냉음극관(CCFL) 램프를 이용한 멀티램프 구동용 인버터를 제작 한 후 이를 이용하여 휘도 $20,000 cd/\textrm{m}^2$, 휘도 균일도 85%의 장비용 백라이트를 제작하였다. 이러한 고휘도, 높은 휘도 균일도의 직하방식 백라이트를 이용하여 기존의 형광등을 이용한 검사장비 보다 고휘도, 박형의 장수명 백라이트를 제작하였다.
초음파장비는 인체 병변의 유무를 검사하는 의료장비로서 정확한 의료영상정보를 제공해야 한다. 의료용 초음파장비 성능측정을 위해 초음파팬텀(ATS-539)의 측정방법과 기준으로 대구지역 의료기관의 초음파장비 성능의 실태를 알아보고, 초음파팬텀을 이용한 장비성능검사의 기본 자료를 제시하고자 한다. 초음파팬텀의 측정방법과 기준인 불응영역, 수직거리정확성측정, 수평거리정확성측정, 축방향/측 해상도, 민감도, 회색조 및 동적범위를 사용하였다. 그리고 국소영역, 기능적 해상도를 추가해서 총 8개 항목으로 측정하고 평가하였다. 결과분석을 위해 평균, 표준편차, 빈도 및 백분율을 제시하였고, Mann-Whiney test와 t-test를 실시하였으며, 유의수준은 0.05로 하였다. 본 연구의 결과는 다음과 같다. 1. 초음파팬텀 측정결과는 총 35대 중 합격은 31대 88.6%, 불합격은 4대 11.4%였다. 2. 합격기준이 제시되지 않은 국소영역과 기능적 해상도 4 mm가 통계적으로 유의하게 합격군과 불합격군간의 평균의 차이가 있었다. 3. 불합격한 장비의 평균 사용연수는 7.25년으로 합격한 장비 4.13년보다 차이가 있었다. 대구지역내 임상에 실제 사용되는 의료용 초음파장비의 성능 실태를 파악해 보았고, 합격기준이 제시되지 않은 2항목에 대한 기초자료를 제시하였다. 초음파장비 사용연한이 장비성능과 관계가 있었다. 의료용 초음파장비 성능검사를 위한 초음파팬텀측정은 장비의 최적의 성능 유지를 위하여 제도적인 대책 마련이 필요하다.
수많은 부품들로 구성되는 정보통신 기기들은 제조 시, 부품의 이상 유무를 정확히 판단하고 불량부품을 배제하는 것이 품질 개선을 위해 매우 중요하다. 최근 그 수요가 급격히 증가하고 있는 LCD의 경우, 제조 공정에서 LCD 패널을 보호하기 위해 외부 프레임을 합착하는 너트의 이상 유무를 판단하기 위해 인력에 의한 목시(目視)검사를 수행하고 있다. 생산이 급격히 확대되고 있는 이와 같은 장비의 부품 검사를 위한 자동화 시스템에 대한 필요성이 절실히 요구되고 있다. 본 논문에서는 LCD 프레임 제작 시에 삽입되는 너트의 불량 유무를 이미지 프로세싱을 이용하여 자동으로 검사하는 장비의 개발에 대하여 기술하였다. 개발된 시스템은 투입되는 너트의 나사선 개수, 피치 간 간격, 피치의 폭, 너트의 내경 측정을 자동으로 수행한다. 시스템의 고정밀도를 위해 고배율 렌즈와 교정 툴을 사용하고, 측정 결과 값을 일정하게 유지하기 위해 자동 광량 조절 조명을 제작하고, 자동 검사를 위한 알고리즘을 개발하였다. 개발 시스템을 실제 현장라인에 적용하여 에러율 측정을 통해 인력에 의한 검사보다 우수한 성능을 확인하였다.
