Proceedings of the Acoustical Society of Korea Conference
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autumn
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pp.217-222
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1999
본 논문에서는 멀티채널 오디오 부호화 방식인 MPEG-2 AAC(Advanced Audio Coding) 국제 표준을 수용한 AAC 인코더 및 디코더의 실시간 구현에 대해 기술한다. 범용 DSP 인 TMS320C6701 DSP를 이용한 하드웨어 플랫폼과 이 플랫폼에서 실시간으로 동작되는 인코더와 디코더 소프트웨어를 설계, 개발(MASIC 시스템)하였다. 구현한 MASIC 시스템은 오디오 입력 장치, 출력 장치, 인코더 보드, 그리고 디코더 보드로 구성되어 있으며, 개인용 컴퓨터의 PCI 슬롯을 이용하여 인코더의 경우 최대 6채널의 오디오를, 디코더의 경우 8채널의 오디오를 실시간 동작으로 처리할 수 있다. 인코더 및 디코더의 실시간 처리를 위한 소프트웨어 최적화 기술 및 인코더와 디코더의 연동시험에 대해서도 기술하며, 개인용 컴퓨터에서 실시간으로 수행되는 스테레오 AAC 디코더 소프트웨어의 개발 결과를 기술한다.
Proceedings of the Korea Concrete Institute Conference
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2009.05a
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pp.233-234
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2009
This study investigates the possibility of development of composite fireproof board type that is to improve the resistance of fireproof material and the problem of a conventional fire proof covering methods to prevent spalling failure of high strength concrete members.
Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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2000.04b
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pp.705-707
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2000
본 논문에서는 교육 실험용으로 사용할 수 있는 실시간 시스템 프로토타입 tool kit을 개발하였다. 하드웨어 부분에서는 8개의 센서 입력 채널과 8개의 제어 신호 출력 채널을 가지는 AT(ISA) 버스용 I/O 보드를 제작했다. 소프트웨어 부분에서는 실시간 운영체제인 VxWorks 상에서, 이 I/O 보드를 제어할 수 있는 디바이스 드라이버를 구현하고, 이를 바탕으로 멀티 스레딩과 우선 순위 스케줄링을 이용한 세차장 모델 제어 프로그램을 제작했다. 또, 현재 부각되고 있는 인터넷을 통한 원격 제어를 실현하기 위해 TCP/IP 기반의 웹서버와 자바 애플릿으로 구현된 원격 제어 클라이언트도 내장시켰다. 그리고 이 tool kit의 효용성을 입증하기 위해 Lego Dacta를 이용하여 세차장모형을 제작하고 본 tool kit에 접속하여 인터넷에서 원격 제어가 가능한 실시간 새차장 시스템의 프로토타입을 구현하여 보았다.
Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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2000.04a
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pp.101-103
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2000
본 논문에서는 GPS(Global Positioning System)와 추측 항법 시스템인 DR(Dead Reckoning)을 혼합 구성한 수신보드의 운영을 위한 Embedded 운영체제를 설계하고 구현 하였다. 이 운영체제는 실시간으로 인공위성으로부터 수신되어지는 Raw Measurement 획득, GPS 항법, 자세 결정, 통합항법, 위성 추적을 수행하는 태스크들을 우선순위 기반으로 처리하는 선점형(Preemptive) 스케쥴링 방식을 채택한 실시간 운영체제 이다. 본 논문에서는 자세 결정용 GPS와 DR 센서를 이용한 통합시스템보드를 위한 실시간 운영체제의 개발 환경, 운영체제의 구조와 개발 내용에 대해 언급하였다.
Proceedings of the Korean Society of Computer Information Conference
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2017.07a
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pp.275-278
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2017
기존의 임베디드 기기의 하드웨어는 리눅스의 장점에도 불구하고 임베디드 기기들의 프로세서나 메모리 등의 하드웨어 자원이 Built-in 형태로 제공되어 시스템 운용 환경 변화에 맞춘 대응이 어렵다. 이러한 문제를 해결하기 위해 본 논문에서는 i.MX6Q SABRE Board for Smart Devices를 참조하여 메모리를 교체할 수 있도록 SO-DIMM을 장착하고 PCIe 이더넷을 추가한 개발보드를 만들었다. 그리고 개발보드에 추가 및 변경 된 하드웨어 디바이스를 활성화한 새로운 임베디드 시스템을 이식하는 방법을 제시한다. 구현 및 성능 분석 결과 새로운 임베디드 시스템에서 운용자는 시스템 운용 시 환경 변화에 대응하여 메모리를 바꾸어 장착할 수 있게 되었고 이로 인해 시스템의 요구사항에 따라 자원의 확정성 및 유연성이 높아짐을 확인하였다.
