Universal wire bonding(Au ball bonding + Al wedge bonding)을 위한 표층 전극 구조 설계 (Surface bonding pad design for universal wire bonding(Au ball bonding + Al wedge bonding))
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- 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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- 한국전기전자재료학회 2008년도 추계학술대회 논문집 Vol.21
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- pp.171-171
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- 2008