• 제목/요약/키워드: $Zn_2SiO_4$

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적고발생답(赤枯發生畓)에 대(對)한 함아연용성인비(含亞鉛熔成燐肥) 및 복비(複肥)의 시용(施用)이 수도(水稻)의 생육(生育) 및 수량(收量)에 미치는 영향(影響) (Effect of the Application of Zn-contained Granular Fused Phosphate and Compound Fertilizers on the Growth and Yield of Rice in the "Akagare" Paddy Field)

  • 조성진;조동삼;목창수;이주열
    • 한국토양비료학회지
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    • 제11권1호
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    • pp.17-24
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    • 1978
  • 아연결핍(亞鉛欠乏)에 의한 적고발생답(赤枯發生畓)에 대(對)하여 함아연입상용인(含亞鉛粒狀熔燐)과 함아연복합비료(含亞鉛複合肥料)를 시용(施用)하여 효과를 살펴본 바 그 결과(結果)는 다음과 같다. 1. 적고발생답토양(赤枯發生畓土壤)의 석회함량(石灰含量)은 10.5me/100g로서 많았고, pH는 7.03으로서 중성(中性)이었으며, 유효아연은 평균(平均) 3.35ppm, 유효규산은 67.7ppm로서 매우 낮았다. 2. 아연무처리구(亞鉛無處理區)에서의 수도체중(水稻體中)의 아연함량(亞鉛含量)은 이앙후(移秧後) 20일(日)과 출수기(出穗期)에 있어서는 22~23ppm로서 아연흠핍증(亞鉛欠乏症) 발생한계농도(發生限界濃度)인 20ppm를 약간(若干) 상회(上廻)하고 있으나 수확기(收穫期)에는 15ppm로서 훨씬 낮은 값을 보였다. 3. 수도체중(水稻體中)의 N/Zn와 $P_2O_5/Zn$의 비(比)는 아연시용량(亞鉛施用量)이 많을수록 아연무시용구(亞鉛無施用區)($G_0$, $C_0$)에 비(比)해서 낮아지는 경향(傾向)이었다. 4. 초장(草長)과 분벽경수(分蘗莖數)는 아연시용량(亞鉛施用量)의 증가(增加)에 따라 증대(增大)하는 경향(傾向)이었고 출수(出穗)는 아연시용구(亞鉛施用區)가 무시용구(無施用區)에 비해서 약(約 )2주일(週日) 빨랐다. 5. 아연시용구(亞鉛施用區)는 무시용구(無施用區)에 비(比)해서 수량구성요소(收量構成要素)의 제형질(諸形質)을 크게 증대(增大)시켰으며, 특(特)히 정조수량(精粗收量)과 현미수량(玄米收量)에 있어서는 고도(高度)의 유의차(有意差)를 보였으나 아연시용(亞鉛施用) 구간(區間)에는 유의차(有意差)가 인정(認定)되지 않았다.

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Characterization of Size Distribution and Water Solubility of 15 Elements in Atmospheric Aerosols

  • Park, Jeong-Ho;Sun, Jeong-Min;Park, Kum-Chan
    • Journal of Korean Society for Atmospheric Environment
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    • 제17권E1호
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    • pp.1-7
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    • 2001
  • The elemental characteristics of atmospheric aerosols were investigated as a function of particle size and water solubility. The aerosol particles were samples at 12 individual size ranges between 0.01 and 30㎛. Collected aerosol particles were separated into both soluble and insoluble components. The concentrations of 15 elements in both components were determined by a PIXE analysis using a 2.0 MeV-proton beam. In general, the mass size distribution of particulate matter was represented as a bimodal distribution. The maximum rations of S in July and December were 5.5 and 3.8 %, and they appeared in the size range of 0.47∼1.17㎛(stage No. 6 or 7) . The ratios of a S at non-separated size were 3.1 and 2.2 % in July and December, respectively, On the other hand, the maximum rations of Si in July and December were 7.0 and 5.4% and they appeared in the size range of 5.1∼30㎛(stage No. 0∼2). The ratios of Si at the non-separated size were 2.1 and 1.8% in July and December, respectively, The mass diameter of 12 elements ranged between 0.59㎛ of S and 3.20 of Fe. More than 90% of atmospheric aerosols consisted of the light elements such as C, N, O, H and Al. The soluble component was dominant in the smaller size range and the insoluble component in the larger size range. Large portions of Si. Ti and Fe existed in insoluble state. By contrast, S, Cl, Ca, Zn and Br were dissolved in water.

