For quantitative N depth profiling, N profiles were measured in a~3 m Si oxynitride by low energy O$\sub$2+/sputtering and the result was calibrated with MEIS analysis of the N thickness and areal density. The quantitative depth profile of nitrogen showed the pileup of nitrogen atoms at the interface of ultrathin oxynitride films.
Park, Seok-Won;Park, Yu-Shin;Lim, Dong-Gun;Moon, Sang-Il;Kim, Sung-Hoon;Jang, Bum-Sik;Junsin Yi
The Korean Journal of Ceramics
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v.6
no.2
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pp.138-142
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2000
Thin film $LiNbO_3$MFS (metal-ferroelectric-semiconductor) capacitor showed improved characteristics such as low interface trap density, low interaction with Si substrate, and large remanent polarization. This paper reports ferroelectric $LiNbO_3$thin films grown directly on p-type Si (100) substrates by 13.56 MHz RF magnetron sputtering system for FRAM (ferroelectric random access memory) applications. RTA (rapid thermal anneal) treatment was performed for as-deposited films in an oxygen atmosphere at $600^{\circ}C$ for 60sec. We learned from X-ray diffraction that the RTA treated films were changed from amorphous to poly-crystalline $LiNbO_3$which exhibited (012), (015), (022), and (023) plane. Low temperature film growth and post RTA treatments improved the leakage current of $LiNbO_3$films while keeping other properties almost as same as high substrate temperature grown samples. The leakage current density of $LiNbO_3$films decreased from $10^{-5}$ to $10^{-7}$A/$\textrm{cm}^2$ after RTA treatment. Breakdown electric field of the films exhibited higher than 500 kV/cm. C-V curves showed the clockwise hysteresis which represents ferroelectric switching characteristics. Calculated dielectric constant of thin film $LiNbO_3$illustrated as high as 27.9. From ferroelectric measurement, the remanent polarization and coercive field were achieved as 1.37 $\muC/\textrm{cm}^2$ and 170 kV/cm, respectively.
$Ta_2O_5$ thin film IS a promising material for the high dielectrics of ULSI DRAM. In this study, $Ta_2O_5$ thin film was grown on p-type( 100) Si wafer by thermal metal organic chemical vapo deposition ( MCCVD) method and the effect of operating varialbles including substrate temperature( $T_s$), bubbler temperature( $T_ \sigma$), reactor pressure( P ) was investigated in detail. $Ta_2O_5$ thin film were analyzed by SEM, XRD, XPS, FT-IR, AES, TEM and AFM. In addition, the effect of various anneal methods was examined and compared. Anneal methods were furnace annealing( FA) and rapid thermal annealing( RTA) in $N_{2}$ or $O_{2}$ ambients. Growth rate was evidently classified into two different regimes. : (1) surface reaction rate-limited reglme in the range of $T_s$=300 ~ $400 ^{\circ}C$ and (2: mass transport-limited regime in the range of $T_s$=400 ~ $450^{\circ}C$.It was found that the effective activation energies were 18.46kcal/mol and 1.9kcal/mol, respectively. As the bubbler temperature increases, the growth rate became maximum at $T_ \sigma$=$140^{\circ}C$. With increasing pressure, the growth rate became maximum at P=3torr but the refractive index which is close to the bulk value of 2.1 was obtained in the range of 0.1 ~ 1 torr. Good step coverage of 85. 71% was obtained at $T_s$=$400 ^{\circ}C$ and sticking coefficient was 0.06 by comparison with Monte Carlo simulation result. From the results of AES, FT-IR and E M , the degree of SiO, formation at the interface between Si and TazO, was larger in the order of FA-$O_{2}$ > RTA-$O_{2}$, FA-$N_{2}$ > RTA-$N_{2}$. However, the $N_{2}$ ambient annealing resulted in more severe Weficiency in the $Ta_2O_5$ thin film than the TEX>$O_{2}$ ambient.
