• 제목/요약/키워드: 건식 공정

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고온건식탈황과 가스화로의 연계실험 (The Operation of a Hot Gas Desulfurization Process with Gasifier)

  • 조성호;윤용승;류청걸;박태준;한문희;이창근
    • 한국에너지공학회:학술대회논문집
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    • 한국에너지공학회 2003년도 춘계 학술발표회 논문집
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    • pp.497-502
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    • 2003
  • 청정석탄이용기술개발의(CCT : Clean Coal Technology) 일환으로 차세대 발전방식으로 유력시되고 있는 기술인 석탄가스화발전기술(IGCC), 석탄가스화 연료전지(IGFC)등에서 고온건식탈황은 필수요소기술이다. 고온건식탈황기술의 핵심기술은 탈황제개발고 공정기술개발로 나누어 볼 수 있다. 탈황제개발은 국내고유 탈황제개발 연구가 진행 중에 있고 유동층과 고속유동층에 적합한 탈황제를 kg단위로 성형하여 공정개발에서 반응특성 실험을 하였다.(중략)

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건식 식각기술의 동향분석

  • 박성호;김진섭;강봉구
    • 전자통신동향분석
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    • 제4권2호
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    • pp.76-109
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    • 1989
  • 본 연구에서는 초고집적 반도체소자의 제작을 위한 건식 식각장비의 기술동향 분석과 식각공정에 대한 요구조건 추출 및 실제의 공정예를 검토함으로써 submicron급의 초미세형상을 가공하는데 이방성과 저손상의 중요한 특성을 갖는 ECR 플라즈마, 특히 저온의 식각방식이 차세대의 건식 식각장치의 주류가 될 것임을 예측하였다.

RIE Damage Remove Etching Process for Solar Cell Surface Texturing Using the TMAH Etching

  • 오정화;공대영;조준환;조찬섭;윤성호;이종현
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2012년도 제42회 동계 정기 학술대회 초록집
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    • pp.584-584
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    • 2012
  • 결정형 실리콘 태양전지 공정 중 표면 texturing 공정은 표면에 요철을 형성시켜 반사되는 빛 손실을 줄여서, 증가된 빛 흡수 양에 의해 단락전류(Isc)를 증가시키는데 그 목적이 있다. 표면 texturing 공정은 습식 식각과 건식 식각에 의한 방법으로 나눌 수 있다. 습식 식각은 KOH, TMAH, HNA 등의 실리콘 식각 용액을 사용하여 공정상의 위험도가 크고, 사용 후 용액의 폐기물에 의한 환경오염 문제가 있다. 건식 식각은 습식 식각과 달리 폐기물의 처리가 없고 미량의 가스를 이용한다. 그리고 다결정 실리콘 웨이퍼처럼 불규칙적인 결정방향에도 영향을 받지 않는 장점을 가지고 있어서 건식 식각을 이용한 표면 texturing 공정에 관한 많은 연구가 진행되고 있으며, 특히 RIE(reactive ion etching)를 이용한 태양전지 texturing 공정이 가장 주목을 받고 있다. 하지만 기존의 RIE를 이용하여 표면 texturing 공정을 하게 되면 500 nm 이하의 needle-like 구조의 표면이 만들어진다. Needle-like 구조의 표면은 전극을 형성할 때에 접촉 면적이 좁기 때문에 adhesion이 좋지 않은 것과 단파장 대역에서 광 손실이 많다는 단점이 있다. 본 논문에서는 기존의 RIE texturing의 단점을 보완하기 위해 챔버 내부에 metal-mesh를 장착한 후 RIE를 이용하여 $1{\mu}m$의 피라미드 구조를 형성하였고, RIE 공정 시 ion bombardment에 의한 표면 손상을 제거(RIE damage remove etching)하기 위하여 10초간 TMAH(Tetramethyl -ammonium hydroxide, 25 %) 식각 공정을 하였다.