주철 소지상에 용융알루미늄 도금시 철 규소 및 아연의 영향 (Effects of Iron, Silicon and Zinc Contained in Molten Aluminum on Aluminizing of Cast Iron)

  • 최종술;문성욱
    • 한국표면공학회지
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    • 제20권4호
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    • pp.144-153
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    • 1987
  • In the case of dipping the Ni-Resist cast iron into molten aluminum with iron content, the thickness of intermetallic compound was remarkably increased with increasing iron content. The thickness was shown by following equation in the range of 1-3% iron content; $x=22.5t^{1/2}+4.47{\cdot}t{\cdot}(Fe%)$. where, x is thickness(${\mu}m$), t the time (minute), Fe% the iron w/o. When the Ni-Resist cast iron was dipped into the molten aluminum containing zinc content, the intermetallic compound thickness was also increased with increasing zinc contents. And thickness was represented by the following equation in the range of 2-10% zinc content; $x=3.46t^{1/2}+0.27{\cdot}t{\cdot}(Zn%)$. However, in the case of dipping the Ni-resist cast iron into molten aluminum with silicon content, the thickness of intermetallic compound was decreased with increasing silicon content, as shown in the following equation; $x=7.17t^{1/2}-0.15{\cdot}t{\cdot}(Si%)$. The intermetallic compound formed onto Ni-Resist cast iron was identified to be $FeAl_3\;and\;Fe_3Al$. As the result of hardness measurement, the peak hardness appeared in the intermetallic compound at near interface of the cast iron and the compound.

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고주파 스퍼터링법으로 증착한 ZnO 박막의 응력 형성

  • 곽상현;이재빈;김형준
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2000년도 제18회 학술발표회 논문개요집
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    • pp.193-193
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    • 2000
  • 박막 내의 잔류 응력은 막의 기계적 전기적 물성을 변화시키는 등 박막에 많은 영향을 끼치는 것으로 알려져 있다. 이러한 응력은 박막의 증착 공정중 여러 가지 증착 조건에 의해서 변화하게 되는데, 특히 스퍼터링 시스템의 경우에는 증착 압력과 사용하는 가스, 인가되는 전력 등 기본적인 증착조건들에 상당한 영향을 받는다. 이러한 영향은 금속 박막의 경우 상당히 잘 알려져 있다. 또한 반도체 공정에서 금속화 과정중 금속 전극의 단락등을 막기 위해 많은 연구가 진행되어 왔다. 본 논문에서는 고주파 마그네트론 스퍼터링 시스템을 사용하여 산화 아연(ZnO)을 증착하고 여러 공정 변수들에 따른 응력의 변화를 관찰하였다. 실험에서 ZnO 타겟을 사용하였으며, 작동 가스로는 아르곤과 산소를 사용하였다. 증착한 박막들은 모두 압축 응력을 보였으며, 박막의 응력에 가장 큰 영향을 미치는 요소들은 압력, 산소와 아르곤의 비, 기판과 타겟과의 거리 등이었는데, 인가 전력에는 거의 영향을 받지 않았다. 일반적으로 스퍼터링 시스템에서의 압축응력은 atomic peening에 의해서 형성되는데, 박막을 두드리는 높은 에너지의 아르곤이나 산소의 유량과 에너지의 1/2승에 비례하는 것으로 알려져 있다. 그러나 본 시스템에서는 인가 전력을 높여도 응력이 증가하지 않았고, 타겟과의 거리를 줄이면 오히려 응력이 감소함을 보였다. 이는 박막의 응력이 peening 하는 입자의 에너지뿐만이 아니라 증착되는 물질의 증착 속도와도 밀접한 관련이 있음을 보여준다. 즉, 증착속도가 증가하면 peening하는 입자가 끼치는 응력의 효과가 반감되기 때문으로 수식을 통해 증명할 수 있었다.진탄화 처리시간을 변화시켰을 때 화합물층의 생성은 ${\gamma}$'상으로부터 시작되고 $\varepsilon$상은 즉시 ${\gamma}$'상을 소모하면서 생성되어 일정시간이 지난 후 $\varepsilon$상은 안정화되며 질소가스농도가 증가할수록 화합물 층내의 $\varepsilon$상분율은 역시 증가하였다. 한편 CH4 가스농도는 처리되는 강종에 따라 차이를 보이며 적정 CH4 가스농도를 초과시에는 $\varepsilon$상 생성은 억제되고 시멘타이트상이 생성되었다.e에서 발생된 질소 플라즈마를 구성하는 이온들의 종류와 그 구성비율을 연구하였다.여러 가지 응용으로의 가능성을 가지고 있다. 그 예로 plasma processing, plasma wave에 의한 입자 가속, 그리고 가스 레이저 활성 매질 발생 등이 있다. 특히 plasma processing의 경우 helicon plasma는 높은 밀도, 비교적 낮은 자기장, remote operation 등이 가능하다는 점에서 현재 연구가 활발히 진행되고 있다. 상업용으로도 PMT와 Lucas Signatone Corp.에 서 helicon source가 제작되었다. 또한 높은 해리율을 이용하여 저유전 물질인 SiOF의 증착에서 적용되고 있다. 이 외에도 다수의 연구결과들이 발표되었다. 잘 일치하였다.ecursor 분자들이 큰 에너지를 가지고 기판에 유입되어 치밀한 박막이 형성되었기 때문으로 사료된다.을수 있었다.보았다.다.다양한 기능을 가진 신소재 제조에 있다. 또한 경제적인