The coal formation of the Deokpyeong area are interbedded along metapelites of the Ogcheon Supergroup, which are composed mainly of graphite, quartz, muscovite and associated with small amounts of biotite, chlorite, pyrite and barite. The ratios of $SiO_2/Al_2O_3$, $Al_2O_3/Na_2O$ and $K_2O/Na_2O$ of the coaly metapelite are variable and wide range from 1.80 to 10.21, from 27.8 to 388.8 and from 7.6 to 61.8, respectively. These coal formation were deposited in basin of marine environments, and the REE of these rocks are not influenced with metamorphism and hydrothermal alterations on the basis of $Al_2O_3$ versus La, La against Ce, the ratios of La/Ce (0.19 to 0.99) and Th/U (0.02 to 4.75). These rocks also show much variation in $La_N/Yb_N$ (1.19 to 22.89), Th/Yb (0.14 to 21.43) and La/Th (0.44 to 13.67), and their origin is explained by derivation from a mixture of sedimentary and igneous rocks. The wide range in trace and REE element characteristics as Co/Th (0.12 to 2.78), La/Sc (0.33 to 10.18), Sc/Th (0.57 to 5.73), V/Ni (8 to 2347), Cr/V (0.02 to 0.67) and Ni/Co (1.56 to 32.95) of these coaly metapelites argues for inefficient mixing of the various source lithologies during sedimentation. Deep to pale green barium-vanadium muscovites (vanadium-oellacherite) have been found in this coal formations. Modes of occurrence and grain size of muscovite are heterogeneous, but most of the barium and vanadium-bearing muscovites occur along the boundaries between graphite and quartz grains, ranging from 200 to $350{\mu}m$ in length and from 40 to $60{\mu}m$ in width. Results of X-ray diffraction data of the minerals characterized to be monoclinic system with $a=5.249{\AA}$, $b=8.939{\AA}$, $c=20.924{\AA}$ and ${\beta}=95.894^{\circ}$. Representative chemical formula of the muscovite was $(Na_{0.09}K_{1.44}Ba_{0.46})(Al_{2.75}Ti_{0.07}V_{0.56}Fe_{0.08}Mg_{0.50})(Si_{6.12}Al_{1.88})O_{22}$. The V possibly substitute octahedral Al, and the Ba is coupled substitution of $K^+Si^{4+}=Ba^{2+}Na^+Ca^{2+}$, which compositional ranges of V and Ba are from 0.42 to 0.69 and from 0.34 to 0.56 based on $O_{22}$, respectively. Formation mechanism of the barium-vanadium muscovites in the coaly metapelite is shown that the formed by high pressure and temperature from regional metamorphism origanated during diagenesis at the interface between a basinal brine and organic matter.
The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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v.25
no.9B
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pp.1527-1533
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2000
Basically, a general characterization procedure based on the extraction of the characteristic impedance and propagation constant for analyzing a single MIS(Metal-Insulator-Semiconductor) transmission line is used. In this paper, an analysis for a new substrate shielding MIS structure consisting of grounded cross-bars at the interface between Si and SiO2 layer using the Finite-Difference Time-Domain (FDTD) method is presented. In order to reduce the substrate effects on the transmission line characteristics, a shielding structure consisting of grounded cross bar lines over time-domain signal has been examined. The extracted distributed frequency-dependent transmission line parameters and corresponding equivalent circuit parameters as well as quality factor have been examined as functions of cross-bar spacing and frequency. It is shown that the quality factor of the transmission line can be improved without significant change in the characteristic impedance and effectve dielectric constant.
Dahee Kang;Minki Sa;Jiwon Kim;Suk Jekal;Jisu Lim;Gyu-Sik Park;Yoonho Ra;Shin Hyuk Kim
Journal of Adhesion and Interface
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v.25
no.2
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pp.56-62
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2024