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섬유의 Plasma 가공 (2) -섬유가공을 위한 응용례

  • 광진민박;조환
    • 한국염색가공학회지
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    • 제3권4호
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    • pp.29-38
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    • 1991
  • 섬유에 대한 plasma 처리의 process상 특징은, 첫째 건식공정 둘째 간략화된 가공, 이라고 하는 두 가지 특징을 들 수 있다. 일반적인 섬유가공에서는 처리시에 대량의 물이라든지, 증기를 사용하고, 또 다량의 열 energy를 표하기 때문에, plasma 처리와 같은 기상처리기술에 대한 기대가 그 무엇보다 크다. 만약, 종래의 습식공정에 의한 섬유가공공정의 전부나, 일부를, 이 건식방법인 plasma공정으로 바꿀 수만 있다면 절수라든지, energy절약에도 크게 이바지하여, 경제적인 효과가 클 뿐아니라, 염료와 염색조제들을 위시한, 가공처리제 등의 사용량도 크게 줄일 수 있어서, 공해의 미연방지에도 크게 이바지하게 될 것이다.

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MMIC 제작을 위한 반도체 공정 조건들의 최적화 - Si$_3$N$_4$증착, GaAs via-hole건식식각, Airbridge공정 (The Optimization of Semiconductor Processes for MMIC Fabrication - Si$_3$N$_4$ deposition, GaAs via-hole dry etching, Airbridge process)

  • 정진철;김상순;남형기;송종인
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
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    • 대한전자공학회 1999년도 하계종합학술대회 논문집
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    • pp.934-937
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    • 1999
  • MMIC 제작을 위한 단일 반도체 공정으로써 PECVD를 이용한 Si₃N₄의 증착, RIE를 이용한 CaAs via-hole건식식각, 그리고 airbridge 공정조건을 위한 실험 및 분석 작업을 수행하였다. Si₃N₄의 증착 실험에서는 굴절률이 2인 조건을, GaAs via-hole 식각 실험에서는 최적화된 thru-via의 모양과 식각률을 갖는 조건을, airbridge 실험에서는 polyimide coating 및 건식 식각 조건과 금 도금 및 습식 식각의 최적 조건들을 찾아내었다.

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경수로 사용후핵연료 건식저장을 위한 진공건조공정 개발 (Development of the Vacuum Drying Process for the PWR Spent Nuclear Fuel Dry Storage)

  • 백창열;조천형
    • 방사성폐기물학회지
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    • 제14권4호
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    • pp.435-443
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    • 2016
  • 본 논문은 국내 원전의 습식저장조에 저장 중인 경수로형 사용후핵연료를 금속겸용용기를 이용해 건식으로 운영하기 위한 운영공정을 개발하는 것이다. 국내 경수로형 원전의 사용후핵연료는 1990년대 초부터 습식으로 소내에서 운반을 한 경험은 많으나 건식으로 운전한 경험은 전혀 없는 실정이다. 이에 따라 금속겸용용기를 운영할 수 있는 세부 운영공정을 개발하였으며 주요 운영공정에서 금속겸용용기의 주요 구성품 및 사용후핵연료의 안전성이 유지됨을 확인하였다. 단기운영공정은 총 21시간 내에 이루어지도록 절차를 수립하였고 단계별로 허용운전 시간(15시간 습식공정, 3시간 배수공정, 그리고 3시간 진공공정)도 제시하였다.

경량 모르터용 건식공정 바텀애시의 입형 개선 효과와 최적 입도 (Shape Improvement and Optimum Gradation of Dry Processed Bottom Ash for Lightweight Mortar)

  • 최홍범;김진만;선정수;한동엽
    • 한국건설순환자원학회논문집
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    • 제3권1호
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    • pp.7-14
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    • 2015
  • 본 연구의 목적은 건식공정을 통해 생산된 바텀애시를 이용하여 친환경적이고 저렴한 경량콘크리트의 잔골재로 활용하는 것이다. 기존의 습식공정과 비교하여 건식공정은 물에 닿지 않고, 염분이 없으며, 다소 느린 공정으로 완전연소를 통해 미연소탄소성분이 거의 없다. 이러한 건식공정 바텀애시를 경량 모르터용 잔골재로서 타당성을 평가하기 위해 골재의 입형 개선 효과와 최적 입도분포의 두가지 단계로 나누어 실험을 실시하였다. 첫 번째 실험에서 추가적인 마쇄과정을 통해 얻어진 양호한 입형의 바텀애시는 유동성과 강도 측면에서 양호한 결과를 나타내었으며 다소간의 단위용적질량 증가를 보였다. 두 번째 실험에서 다양한 입도를 구성하여 실험을 실시하였고, 그 결과 표준입도에 맞추어진 입도에서 굳지 않은 상태 및 경화상태에서 양호한 성능을 나타내었다. 본 연구의 결과를 통해 차후 건식 공정을 통한 바텀애시의 활용방법이 확대되고, 바텀애시를 경량 잔골재로 활용함으로서 부가가치 상승에 기여할 것으로 예상된다.

