• The Magazine of the IEIE
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• v.18 no.2
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• pp.46-54
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• 1991

현대에 개발되는 시스팀은 고성능, 다기능이 요구되며 그 요구가 사용자 관점에서 볼 때 고신뢰성이 한층 요구 되어지고 있다. 연구 개발 단계의 초기 단계에서 설정된 품질 목표치, 즉 신뢰도(reliability), 가용도(availability), 정비도(mailtailability)를 기준으로 연구 개발 단계별로 품질 및 신뢰성 활동들이 구체화 된다. 특정 시스팀이 하나의 building block의 개념으로 구체화 되고 시스팀의 계층 구조를 물리적 구조로 분류되는 시스팀 설계 단계에서 시스팀 블록 단위의 신뢰도 배분(reliability allocation)이 이루어진다. 시스팀의 설계가 완료된 상태에서 상세 설계되어 제품이 실현되며, 시제품에 대한 신뢰도 예측(reliability prediction)업무가 착수된다. 시스팀의 품질목표치를 겨냥한 실질적인 품질 및 신뢰성 활동들이 신뢰도 배분치 및 시스팀 신뢰도 목표치로 bottom-up 방식으로 접근하게 됨에 따라, 본고에서는 시스팀의 품질 목표치를 달성하기 위해 가장 원천적으로 기본이 될 수 있는 전자부품의 품질 수준을 분석하고, 신뢰성 관련 제반 시험 기술을 분석 기술하고자 한다.

• Broadcasting and Media Magazine
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• v.25 no.1
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• pp.42-48
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• 2020

최근 모든 분야의 산업 발전에 있어 AI의 중요성은 증가하고 있다. 초연결성, 초지능성을 특징으로 하는 정보산업의 혁명인 4차 산업혁명은 핵심 기술인 AI가 견인하고 있기 때문이다. AI 산업의 시장규모는 기하급수적으로 성장할 것이라는 전망이 나오는 반면, 성장률의 둔화 추세와 이런 결과를 뒷받침하는 우려 사항들도 제기되고 있다. 특히, AI의 판단에 대한 신뢰는 AI의 활용을 위해 확보해야 하는 주요 과제로 인식되고 있다. 본 고에서는 방송·미디어에서도 AI에 대한 신뢰가 왜 중요한지, 그리고 이를 확보하기 위해 해외에서 어떤 활동들을 하고 있는지 특히 유럽의 동향을 위주로 소개하고자 한다. 또한, 사람들이 대부분의 생활 정보를 얻는 방송·미디어에서 신뢰할 수 있는 AI를 활용하기 위한 방송사의 역할에 대해 알아보고자 한다.

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2002.05a
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• pp.93-95
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• 2002

반도체 제조장비는 매우 높은 정밀도와 신뢰성이 요구되는 초정밀 시스템으로서 개발이 완료되어 실제 생산라인에 투입되기까지는 오랜 시간 동안 엄격한 시험평가를 통하여 신뢰성이 입증되어야 한다. 그러나 국내 중소 업계의 경우 고가 시험평가 설비를 보유하고 있지 않아 연구개발에 많은 어려움을 겪고 있다. 본 과제는 반도체 제조장비와 부품의 신뢰성 평가를 위한 시스템 구축방안에 대한 사항이다.

• Review of KIISC
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• v.11 no.4
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• pp.44-60
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• 2001

거래를 포함한 커뮤니케이션이 효율적으로 발전함에 따라 보다 다양한 채널의 커뮤니케이션이 가능해졌으나, 신뢰 메커니즘이 아직 형성되지 못하여 불확실성과 위험 요소를 야기시킬 수 있기 때문에 정보 사회에서의 신뢰성에 대한 문제는 점점 중요한 의미를 갖게 되었다. 정보사회에서 신뢰를 형성하는 방법은 매우 다양하다. 기존에는 이용자의 경험 및 타인으로부터의 정보입수, 공급자의 신용 및 명성, 정부의 법·제도 등을 토대로 신뢰형성이 이루어져 왔으나, 정보사회에서는 전자서명이라는 새로운 기술과 이러한 기술을 사회적으로 이용가능하게 하는 인증 관리 체계의 도입을 토대로 이루어지고 있다. 본 고에서는 전자서명과 인증제도의 국내·외적인 동향에 대해 분석하고자 한다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.63-63
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• 2004

구동 및 동력 전달용으로 많이 쓰이는 기어장치는 최근 고속도비에서 사용이 증가함에 따라 다단기어장치의 설계에 대한 관심이 높아지고 있다. 하지만 다단 기어장치의 설계는 장치의 파손확률을 고려하지 않고 정적인 하중과 균일한 강도를 유지하는 차원에서 접촉해석과 강도설계 등이 주류를 이루었으며 대부분 설계자의 경험과 감각에 의해 시행착오적이고 반복적인 방식으로 이루어지고 있다. 또한 임의의 시간에서 다단 기어장치가 설계자의 의도대로 작동할 확률인 신뢰성에 대한 연구가 미흡하였다.(중략)

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.9 no.2
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• pp.77-86
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• 1994

부품 고장률은 시스템 신뢰도를 계산하는데 기본이 되는 요인이다. 신뢰도 예측은 부품고장률에서 회로팩, 블록, 서브시스템 및 시스템 신뢰도 순으로 계산되는 Bottom-up 방식으로 수행되기 때문이다. 본 고에서는 부품 고장률 계산시 일반적으로 사용되고 있는 미 국방부 전자부품 신뢰도 예측방법인 MIL-HDBK-217를 이용한 Microcircuit의 부품 고장률 계산방법을 나타냈다. 또한 Microcircuit의 신뢰도를 MIL-HDBK-217 예측방법 및 예측결과와 외국 예측방법 및 예측결과로 비교하여 나타냈다.

• JOURNAL OF ELECTRICAL WORLD
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• s.269
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• pp.29-40
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• 1999

• JOURNAL OF ELECTRICAL WORLD
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• s.257
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• pp.32-38
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• 1998

• KOREAN POULTRY JOURNAL
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• v.37 no.8 s.430
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• pp.86-90
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• 2005

• The monthly packaging world
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• s.152
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• pp.96-99
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• 2005