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해남 연-아연 스카른광상의 산상과 지화학적 특성 (Occurrence and Geochemical Characteristics of the Haenam Pb-Zn Skarn Deposit)

  • 임헌경;신동복;허선희
    • 자원환경지질
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    • 제47권4호
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    • pp.363-379
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    • 2014
  • 옥천변성대 서남쪽 화원반도에 위치한 해남광상은 옥천층군의 석회암을 모암으로 이를 포획한 형태로 관입한 백악기 석영반암과의 접촉부를 따라 발달한 연-아연 스카른광상이다. 광석시료의 암석기재학적 특징, 스카른 및 광석광물의 조성, 그리고 관계화성암의 지화학적 연구를 통해 스카른광화작용의 특성을 파악하였다. 스카른은 석류석${\pm}$휘석${\pm}$방해석${\pm}$석영대, 휘석+석류석+석영${\pm}$방해석대, 방해석+휘석${\pm}$석류석대, 석영+방해석${\pm}$휘석대 그리고 방해석${\pm}$녹니석대 등으로 구분된다. 석류석은 안드라다이트가 주를 이루며 그로슐라와 더불어 누대구조가 발달하기도 하고, 휘석은 관계화성암에서 멀어지면서 Mn-헤덴버자이트에서 투휘석으로 순차적으로 조성이 변한다. 광석광물은 화성암체 가까이에서 황동석이 주를 이루며, 원거리로 갈수록 섬아연석과 방연석이 증가하는 경향을 보인다. 전자현미분석결과 섬아연석은 석류석${\pm}$휘석${\pm}$방해석${\pm}$석영대에서 멀어질수록 FeS가 평균 5.17 mole %, 2.93 mole %, 그리고 0.40 mole %로 점차 감소하는 경향을 보이고, 방연석의 Ag와 Bi의 함량도 석류석${\pm}$휘석${\pm}$방해석${\pm}$석영대에서 평균 0.72 wt.%, 1.62 wt.% 이던 것이 방해석+휘석${\pm}$석류석대에서는 <0.01 wt.%, 0.11 wt.%로서 감소한다. 이와 같이 해남광상은 스카른 대상분포와 더불어 광석광물의 종류 및 조성변화가 체계적으로 발달하는 특징을 나타낸다. 관계화성암인 석영반암은 Meinert(1995)가 제시한 Zn-스카른 광상보다 다소 분화된 특성을 보이는데, $SiO_2$ 함량은 72.76~75.38 wt.%로서 높은 편에 속하며, 칼크-알칼리 계열로서 과알루미나형에 해당하고, 화산호 환경의 지화학적 특징을 나타낸다.

국산 Fly Ash의 특성 및 단열재로의 이용에 관한 연구 (A Study on Properties of Domestic Fly Ash and Utilization as an Insulation material)