폐전기전자기기(廢電氣電子機器) 스크랩으로부터 귀금속(貴金屬) 및 유가금속(有價金屬) 회수(回收)를 위한 건식공정(乾式工程) 기술(技術) 현황(現況) (Current Status on the Pyrometallurgical Process for Recovering Precious and Valuable Metals from Waste Electrical and Electronic Equipment(WEEE) Scrap)

  • 김병수;이재천;정진기
    • 자원리싸이클링
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    • 제18권4호
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    • pp.14-23
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    • 2009
  • 각종 전기전자제품의 제조과정 또는 사용 후 해체 과정에서 배출되는 폐전기전자기기(WEEE) 스크랩으로부터 금, 은, 팔라듐등 귀금속과 구리, 주석, 니켈등 유가금속의 회수는 금속 재활용측면뿐만 아니라 환경 유해물질 저감의 측면에서도 매우 중요하다. 일반적으로 WEEE 스크랩은 여러 종류의 금속과 합금뿐만 아니라 내화 산화물과 플라스틱 성분 등으로 구성된 복합물질이다. WEEE 스크랩에 함유된 귀금속과 유가금속은 가스휘발공정, 건식공정 또는 습식공정으로 회수될 수 있다. 그러나 가스휘발공정과 습식공정은 아직 기초연구단계에 머물고 있는 실정으로, 현재 WEEE 스크랩으로부터 금, 은, 팔라듐 및 구리 등을 회수하기위한 상업적인 플랜트의 대부분은 건식공정으로 이루어지고 있다. 따라서 본 논문에서는 WEEE 스크랩으로부터 귀금속 및 유가금속을 회수하는 건식공정에 대하여 소개하고, 폐동슬래그를 슬래그 형성제로 활용하여 WEEE 스크랩으로부터 귀금속 및 유가금속을 회수하기 위한 규모 확대 실험에 대한 결과를 제시한다.

건식 환원 공정을 이용한 고순도 주석 회수 (Recovery of High Purity Sn by Multi-step Reduction of Sn-Containing Industrial Wastes)

  • 이상로;이만승;김현유
    • 자원리싸이클링
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    • 제24권3호
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    • pp.11-15
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    • 2015
  • 주석을 함유한 폐기물에서 고순도 주석을 회수하는 기술을 개발하기 위해 주석오니의 환원 제련 및 전해정련에 대해 연구하였다. 2단계의 건식제련을 통해 주석오니에 함유된 주석산화물을 환원시켜 92.7%의 주석을 회수하였다. 또한 건식공정으로 회수한 조주석을 전해정련시켜 순도를 99.87%까지 증가시켰다. 본 연구결과는 국내에서 발생하는 폐자원으로부터 주석을 회수하여 국내 주석 소비량의 일부를 대체할 수 있는 상용화기술의 토대가 될 수 있다.

유리생산공정 폐주석산화물에서 건식제련에 의한 주석회수기술 (Recovery of Tin from Tin Oxide Resulted from Glass Manufacturing Process by Pyrometallurgy)

  • 이상로;김상열;이만승;박만복
    • 자원리싸이클링
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    • 제24권2호
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    • pp.23-28
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    • 2015
  • 현재 국내에서 소비되는 주석의 대부분은 수입에 의존하고 있다. 본 연구에서는 평판 유리, LCD 패널 유리 기판 생산시 발생하는 주석 용탕에 함유된 주석산화물을 건식법으로 회수하는 공정을 조사하였다. 환원반응온도를 변화시키며 주석의 회수율을 조사한 결과 $1350^{\circ}C$에서 최대 회수율을 얻을 수 있었다. 또한 주석 산화물의 1차 제련과 슬래그의 2차 제련을 통해 88%의 회수율을 얻었다. 건식공정으로 회수된 조주석을 전해정련처리하여 99.9%의 순도를 지닌 주석 금속을 제조하였다.