본 논문에서는 자동차용 전기배선 제조공정 중 절압공정을 대상으로 기계별 작업순서결정에관한 개선된 방법에 관하여 연구한다. 기계별 작업순서에 대하여 작업자들이 현장에서 느끼는 불편한 점들을 개선하려는 목적에서 연구를 진행하였음 개선된 방법을 통하여 자재교환과 치구교환횟수를 감소시킬 수 있었다. 그 결과 기계가동율이 향상되었고 계획된 작업순서에 대한 작업준수율을 높일 수 있었다.
본 연구는 U사의 SMD Wave Soldering 공정을 최적화하기 위해 납땜에 관련된 PCB의 여러 계수형 특성들을 종합하여 계량화한 후 분석한 사례이다. SMD Wave Soldering 공정은 PCB 불량의 80% 이상을 결정하는 중요 공정으로 SMD 작업 불량으로 인한 재작업 등 각종 문제점들을 내포하고 있다. 그러나 검사 결과 미납, 냉납, 과납, 쇼트 등의 발생 건수 형태의 계수형 데이터가 집계되어 이를 체계적으로 분석하여 공정을 개선하는데 어려움이 있어 불량 유형별로 보다 세분화된 평가표를 작성하여 먼저 데이터를 계량화한 후 이를 기초로 공정 개선을 실시하였다.
공정거래법의 실효적 집행을 위해서는 무엇보다도 공적집행을 개선하는 것이 중요하다. 이를 위하여 무엇보다 합리적이고 투명한 절차운영과 이해관계인의 절차상 권리 강화, 경쟁보호라는 목적에 충실하기 위한 공정위의 독립성과 전문성 확보, 그리고 사법심사를 통한 공정위의 재량권 남용 통제의 강화 등이 이루어질 필요가 있다. 아울러 공정거래법의 실효적 집행은 절차법만의 문제가 아니라, 실체법의 문제이기도 하다는 점을 간과해서는 안 된다. 따라서 집행의 개선논의는 금지기준의 명확성, 타당성 및 목적적합성이라는 실체법적 차원에서도 아울러 접근하여야 한다. 그리고 이러한 실체법의 발전과 합리적인 법 적용이란 공정위의 준 사법 기관성에 걸맞는 경쟁법 전문가의 적극적인 활용에 크게 좌우되는 것임은 물론이다.
최근 태양전지 연구에서 저가격화를 실현하는 방법 중 하나로 폐 실리콘 웨이퍼를 재생하는 방법에 관하여 많은 연구가 진행되고 있다. 그러나 기존 웨이퍼 재생공정은 높은 재처리 비용과 복잡한 공정등의 많은 단점을 가지고 있다. 챔버 내에 압축된 공기나 가스에 의해 가속된 미세 파우더들이 재료와 충돌하면서 식각하는 기계적 건식 식각 공정 기술이라고 할 수 있는 micro blaster 공정을 이용하면 기존 재생공정보다 낮은 재처리 비용과 간단한 공정으로 재생웨이퍼를 제작할 수 있다. 하지만 이러한 micro blaster 공정은 식각 후 표면에 많은 particle과 crack을 형성시켜 태양전지용으로 사용하기에 단점을 가진다. 본 연구에서는 이러한 micro blaster를 이용한 태양전지용 재생 웨이퍼를 제작하기 위해 폐 실리콘 웨이퍼의 표면 물질을 식각하고, 식각 후 충돌에 의해 발생된 표면의 particle과 crack을 DRE(Damage Remove Etching)공정으로 제거하는 연구를 진행 하였다. 먼저 폐 실리콘 웨이퍼와 같은 표면을 형성하기 위하여 시편 표면에 각각 Al($2000{\AA}$), $Si_3N_4(3000{\AA})$, $SiO_2(1{\mu}m)$, AZ1512($1{\mu}m$)을 형성하고 micro blaster의 파우더 크기, 압력, 스캔 속도 등의 공정 조건에 따라 폐 실리콘 웨이퍼 표면 물질을 식각하였다. 식각 후 폐 실리콘 웨이퍼의 식각된 깊이와 표면 물질 잔량을 측정하고, 폐 실리콘 웨이퍼의 표면에 particle과 crack, 요철이 형성되어 있는지를 확인하였다. 그 결과 폐 실리콘 웨이퍼에 형성된 물질의 두께 이상으로 식각되었으며, 표면 물질의 잔량이 남아 있지 않았고, 표면에 많은 particle과 crack, 요철이 형성되었다. 표면에 형성된 요철은 유지하면서 많은 particle과 crack을 제거하기 위하여 micro blaster공정 후 DRE 공정으로 표면 개선이 필요하였다. 이때 남겨진 요철은 입사광량을 증가시키고, 표면 반사율을 감소시켜 태양전지내의 흡수하는 빛의 양을 증가시키는 태양전지 texturing 공정 효과로 작용하게 된다. 표면에 남은 particle과 crack을 완전히 제거하면서 요철은 유지할 수 있게 HNA 용액의 농도와 시간에 따른 식각 정도를 측정하였다. DRE 공정 후 표면 particle과 crack이 완전히 제거되어 표면이 개선됨을 확인하였다. Micro blaster를 이용하여 폐 실리콘 웨이퍼의 표면을 식각하고, DRE공정으로 표면을 개선함으로써 태양전지용 기판으로의 재생 가능성을 확인하였다.
