의 응용이 확산되고 있다. 또한 집적장치의 개발은 미소 기계 제작을 위한 신기술 및 신 소재 개발과 관련기술의 집약을 통해 광범위한 관련산업의 기술혁신을 이룰 수 있는 잠재력을 지니고 있다.

• Photonics industry news
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• s.35
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• pp.24-29
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• 2006

럭스퍼트(대표 변재오)는 광증폭기(EDFA, Raman), BLS, RFTS, 광철체시스템 등 광통신 관련 제품 전문 기업이다. 대용량화 및 고속화로의 진화과정을 입증하듯 광통신의 WDM의 채널 간격은 점차로 좁아지고 있으며, 광섬유 생산 기술의 놀라운 발전으로 기존의 C-bard 대역 이외에도 L-band, S, S+ 등의 새로운 파장 대역이 계속해서 통신 대역으로 진입하고 있다. 이러한 세계적 추세와 더불어 (주)럭스퍼트는 기존에 EDFA 관련 축적된 기술을 더욱 견고히 할뿐만 아니라, Raman 증폭기 및 S-band, S+band의 시장에 기여하기 위해 새로운 기술력을 축적해 왔다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.121-121
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• 2004

최근 급속히 성장하고 있는 광통신산업의 발전에 있어서 주목할 만한 경향 중에 하나는 제품의 소형화 및 집적화라 할 것이다. 마이크로 광모듈 접속/조립 시스템은 광모듈을 소형화하고 고기능성 광통신 부품의 개발에 있어 가장 필요한 장비이다. 이에 본 연구에서는 초소형 광모듈 접속/조립 시스템을 개발하기 위하여 두께가 약 30 $\mu\textrm{m}$인 박막형 필터와 렌즈일체형 파이버를 접속/조립할 수 있는 시스템을 개발 및 초소형 광통신용 1$\times$1 OADM(Optical Add/Drop Module) 모듈을 제작하였다.(중략)

• Photonics industry news
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• s.22
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• pp.90-97
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• 2004

최근 수년간 세계적인 광통신 관련 업체 및 기관들 사이에 광부품의 전기적, 물리적 특징을 규정짓는 표준 규약인 MSA(Multi-Source Agreement)를 통하여 설계시간과 비용을 절감하기 위한 노력들이 다양한 형태로 꾸준히 진행되어 왔다. 이러한 MSA들은 같은 응용제품에 대하여 참여기업 사이의 상호 협약인 만큼 완전한 범세계적 표준은 아니지만, 주요 생산자들과 고객들 사이의 상호 협약을 통하여 시간, 비용 뿐만 아니라 시스템 내에서의 상호 호환성에 대한 부분까지 공유하고 있으므로 관련 제품에 대하여 사실상의 표준화를 선도하고 있다. 본 글에서는 특히 현재 광전송네트웍에서 가장 큰 부분을 차기하고 있는 10Gbps급 광송수신 모듈(광트렌시버)에 대한 MSA들의 주요 특징 및 물리적인 규격들을 비교 분석하였다. 이중에서 일부 MSA를 준수하는 제품군들은 선진 부품 업체들에 의해 최근에야 본격적으로 출시되도 있지만, 조만간 기존의 제품들을 밀어내고 관련 시장에서 가장 큰 비중을 차지할 것으로 전망된다.