References
- T. Kamiya, K. Nomura, and H. Hosono, Sci. Technol. Adv. Mater., 11, 044305 (2010). [DOI: https://doi.org/10.1088/1468-6996/11/4/044305]
- M. K. Ryu, S. Yang, S.H.K. Park, C. S. Hwang, and J. K. Jeong, Appl. Phys. Lett., 95, 173508 (2009). [DOI: https://doi.org/10.1063/1.3257726]
- J. K. Jeong, J. H. Jeong, H. W. Yang, T. K. Ahn, M. Kim, K. S. Kim, B. S. Gu, H. J. Chung, J. S. Park, Y. G. Mo, H. D. Kim, and H. K. Chung, J. Soc. Inf. Disp., 17, 95 (2009). [DOI:https://doi.org/10.1889/jsid17.2.95]
- J. F. Wager, Science, 300, 1245 (2003). [DOI: https://doi.org/10.1126/science.1085276]
- K. Nomura, H. Ohta, A. Takagi, T. Kamiya, M. Hirano, and H. Hosono, Nature, 432, 488 (2004). [DOI: https://doi.org/10.1038/nature03090]
- E. Fortunato, P. Barquinha, A. Pimentel, A. Goncalves, A. Marques, L. Pereira, and R. Martins, Thin Solid Films, 487, 205 (2005). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.tsf.2005.01.066]
- H. Yabuta, M. Sano, K. Abe, T. Aiba, T. Den, H. Kumomi, K. Nomura, T. Kamiya, and H. Hosono, Appl. Phys. Lett., 89, 112123 (2006). [DOI: https://doi.org/10.1063/1.2353811]
- A. Suresh, P. Wellenius, A. Dhawan, and J. Muth, Appl. Phys. Lett., 90, 123512 (2007). [DOI: https://doi.org/10.1063/1.2716355]
- J. H. Shin, J. S. Lee, C. S. Hwang, S.H.K. Park, W. S. Cheong, M. Ryu, C. W. Byun, J. I. Lee, and H. Y. Chu, ETRI J., 31, 62 (2009). [DOI: https://doi.org/10.4218/etrij.09.0208.0266]
- A. Janotti and C. G. Van de Walle, Phys. Rev. B, 76, 165202 (2007). [DOI: https://doi.org/10.1103/PhysRevB.76.165202]
- J. S. Park, J. K. Jeong, H. J. Chung, Y. G. Mo, and H. D. Kim, Appl. Phys. Lett., 92, 072104 (2008). [DOI: https://doi.org/10.1063/1.2838380]
- B. Ryu, H. K. Noh, E. A. Choi, and K. J. Chang, Appl. Phys. Lett., 97, 022108 (2010). [DOI: https://doi.org/10.1063/1.3464964]
- K. H. Ji, J. I. Kim, H. Y. Jung, S. Y. Park, R. Choi, U. K. Kim, C. S. Hwang, D. Lee, H. Hwang, and J. K. Jeong, Appl. Phys. Lett., 98, 103509 (2011). [DOI: https://doi.org/ 10.1063/1.3564882]
- J. K. Jeong, H. W. Yang, J. H. Jeong, Y. G. Mo, and H. D. Kim, Appl. Phys. Lett., 93, 123508 (2008). [DOI: https://doi.org/10.1063/1.2990657]
- Y. C. Chen, T. C. Chang, H. W. Li, S. C. Chen, J. Lu, W. F. Chung, Y. H. Tai, and T. Y. Tseng, Appl. Phys. Lett., 96, 262104 (2010). [DOI: https://doi.org/10.1063/1.3457996]
- S. Y. Sung, J. H. Choi, U. B. Han, K. C. Lee, J. H. Lee, J. J. Kim, W. Lim, S. J. Pearton, D. P. Norton, and Y. W. Heo, Appl. Phys. Lett., 96, 102107 (2010). [DOI: https://doi.org/10.1063/1.3357431]
- K. H. Lee, J. S. Jung, K. S. Son, J. S. Park, T. S. Kim, R. Choi, J. K. Jeong, J. Y. Kwon, B. Koo, and S. Lee, Appl. Phys. Lett., 95, 232106 (2009). [DOI: https://doi.org/ 10.1063/1.3272015]
- J. Y. Kwon, J. S. Jung, K. S. Son, K. H. Lee, J. S. Park, T. S. Kim, J. S. Park, R. Choi, J. K. Jeong, B. Koo, and S. Y. Lee, Appl. Phys. Lett., 97, 183503 (2010). [DOI: https://doi.org/10.1063/1.3513400]
- K. H. Ji, J. I. Kim, Y. G. Mo, J. H. Jeong, S. Yang, C. S. Hwang, S.H.K. Park, M. K. Ryu, S. Y. Lee, and J. K. Jeong, IEEE Electron Device Lett., 31, 1404 (2010). [DOI:https://doi.org/10.1109/LED.2010.2073439]
- K. H. Ji, J. I. Kim, H. Y. Jung, S. Y. Park, R. Choi, Y. G. Mo, and J. K. Jeong, Microelectron. Eng., 88, 1412 (2011). [DOI:https://doi.org/10.1016/j.mee.2011.03.069]
- C. H. Kim, Y. S. Rim, and H. J. Kim, ACS Appl. Mater. Interfaces, 5, 6108 (2013). [DOI: https://doi.org/10.1021/am400943z]
- K. M. Kim, W. H. Jeong, D. L. Kim, Y. S. Rim, Y. Choi, M. K. Ryu, K. B. Park, and H. J. Kim, IEEE Electron Device Lett., 32, 1242 (2011). [DOI: https://doi.org/10.1109/LED.2011.2160612]
- Y. S. Rim, H. Chen, X. Kou, H. S. Duan, H. Zhou, M. Cai, H. J. Kim, and Y. Yang, Adv. Mater., 26, 4273 (2014). [DOI:https://doi.org/10.1002/adma.201400529]
- S. Parthiban and J. Y. Kwon, J. Mater. Res., 29, 1585 (2014). [DOI: https://doi.org/10.1557/jmr.2014.187]
- M. H. Kim, Y. S. Ko, H. S. Choi, S. M. Ryu, S. H. Jeon, J. H. Jung, and D. K. Choi, Phys. Status Solidi A, 213, 1873 (2016). [DOI: https://doi.org/10.1002/pssa.201533052]