TFRC(TCF-friendly Rate Control) 혼잡제어는 연속적인 재생을 필요로 하는 멀티미디어 서비스를 위한 TCP-friendly 알고리즘이다. 이러한 TCP-friendly 알고리즘의 성능을 결정하는 가장 중요한 요인으로 기존 TCP 혼잡제어 알고리즘을 이용하는 트래픽과의 전송대역폭에 대한 공정성(fairness)이다. TFRC 혼잡제어 알고리즘에서는 이러한 공정성을 만족시키기 위하여 TCP를 모델링한 식에 의하여 전송률을 결정한다. 그러나 TFRC 혼잡제어는 혼잡이 심한 네트워크 상황에서는 공정성이 급격히 떨어진다. 본 논문에서는 TFRC 혼잡제어알고리즘의 전송률 결정방법의 개선을 통하여, 높은 손실률을 보이는 혼잡한 네트워크상황에서 공정성이 떨어지는 문제를 해결한다.
대한설비건설협회는 하도급자인 회원사의 권리보호와 원도급자의 불법 불공정 하도급 거래행위를 개선코자 국회, 국토교통부, 공정거래위원회 등 여러 관련 부처에 지속적으로 제도개선을 추진하고 있다. 특히, 원도급자가 하도급자에게 일방적으로 불이익을 강요하는 부당한 특약을 설정하거나, 원도급자의 하도급지급보증 사고발생 시 하도급자의 보증금 청구에도 보증기관이 보증금을 지급하지 않아 하도급자인 회원사의 피해가 빈번함에 따라 제도개선을 추진해 왔다. 이러한 노력으로 최근 공정거래위원회에서는 하도급법을 개정하여 하도급공사의 부당특약 금지조항을 신설하고, 하도급대금지급 보증기관의 보증금 지급사유를 법률에 명시하게 됐다.
PCB는 수십개의 주공정과 보조공정으로 구성된 제품으로 동일한 생산라인에서 로트 단위로 다품종 혼류 생산되고 있다. 따라서 PCB 제조라인에서는 많은 공정수, 높은 불량률, 다양한 공정설비 및 빈번한 설비고장, 중소기업의 낮은 설계 및 생산기술력, 빈번한 수주 변경 및 다품종 혼류, 긴급 수주 등과 같이 제조원가를 증가시키는 다양한 교란요인들이 항상 발생하고 있다. 본 연구에서는 생산성, 품질 등을 고려하면서 리드 타임을 단축하기 위하여 TOC DBR 기법을 개선한 2개의 DBR 개념을 도입하여 성공적으로 리드타임을 개선한 사례를 소개하고자 한다.
2000년대 들어 소재기술의 진보와 함께 혁신적인 성능개선이 이뤄지고 있는 유기박막 태양전지는 가장 신형의 3세대 태양전지로서, 유기 재료의 손쉬운 가공성과 다양성, 낮은 재료비, 그리고 프린팅, 코팅 공정과 같은 값싼 소자 제작공정으로 인해 차세대 저가 태양전지로서 큰 기대를 모으고 있다. 현재 유기박막 태양전지는 단위소자 기준으로 7%대의 광전변환 효율을 달성하고 있는데, 다양한 반도체성 고분자나 단분자 도너 물질에 특히 전자 수용성이 좋은 fullerene(C60)계 억셉터 물질을 채택함으로써 급격히 성능 개선이 이뤄지고 있다. 그러나 상용화를 위해서는 궁극적으로 대면적에서 10% 이상의 성능 수준이 요구되는 바, 유기재료의 낮은 전하 이동도와 짧은 수명을 극복하고 성능을 극대화하기 위해서는 고성능 신규소재의 개발이 필수이다. 태양광 스펙트럼의 장파장 까지 빛흡수가 가능하면서도 광흡수계수가 높은 저밴드갭 도너 물질, 전하 이동도가 획기적으로 개선되고 광 안정성도 높은 신규 소재 개발이 일차적으로 요구되며, 박막 특성 개선과 소자구조의 최적화 등에서도 보다 광범위한 연구개발이 요구되고 있다. 특히 저가의 용액공정에 의한 소자 제작시 박막의 나노-모폴로지 제어는 소자의 성능에 지대한 영향을 미치므로 공정별 한계와 최적조건을 구축하는 것도 매우 긴요하다. 본 발표에서는 당 연구팀을 포함한 국내외 연구그룹들의 최근 유기박막 태양전지 신소재 개발 및 용액공정 기술 현황에 대하여 간략히 살펴보고자 한다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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