In this study, LiDAR-detectable black hollow-structured materials are synthesized using different reducing agents to evaluate their applicability to LiDAR sensor. Initially, white SiO2/TiO2 core/shell (WST) materials are fabricated via a sol-gel method, followed by a reduction using ascorbic acid (AA) and sodium borohydride (SB). After the reduction, subsequent etching of the SiO2 core leads to the formation of two different black hollow-structured materials (AA-BHT and SB-BHT). The lightness (L*) and near-infrared (NIR) reflectance (R%) of AA-BHT are measured as ca. 19.1 and 34.5 R%, and SB-BHT shows values of ca. 11.5 and 31.8 R%, respectively. While AA-BHT exhibits higher NIR reflectance compared to SB-BHT, it displays slightly lower blackness. Compared with core/shell structured materials, improved NIR reflectance of both AA-BHT and SB-BHT is attributed to the morphology of hollow- structured materials, which increase light reflection at the interface between air and black TiO2 according to the Fresnel's reflection principle. Consequently, both AA-BHT and SB-BHT are effectively detected by the commercially available LiDAR sensors, validating their suitability as black materials for autonomous vehicle and environment.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2014.02a
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pp.462-462
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2014
The effect of rear passivation for passivated emitter and rear cell (PERC) using ozone and H2O oxidant of atomic layer deposited (ALD) Al2O3 was studied by post-annealing in N2 and forming gas ambients. Rear surface of PERC solar cell was passivated by Al2O3 grown by ALD with ozone and H2O oxidant. Al2O3 grown by ALD with ozone oxidant has been known to have many advantages, such as lower interface defects, low leakage current density. Its passivation quality is better than Al2O3 with H2O. Al2O3 layer with 10 nm and 20 nm thickness was grown at $150^{\circ}C$ with ozone oxidant and at $250^{\circ}C$ with H2O oxidant. And then each samples were post-annealled at $450^{\circ}C$ in N2 ambients and at $850^{\circ}C$ in forming gas ambients. The passivation quality was investigated by measuring the minority carrier lifetime respectively. We examined atomic layer deposited Al2O3 such as growth rate, film density, thickness, negative fixed charge density at AlOx/Si interface, and reflectance. The influences of process temperature and heat treatment were investigated using Sinton (WCT-120) by Quasi-Steady State Photoconductance (QSSPC) mode. Ozone-based ALD Al2O3 film shows the best carrier lifetime at lower deposition temperature than H2O-based ALD.
Stoichiometric, uniform, amorphous ZrO$_2$ films with an equivalent oxide thickness of ∼1.5nm and a dielectric constant of ∼18 were deposited by an atomic layer controlled deposition process on silicon for potential application in meta-oxide-semiconductor(MOS) devices. The conduction mechanism is identified as Schottky emission at low electric fields and as Poole-Frenkel emission at high electric fields. the MOS devices showed low leakage current, small hysteresis(〈50mV), and low interface state density(∼2*10e11/cm2eV). Microdiffraction and high-resolution transmission electron microscopy showed a localized monoclinic phase of ${\alpha}$-ZrO$_2$ and an amorphous interfacial ZrSi$\_$x/O$\_$y/ layer which has a correspondign dielectric constant of 11
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2007.06a
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pp.191-191
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2007
유효 산화막 두께가 약 2.0nm 정도의 $ZrO_2$ 절연막 위에 Ta-Mo 금속 합금과 Ru-Zr 금속 합금을 Co-sputtering 방법을 이용하여 여러 가지 일함수를 갖는 MOS capacitor를 제작하여 전기적 재료적 특성에 관하여 연구를 하였다. 그 결과 각각의 금속 합금 게이트는 4.1eV 에서 5.1eV 사이의 다양한 일함수를 나타냈으며, $400^{\circ}C$, $500^{\circ}C$, $600^{\circ}C$, $700^{\circ}C$, $800^{\circ}C$ RTA 후의 C-V특성 곡선 및 I-V 측정을 통하여 누설전류를 확인하였다. 그 결과 Ta-Mo 금속 합금의 경우 스퍼터링 파워가 100W/70W에서 NMOS에 적합한 일함수를 가졌으며, Ru-Zr 금속 합금의 경우 스퍼터링 파워가 50W/100W에서 NMOS에 적합한 일함수를 가졌다. 열처리 후의 C-V특성 곡선에서도 정전용랑 값이 거의 변하지 않았으며 평탄 전압의 변화도 거의 없었다. 누설전류 특성에서는 물리적 두께가 비슷한 기존의 $SiO_2$ 절연막에서 실험결과와 비교하여 약 100배 정도 감소되었음을 알 수 있었다. 또한 기존의 실험들에서 나타난 열처리 후의 $ZrO_2$ 절연막과 Si 기판 사이의 Interfacial layer 의 동반 두께 증가로 인한 전기적 특성 저하가 나타나지 않는 줄은 특성을 보여준다.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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1999.11a
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pp.425-428
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1999
In this paper, the electrical properties of Pt/YMnO$_3$/Si(100) structures with difference rapid thermal annealing (RTA) treatment were investigated. YMnO$_3$films were obtained without buffer layers, introducing oxygen. A typical value of the dielectric constant was about 20 derived from 1MHz capacitance-voltage (C-V) measurement and the resistivity of the film at the field of 150kV/cm was about 1.34$\times$10$^{12}$$\Omega$ . cm. The minimum interface state density around midgap was estimated to be about 5$\times$10$^{11}$ cm$^2$. eV.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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