요즈음 생산되는 반도체의 제품이 제대로 작동하는지, 낮은 습도 또는 높은 온도에서 잘 견디는가를 검사하는 패키지 조립 및 검사 공정이 현장에 많이 있다. 또한 검사공정에서 사용되고 있는 반도체 테스트 핸들러 픽커 검사장비가 있는데, 본 연구에서는 CATIA 프로그램을 이용하여 3D 모델링하였으며, ANSYS 프로그램을 이용하여 반도체 테스트 핸들러 픽커 검사장비 프레임의 모델에 대하여 3가지 피로하중에 대한 해석을 하였다. 해석 결과로서 Case 1과 Case 2 모두 프레임의 가운데에서 최대 변형량이 발생하고 불규칙 피로 하중들 중에서 가장 하중의 변동이 심한 'SAE bracket history'가 가장 불안정하고 'Sample history'가 가장 안정함을 보이고 있다. 본 연구의 피로 해석 결과는 반도체 테스트 핸들러 픽커 검사장비 프레임의 파손방지 및 내구성을 검토함으로서 그 프레임의 설계에 효율적으로 활용이 될 수 있다.
본 연구는 반도체 검사 장비를 국산화하는 프로젝트의 일환 중에서 메모리 칩의 무결성을 검사하는데 사용되는 메모리 테스트 장비의 소프트웨어 개발에 중점을 둔 것이다. 기존에 발표된 프로그램은 자체 개발된 것 없이 외국의 프로그램을 들여와 단지 운영만을 하는 수준이었다. 더욱이 프로그램들도 text모드 하에서만 구동되는 프로그램이었다. 하지만, 본 연구에서는 새로운 컴퓨팅 환경에서 운영될 수 있도록 윈도우즈 하에서 GUI(Graphic User Interface)에 기반한 새로운 TDL 컴파일러를 개발하였다. 개발된 프로그램은 Test Data를 기술하는데 더 효과적이었으며 오류를 검사하고 수정하는데도 큰 효과를 가져다 주었다.
본 실험은 국내 외에서 시판 중인 계란검사장비 3종인 레이저형, 탕침형 그리고 초음파형의 성능을 평가하고자 실시하였다. 실험에 사용한 신선란은 단일 계군에서 산란한 특란을 선발하여 사용하였다. 실험 1에서는 동일한 계란을 순차적으로 3종의 장비를 이용하여 분석하였다. 실험 2에서는 동일한 계란을 순차적으로 2종의 장비를 이용하여 분석하였으며, 실험 3에서는 동일한 계군에서 산란한 계란 200씩을 각각의 할란검사장비를 이용하여 난질을 분석하였다. 분석항목으로는 난중, 농후난백높이, 호우유닛 그리고 난황색을 측정하였다. 실험 1과 2에서는 장비에 따른 난중의 차이는 발견되지 않았지만, 농후난백 높이와 호우유닛의 수치가 초음파형에서 가장 높았으며, 그 다음으로 탕침형, 레이저형순으로 조사되었다. 동일한 계군에서 산란한 계란을 각각 할란검사장비를 이용하여 분석한 결과, 난중에서는 차이가 없었지만, 초음파형에서 가장 높은 난백고와 호우유닛을 나타내었다. 하지만 난황색은 레이저형에서 가장 높은 결과를 나타내었다. 결론적으로 신선란을 대상으로 조사한 할란검사장비의 난질평가 결과는 장비에 따른 차이가 있는 것으로 조사되었다. 비록 장비간의 상관계수는 높게 계산되었지만, 동일 계란에 따른 호우유닛 결과는 장비에 따른 편의(bias)와 넓은 신뢰한계를 나타내었다. 이러한 결과는 호우유닛이 높은 신선란을 대상으로 품질을 평가한다면 어떤 장비를 사용하더라도 계란의 품질 등급에는 차이가 없겠지만, 일정기간 저장되어 호우유닛이 떨어진 계란을 대상으로 품질을 평가한다면 장비에 따라서 계란 등급에 차이가 날 수 있는 것을 의미한다. 하지만 본 연구에서는 동일한 계란을 할란 후 순차적으로 측정하여, 난황과 난백 시료 이동에 따른 기계적인 오차를 고려할 수 없기 때문에 향후 이러한 방법을 보완하여 할란검사장비의 성능을 평가할 수 있는 기법의 개발이 필요하겠다.
