• Title/Summary/Keyword: 갈륨

Search Result 264, Processing Time 0.026 seconds

펄스 직류 전원 플라즈마를 이용한 갈륨비소와 갈륨알루미늄비소 화합물 반도체의 선택적 식각 연구

  • Song, Hyo-Seop;Yang, Zhong;Song, Han-Jeong;Lee, Je-Won
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
    • /
    • 2012.08a
    • /
    • pp.295-295
    • /
    • 2012
  • 염소와 불소 혼합가스와 펄스 직류 전원 플라즈마를 이용하여 GaAs/$Al_{0.2}Ga_{0.8}As$의 선택적 식각을 연구하였다. 식각 주요 공정 변수는 혼합 플라즈마에서 불소 가스의 유량(0~50%) 이었다. 다른 공정 조건은 공정 압력, 펄스 파워, 펄스 주파수, 리버스 시간이 이 있다. 저진공(~100 mTorr) 플라즈마에 대한 연구로 한정하여 기계적 펌프만을 사용하여 공정을 진행하였다. 오실로스코프(Oscilloscope) 데이터에 의하면 가스의 조성 변화에도 척에 걸리는 입력 전압과 전류가 거의 변화가 없었다. $BCl_3/SF_6$플라즈마에서 $SF_6$가스가 10%의 조성에서 GaAs와 $Al_{0.2}Ga_{0.8}As$의 식각 선택비가 약 50:1로 우수한 결과를 나타내었다. 혼합 플라즈마에서 $SF_6$가스의 증가는 GaAs의 식각율과 선택도를 감소시켰다. 그리고 불소 성분 가스의 조성비가 일정량 이상일 경우에는 GaAs와 $Al_{0.2}Ga_{0.8}As$가 거의 식각되지 않았다. 위의 결과들을 종합적으로 보면 펄스 직류 전원 $BCl_3/SF_6$플라즈마에서 불소의 조성비는 GaAs의 선택적 식각에서 중요한 역할을 함을 알 수 있었다.

  • PDF

Investigation of GaN Negative Capacitance Field-Effect Transistor Using P(VDF-TrFE) Organic/Ferroelectric Material (P(VDF-TrFE) 유기물 강유전체를 활용한 질화갈륨 네거티브 커패시턴스 전계효과 트랜지스터)

  • Han, Sang-Woo;Cha, Ho-Young
    • Journal of IKEEE
    • /
    • v.22 no.1
    • /
    • pp.209-212
    • /
    • 2018
  • In this work, we developed P(VDF-TrFE) organic/ferroelectric material based metal-ferroelectric-metal (MFM) capacitors in order to improve the switching characteristics of gallium nitride (GaN) heterojunction field-effect transistors (HFET). The 27 nm-thick P(VDF-TrFE) MFM capacitors exhibited about 60 ~ 96 pF capacitance with a polarization density of $6{\mu}C/cm^2$ at 4 MV/cm. When the MFM capacitor was connected in series with the gate electrode of GaN HFET, the subthreshold slope decreased from 104 to 82 mV/dec.

The Fabrication of Gallium Phosphide Red Light Emitting Diode by Liquid Phase Epitaxy (갈륨인 단결정 성장으로 이룩한 적색 발광 다이오드의 제작)

  • 김종국;민석기
    • Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics
    • /
    • v.10 no.3
    • /
    • pp.1-9
    • /
    • 1973
  • Gallium phosphide light emitting diode (LED) has been fabricated first time for pilot lamp and numeric display purposes. Bright red light is obtained in forward bias at very low current of one to five mA. A typical p-n junction is formed by liquid phase epitaxial growth on a n-type gallium physphide substrate. The crystal growth is achieved at about 1300$^{\circ}$K after the equilibrium of the gallium solution followed by tipping operation. The ohmic contact is made by wire bonding by thermal compression technique. The entire process is well fit for laboratory scale to fabricate a few hundred diodes for mainly demonstration purpose. For mass production, a large sum of the capital investment is required. The great merit of gallium phosphide LED is at low current operation, and green light emission is also obtainable by nitrogen doping.