  • 박금철;임태영
    • 한국세라믹학회지
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    • 제20권2호
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    • pp.135-146
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    • 1983
  • This study is to investigate the properties of domestic fly ash for utilization as data in regard to fly ash which is by-product of domestic coal powder plants and the possibility of utilization as insulation material of domestic fly ash. Composition refractoriness size distribution density contents of hollow particles and crystalline phase were examined as the properties of domestic fly ash. As to the fired test pieces of fly ash by itself that varied contents of hollow particles with four kinds and of the fly ash-clay-saw dust system linear shrinkage bulk density app. porosity compressive strength thermal conductivity and structures were investigated for the possibility of utilization as an insulation material. The results are as follows : 1. The properties of the fly ash I) The constituent particle of the fly ash is spherical and it contains not a few hollow particles (floats by water 0.30-0.50 floats by $ZnCl_2$ aq.(SpG=1.71) 6.97-16.72%). ii) The chemical compositions of fly ash are $SiO_243.9-54.1%$ , $Al_2O_321.0-30.7%$ Ig loss is 7.4-24.1% and the principal of Ig loss is unburned carbon. iii) Fly ash was not suitable to use for mortar and concrete mixture because Ig. loss value is higher than 5% 2. Utilization as insulation material I) The test pieces of original fly ash floats by water floats by ZnCl2 aq(SpG=1.71) p, p t by ZnCl2 aq.(SpG=1.71) that were fired at 110$0^{\circ}C$ represented 0.11-0.18 kcal/mh$^{\circ}$ C as thermal conductivity value. ii) The test pieces which (76.5-85.5) wt% fly ash-(8.5, 9.5) wt% clay-(5.0-15.0) wt% saw dust system(68.0-72.0) wt% fly ash -(17.0-18.0)wt% clay-(10.0-15.0) wt% saw dust system and 59.5 wt% fly ash-25.5 wt% clay-15.0wt% saw dust system were fired at 110$0^{\circ}C$ the thermal conductivity was less than 0.1Kcal/mh$^{\circ}$ C. iii) In view of thermal conductivity and economic aspect insulation materials which added saw dust as blowing agent and clay as inorganic binder are better than that of fly ash as it is or separated hollow fly ash particles. iv) When the saw dust contents increased in the (59.5-90.0) wt% saw dust system and when amount of clay de-creased and firing temperature decreased under the condition of equal addition of saw dust app. porosity increased but bulk density compressive strength and thermal conductivity decreased.

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4.1” Transparent QCIF AMOLED Display Driven by High Mobility Bottom Gate a-IGZO Thin-film Transistors

  • Jeong, J.K.;Kim, M.;Jeong, J.H.;Lee, H.J.;Ahn, T.K.;Shin, H.S.;Kang, K.Y.;Park, J.S.;Yang, H,;Chung, H.J.;Mo, Y.G.;Kim, H.D.;Seo, H.
    • 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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    • 한국정보디스플레이학회 2007년도 7th International Meeting on Information Display 제7권1호
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    • pp.145-148
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    • 2007
  • The authors report on the fabrication of thin film transistors (TFTs) that use amorphous indium-gallium-zinc oxide (a-IGZO) channel and have the channel length (L) and width (W) patterned by dry etching. To prevent the plasma damage of active channel, a 100-nm-thckness $SiO_{x}$ by PECVD was adopted as an etch-stopper structure. IGZO TFT (W/L=10/50${\mu}m$) fabricated on glass exhibited the high performance mobility of $35.8\;cm^2/Vs$, a subthreshold gate voltage swing of $0.59V/dec$, and $I_{on/off}$ of $4.9{\times}10^6$. In addition, 4.1” transparent QCIF active-matrix organic light-emitting diode display were successfully fabricated, which was driven by a-IGZO TFTs.

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InSnZnO 산화물 반도체 박막의 열처리 영향에 따른 박막 트랜지스터의 전기적 분석

  • 이준기;한창훈;최병덕
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2012년도 제43회 하계 정기 학술대회 초록집
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    • pp.245-245
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    • 2012
  • 차세대 디스플레이로 각광받고 있는 AMOLED에 대한 관심이 높아짐에 따라 구동 소자의 연구가 활발히 이루어지고 있다. 산화물 반도체 박막 트랜지스터는 비정질 실리콘 박막 트랜지스터에 비해 100 $cm^2$/Vs 이하의 높은 이동도와 우수한 전기적 특성으로 AMOLED 구동 소자로서 학계에서 입증되어왔고, 현재 여러 기업에서 산화물 반도체를 이용한 박막 트랜지스터 제작 연구가 활발히 이루어지고 있다. 본 연구는 열처리 조건을 가변하여 제작한 산화물 반도체 박막 트랜지스터의 전기적 특성 분석을 목적으로 한다. 실리콘 기판에 oxidation 공정을 이용하여 SiO2 100 nm, DC스퍼터링을 이용하여 ITZO (Indium-Tin-Zinc Oxide) 산화물 반도체 박막 50 nm, 증착된 산화물 반도체 박막의 열처리 후, evaporation을 이용하여 source/drain 전극 Ag 150 nm 증착하여 박막 트랜지스터를 제작하였다. 12 sccm의 산소유량, 1시간의 열처리 시간에서 열처리 온도 $400^{\circ}C$, $200^{\circ}C$의 샘플은 각각 이동도 $29.52cm^2/V{\cdot}s$, $16.15cm^2/V{\cdot}s$, 문턱전압 2.61 V, 6.14 V, $S{\cdot}S$ 0.37 V/decade, 0.85 V/decade, on-off ratio 5.21 E+07, 1.10 E+07이었다. 30 sccm의 산소유량, 열처리 온도 $200^{\circ}C$에서 열처리 시간 1시간, 1시간 30분 샘플은 각각 이동도 $12.27cm^2/V{\cdot}s$, $10.15cm^2/V{\cdot}s$, 문턱전압 8.07 V, 4.21 V, $S{\cdot}S$ 0.89 V/decade, 0.71 V/decade, on-off ratio 4.31 E+06, 1.05 E+07이었다. 산화물 반도체의 열처리 효과 분석을 통하여 높은 열처리 온도, 적은 산소의 유량, 열처리 시간이 길수록 이동도, 문턱전압, $S{\cdot}S$의 산화물 박막 트랜지스터 소자의 전기적 특성이 개선되었다.