콘크리트 내부에 위치한 철근과 공동의 탐사 성능을 파악하기 위해, 상용 비파괴 검사 장비를 이용한 측정과 이론적 모델링을 실시하고, 향상된 신호처리 결과의 예를 제시하였다. 실측에 사용된 장비는 레이더 장비 2종과 전자기법 철근 탐사 장비 2종이다. 철근 탐사에는 직경 19mm의 철근을, 그리고 공동 탐사에는 두께 50 mm의 스티로폼을 콘크리트 시험체 안에 각기 다른 피복 두께로 매립하여 측정하였다. 또한, 철근의 수평 배근 간격 탐사를 위해 두 개의 철근을 매립 측정하였다. 실험과 함께 전자기파 모델링 방법을 소개하여, 레이더를 이용한 경우, 철근과 공동이 탐지되는 과정을 이론적으로 보여주었다. 탐사능을 향상시키기 위해, 상용 레이더 장비의 측정 결과를 신호처리 과정을 통해 개선하였다.
4차 산업혁명 시대에 진입하면서 방사선 의료 기술 개발의 혁신 및 고도화에 따라 방사선사의 업무 범위는 더욱더 확대될 것으로 판단된다. 본 연구에서는 의료장비 및 방사선사 인력 현황을 파악하여 4차 산업혁명시대 변화에 있어 방사선 의료기술분야 인재 양성 계획, 진로 및 취업 상담에 기초자료를 제공하고자 하였다. 보건의료 빅데이터를 이용하여 2020년부터 2분기 자료와 2021년 2분기 자료를 통해 분석하였다. 연구결과 2020년 대비 2021년 종별 의료장비 현황 비교 결과 C-Arm X-선 검사 장비가 6,638대로 5.83% 가장 높게 증가하였으며, 다음 순으로 MRI 검사 장비 1,811대 5.29%, 혈관조영 검사 장비 725대 5.22%, 일반 X-선 검사 장비 21,557대 3.99%, CT 검사 장비 2,136대 3.03%, 유방 검사 장비 3,425대 3.00% 증가하였다. 2020년 대비 2021년 전체 방사선사 인력 현황 비교 결과 29,038명으로 2.73% 증가하였다. 지역별 방사선사 인력 현황 비교 결과 경기 지역에서 5.96%로 가장 높게 증가하였으며, 다음순으로 강원 지역 5.66%, 충남지역 3.81% 증가하였다. 의료장비 및 방사선사 인력이 증가하는 상황에서 대학에서는 4차 산업혁명 시대의료 방사선 기술영역에서 적용할 수 있는 맞춤형 인공지능 및 빅데이터에 관한 이해 및 활용과 관련된 교과목 개발을 통한 전문적 지식과 실무역량을 갖춘 방사선사 양성이 필요하며, 협회 차원에서는 새로운 일자리 창출 및 취업 향상을 위한 적극적인 정책이 필요할 것으로 생각된다.
전자제품의 소형화 및 고기능화 추세에 따라 부품의 크기가 작아지고, PCB 회로의 고집적화가 이루어지면서 생산 장비의 고속성, 정밀성 등의 필요성이 대두되고 있다. 소형 부품 조립에 있어 대표적인 SMD 장착 장비인 칩마운터의 경우 시스템의 고속성 정밀성을 향상시키기 위해서 부품검사를 담당하는 고속의 영상 처리 알고리즘이 필수적이나 개발업체간의 특수성으로 인해 공개적으로 논의되고 있지 않다. 따라서 본 연구에서는 실제 칩마운터에 적용되는 사양을 기준으로 영상처리를 이용한 부품 외형 검사를 통해 위치 및 각도 오차를 계산하는 알고리즘을 제안하였으며, 제시된 알고리즘의 신뢰성 및 유효성을 확인하기 위한 부품 검사 실험을 수행하였다. 아울러, 본 논문에서는 부품검사방법의 정밀도를 높이기 위하여 부화소(subpixel)를 고려한 검사방법을 적용하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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