Proceedings of the Korean Society of Broadcast Engineers Conference
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2022.06a
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pp.244-245
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2022
최근에는 우수한 성능의 딥러닝 기술을 활용한 장비와 프로그램이 개발되고 있으나 기술의 특성상 모든 환경에서 우수한 성능을 보여주지 못하고 고 사양의 서버와 같은 환경에서의 성능만을 보장하고 있다. 따라서 이에 대한 개선으로 엣지 디바이스 독립적으로 혹은 클라우드 의존과 인터넷 연결을 최소화 할 수 있는 엣지 컴퓨팅 기술이 제안되고 있으며 경량 내장형 시스템에 적합한 인공지능 기술의 개발이 필요하다. 본 논문에서는 객체검출 모델을 적은 연산과 효율적인 구조로 설계하고 생성된 모델을 임베디드 보드에서 원활하게 실행할 수 있도록 중립 모델로 변환하고 경량화 하는 방법에 대해 소개한다. Qualcomm snapdragon 프로세서가 갖춰진 임베디드 보드를 목표로 하였고 편의를 위해 SNPE(snapdragon neural processing engine) SDK를 이용하여 실험을 진행하였다. 실험 결과 변환된 중립모델이 기존 모델과 비교하여 압축된 모델 크기 대비 미미한 성능 저하가 발생함을 확인할 수 있었다.
Korean Federation of Science and Technology Societies
The Science & Technology
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v.29
no.12
s.331
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pp.74-75
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1996
펄프 제지 상품개발 환경연구 보드침 등 5개 연구팀에 47명의 연구원이 포진하고 있는 한솔기술원 펄프제지연구소는 조립에서 새 상품까지 종이관련 전 공정의 연구를 수행하고 있다. 이 연구소는 한솔이 2천년대 세계 10대 제지기업군으로 진입하기 위한 새 기술 개발에 최선을 다하고 있다.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2004.05a
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pp.41.2-41
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2004
본 발표에서는, 3차원 형상의 피스톤을 모방절삭이 아닌 CNC절삭을 행하기 위해 고속 이송계의 개발 사례를 다루었다. 여기서 다양한 고속 이송계의 구축형태와 적용 가능한 핵심요소 부품들을 비교하여 고속 이송 시스템으로서의 장단점을 검토하였다. 또한 타원형상의 가공물을 고속으로 처리하기 위한 소프트웨어와 제어보드에 대해 자세히 설명하였다. 비대칭 원형 절삭가공을 위한 장치개발이 공작기계 설계의 축소판이다.
Hidden Markov Model (HMM)-based algorithms have been used successfully in many speech recognition systems, especially large vocabulary systems. Although general purpose processors can be employed for the system, they inevitably suffer from the computational complexity and enormous data. Therefore, it is essential for real-time speech recognition to develop specialized hardware to accelerate the recognition steps. This paper concerns with a real-time implementation of an isolated word recognition system based on HMM. The speech recognition system consists of a host computer (PC), a DSP board, and a prototype Viterbi scoring board. The DSP board extracts feature vectors of speech signal. The Viterbi scoring board has been implemented using three field-programmable gate array chips. It employs a hardware-efficient Viterbi scoring architecture and performs the Viterbi algorithm for HMM-based speech recognition. At the clock rate of 10 MHz, the system can update about 100,000 states within a single frame of 10ms.
표면실장 공법을 통해 CSP 패키지를 보드에 실장 하는데 있어 무연솔더 접합부의 신뢰성에 영향을 미치는 인자 중 가장 중요한 것은 접합부에 형성되는 IMC (Intermetallic compound, 금속간화합물)인 것으로 알려져 있다. 접합부의 칩 부분에는 솔더와 칩의 UBM (Under bump metalization)이 접합하여 IMC가 형성되나, 보드 부분에는 솔더와 보드의 UBM 뿐만 아니라 그 사이에 솔더 페이스트가 함께 접합되어 IMC가 형성된다. 본 연구에서는 패키지의 신뢰성 연구를 위해 솔더 페이스트의 유무 및 두께에 따른 무연 솔더 접합부의 미세조직의 변화를 분석하였다. 본 실험에서는 Sn-3.0(Wt.%)Ag-0.5Cu 조성과 본 연구진에 의해 개발된 Sn-Ag-Cu-In 조성의 직경 $450{\mu}m$ 솔더 볼을 사용하였으며, 솔더 페이스트는 상용 Sn-3.0Ag-0.5Cu (ALPHA OM-325)를 사용하였다. 칩은 ENIG (Electroless nickel immersion gold) finish pad가 형성된 CSP (Chip scale package)를, 보드는 OSP (Organic solderability preservative)/Cu finish pad가 형성된 것을 사용하였다. 실험 방법은 보드를 솔더 페이스트 없이 플라즈마 처리 한 것, 솔더 페이스트를 $30{\mu}m$ 두께로 인쇄한 것, $120{\mu}m$의 두께로 인쇄한 것, 이렇게 3가지 조건으로 준비한 후, 솔더 볼이 bumping된 칩을 mounting하여, $242^{\circ}C$의 peak 온도 조건의 oven(1809UL, Heller)에서 reflow를 실시하여 패키지를 형성하였다. 이후 시편은 정밀 연마한 후, OM(Optical Microscopic)과 SEM(scanning electron microscope) 및 EDS(energy dispersive spectroscope)를 사용하여 솔더 접합부 IMC의 미세조직을 관찰, 분석하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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