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Flexibility Improvement of InGaZnO Thin Film Transistors Using Organic/inorganic Hybrid Gate Dielectrics

  • Hwang, B.U.;Kim, D.I.;Jeon, H.S.;Lee, H.J.;Lee, N.E.
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2012년도 제42회 동계 정기 학술대회 초록집
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    • pp.341-341
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    • 2012
  • Recently, oxide semi-conductor materials have been investigated as promising candidates replacing a-Si:H and poly-Si semiconductor because they have some advantages of a room-temperature process, low-cost, high performance and various applications in flexible and transparent electronics. Particularly, amorphous indium-gallium-zinc-oxide (a-IGZO) is an interesting semiconductor material for use in flexible thin film transistor (TFT) fabrication due to the high carrier mobility and low deposition temperatures. In this work, we demonstrated improvement of flexibility in IGZO TFTs, which were fabricated on polyimide (PI) substrate. At first, a thin poly-4vinyl phenol (PVP) layer was spin coated on PI substrate for making a smooth surface up to 0.3 nm, which was required to form high quality active layer. Then, Ni gate electrode of 100 nm was deposited on the bare PVP layer by e-beam evaporator using a shadow mask. The PVP and $Al_2O_3$ layers with different thicknesses were used for organic/inorganic multi gate dielectric, which were formed by spin coater and atomic layer deposition (ALD), respectively, at $200^{\circ}C$. 70 nm IGZO semiconductor layer and 70 nm Al source/drain electrodes were respectively deposited by RF magnetron sputter and thermal evaporator using shadow masks. Then, IGZO layer was annealed on a hotplate at $200^{\circ}C$ for 1 hour. Standard electrical characteristics of transistors were measured by a semiconductor parameter analyzer at room temperature in the dark and performance of devices then was also evaluated under static and dynamic mechanical deformation. The IGZO TFTs incorporating hybrid gate dielectrics showed a high flexibility compared to the device with single structural gate dielectrics. The effects of mechanical deformation on the TFT characteristics will be discussed in detail.

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비정질 인듐-갈륨-아연 산화물 기반 박막 트랜지스터의 NBIS 불안정성 개선을 위한 연구동향 (Research Trends for Improvement of NBIS Instability in Amorphous In-Ga-ZnO Based Thin-Film Transistors)

  • 윤건주;박진수;김재민;조재현;배상우;김진석;김현후;이준신
    • 한국전기전자재료학회논문지
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    • 제32권5호
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    • pp.371-375
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    • 2019
  • Developing a thin-film transistor with characteristics such as a large area, high mobility, and high reliability are key elements required for the next generation on displays. In this paper, we have investigated the research trends related to improving the reliability of oxide-semiconductor-based thin-film transistors, which are the primary focus of study in the field of optical displays. It has been reported that thermal treatment in a high-pressure oxygen atmosphere reduces the threshold voltage shift from -7.1 V to -1.9 V under NBIS. Additionally, a device with a $SiO_2/Si_3N_4$ dual-structure has a lower threshold voltage (-0.82 V) under NBIS than a single-gate-insulator-based device (-11.6 V). The dual channel structure with different oxygen partial pressures was also confirmed to have a stable threshold voltage under NBIS. These can be considered for further study to improve the NBIS problem.