  • PDF

수직형 LED 소자의 광출력 향상을 위한 나노 패터닝 공정

  • Byeon, Gyeong-Jae;Park, Hyeong-Won;Jo, Jung-Yeon;Lee, Seong-Hwan;Lee, Heon
    • Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
    • /
    • 2010.05a
    • /
    • pp.32.2-32.2
    • /
    • 2010
  • 본 연구에서는 고출력, 고휘도를 위해서 개발되고 있는 수직형 LED소자의 광출력향상을 위한 나노 패터닝 공정을 진행하였다. 수직형 LED는 기존 측면형 LED에 비해서 열방출 특성이 우수하고 대면적 칩으로 제작이 가능하기 때문에 높은 광출력이 필요한 조명 분야로의 적용이 가능하다. 하지만 수직형 LED 역시 기존 측면형 LED와 마찬가지로 질화갈륨 및 외부 공기와의 계면에서 전반사가 심하기 때문에 광추출효율이 낮은 문제점이 있으며 이를 해결하는 것이 큰 이슈가 되고 있다. 이를 해결하기 위해서 광결정 패턴을 LED 소자에 형성하여 광추출효율을 향상시키려는 연구가 활발히 진행되고 있으나 아직까지 수직형 LED 웨이퍼 전면적에 균일한 패턴을 형성할 수 있는 기술 개발이 미진한 상황이다. 본 연구에서는 유연 고분자 몰드를 이용한 대면적 나노 임프린팅 및 나노 프린팅 기술을 통해서 2 inch 수직형 LED 웨이퍼 전면적에 균일한 패턴을 전사하는 공정을 진행하였다. 구체적으로는 나노임프린트 및 건식식각 공정을 통해서 수직형 LED의 n형 질화갈륨 층에 높은 가로세로비의 광결정 패턴을 형성하였으며 이를 통해서 약 40% 정도의 광출력이 향상되었다. 또한 고 굴절률의 산화아연 나노 패턴 형성공정을 대면적 LED 기판에 시도하였다.

  • PDF

Kinetics of the Bromine-Exchange Reaction of Gallium Bromide with Isopropyl Bromide in Nitrobenzene (니트로벤젠 용액내에서의 브롬화갈륨과 브롬화이소프로필의 브롬 교환 반응)

  • Choi, Sang-Up
    • Journal of the Korean Chemical Society
    • /
    • v.14 no.1
    • /
    • pp.85-89
    • /
    • 1970
  • The rate of the bromine-exchange reaction between gallium bromide and isopropyl bromide in nitrobenzene was measured at 19$^{\circ},\;25^{\circ}$ and 40$^{\circ}C$., using isopropyl bromide labelled with Br-82. The results indicated that the exchange reaction was second order with respect to gallium bromide and first order with respect to isopropyl bromide. The third-order rate constant determined at 19$^{\circ}C$. was 3.2 ${\times}10^{-2}l^2{\cdot}mole^{-2}sec^{-1}$. The activation energy, the enthalpy of activation and the entropy of activation for the exchange reaction were also determined.

  • PDF

Design of High Gain Differential Amplifier Using GaAs MESFET's (갈륨비소 MESFET를 이용한 고이득 차동 증폭기 설계)

  • 최병하;김학선;김은로;이형재
    • The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
    • /
    • v.17 no.8
    • /
    • pp.867-880
    • /
    • 1992
  • In this paper, a circuit design techniques for Improving the voltage gain of the GaAs MESFET single amplifier is presented. Also, various types of existing current mirror and proposed current mirror of new configuration are compared. To obtain the high differential mode gain and low common mode gain, bootstrap gain enhancement technique Is used and common mode feedback Is employed In the design of differential amplifier. The simulation results show that designed differential amplifier has differential gain of 57.66dB, unity gain frequency of 23.25GHz. Also, differential amplifier using common mode feedback with alternative negative current mirror has CMRR of 83.S8dB, stew rate of 3500 V /\ulcorners.

  • PDF

Optimization of Performances in GaN High Power Transistor Package (질화갈륨 고출력 트랜지스터 패키지의 성능 최적화)

  • Oh, Seong-Min;Lim, Jong-Sik;Lee, Yong-Ho;Park, Chun-Seon;Park, Ung-Hee;Ahn, Dal
    • Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
    • /
    • v.9 no.3
    • /
    • pp.649-657
    • /
    • 2008
  • This paper describes the optimized output performances such as output power and the third order intermodulation in GaN high power transistor packages which consist of chip die, chip capacitors, and wire bonding. The optimized output power according to wire bonding techniques, and third order intermodulation performances according to wire bonding and bias conditions are discussed. In addition, it is shown through the nonlinear simulation that how the output performances are sensitive to the inductance values which are realized by wire bonding for matching network in the limited package area.