• ETRI Journal
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• 제31권6호
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• pp.803-805
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• 2009

Improvement of the color rendering index (CRI) and luminance of a white alternate current powder electroluminescent (ACPEL) device has been attempted using ZnS:Cu,Cl, $Tb_3Al_5O_{12}$:Ce (TAG:Ce), and CaS:Eu phosphors with a layered structure. The device with TAG:Ce and ZnS:Cu,Cl phosphors showed a CRI of 75, with a luminance increase of about 30% depending on the thickness of the TAG:Ce. Further CRI improvement was attempted using CaS:Eu. When they were separately screen-printed, the CRI was increased up to 89 with no decrease in luminance.

• 자원리싸이클링
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• 제16권2호
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• pp.32-39
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• 2007

폐자동차 ASR의 소각재를 대상으로 물리화학적 물성측정 및 리싸이클링을 위한 경량재료 제조실험을 수행하였다. 대상시료는 국내 ASR 소각장에서 채취한 바닥재 2종류와 비산재 4종류이었으며, 이들의 주요 성분 및 입도분석을 실시하고 공정시험법에 의한 중금속 용출량을 조사하였다. 또한, 비산재인 boiler ash를 원료로 하여 경량물질과 무기바인더를 첨가하여 성형 및 소성하는 방법으로 경량재료를 제조하였다. 바닥재에 Cu 함량이 3wt% 내외로 상당히 높은 것으로 나타나 Cu의 사전 분리가 필수적인 것으로 나타났다. 수용성물질을 많이 함유한 SDR(semi-dry reactor) ash와 Bag filter ash의 주성분은 각각 $CaCl_2{\cdot}Ca(OH)_2{\cdot}H_2O$ 및 $CaCl_2{\cdot}4H_2O$인 것으로 나타났다. boiler ash를 원료로 사용하여 제조한 경량재료 시편의 경우 중금속 용출이 크게 감소하였으며, 그 이유는 중금속 성분이 불용성 화합물천 안정화 또는 encapsulation 되었기 때문으로 판단되었다.

• 생명과학회지
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• 제13권5호
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• pp.658-667
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• 2003

환경 스트레스에 대해 내성을 가지는 것으로 알려진 명아주과에 속하는 근대(지상부길이 15 cm)를 이용하여, 다양한 염 농도에서의 건물함량 측정을 통한 생장반응과 항산화 효소(SOD, APX, GR)의 효과를 밝히기 위하여 다양한 농도(0, 50, 200, 1000 mM NaCl)의 염을 처리한 후 24시간 동안의 효소의 활성변화를 측정하였다. 근대는 처리 2시간째 200 mM NaCl처리구 에서 SOD, APX, GR의 최대활성을 보였으며, 50 mM NaCl처리구에서 가장 낮은 활성을 나타내었다. PAGE에 의한 isoforms의 확인결과, 근대는 3개의 SOD isoforms(Fe-SOD, CuZn-SOD, Mn-SOD)를 함유하고 있었으며, major isoform은 CuZn-SOD로 밝혀졌다. APX의 경우, 9개의 bands 중 특별히 저분자 isoforms (No. 7,8)의 강한 발현양상을 보였다. SOD의 경우 50 mM NaCl처리에서 Mn-SOD isoform의 불활성을 보여 활성의 증감에 있어 Mn-SOD가 직접적인 연관성을 가질 것으로 생각된다. 근대의 항산화 효소는 염 처리후 단시간내 효소 활성의 증가양상(특별히 처리후 2시간째 200 mM NaCl처리구)을 보여, 고농도 염 환경하에서 항산화시스템의 빠른 작동을 통해 염스트레스에 의해 생성된 활성산소를 제거함으로써 염에 의한 산화적 스트레스에 대해 효과적으로 대처해 나가는 것으로 생각된다. 검색어-근대, 염, 활성산소, SOD, APX, GR.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2006년도 6th International Meeting on Information Display
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• pp.1093-1095
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• 2006

An orange-emitting phosphor for inorganic electroluminescent device has been studied. Cu and Cl were co-doped in Mn-doped ZnS for a high-performing phosphor. The effect of $Mn^{2+}-doping$ concentration as well as $Mg^{2+}-sensitizer$ addition on the luminescence characteristics has been investigated.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2011년도 제40회 동계학술대회 초록집
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• pp.160-160
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• 2011

I-III-VI족 화합물 반도체인 $CuInS_2$(CIS) 박막은 Cu(In,Ga)$Se_2$에 비해서 독성원소를 사용하지 않으므로 환경 친화적이고 Ga, Se를 사용하지 않아 조성의 조절이 쉬우며 태양전지의 이상적인 밴드갭인 1.5 eV에 근접한 1.53 eV의 직접천이형 에너지 밴드갭을 가지고 있어 태양전지의 광흡수층으로써 유망한 재료이다. CIS 박막 증착에는 다양한 방법이 있으며 본 연구에서는 chamber를 진공으로 만들고 CIS를 구성하는 용액으로부터 미립자화 된 입자를 노즐을 통하여 팽창시켜 에어로졸을 생성하고 입자들의 운동에너지를 증착에 직접 이용 할 수 있는 Aerosol Jet Deposition (AJD)라는 방법을 이용하려고 한다. 이 방법은 높은 증착속도로 우수한 박막을 성장시킬 수 있는 저비용 및 단순공정으로 CIS를 증착 할 수 있는 새로운 방법이다. 물을 용매로 하여 수용액 상태의 $CuCl_2{\cdot}2H_2O$, $InCl_3$, $(NH_2)_2CS$를 혼합하여 CIS 용액을 제조하고 carrier gas를 주입하여 CIS 용액을 노즐로 이동시켜 팽창시킨다. 용액이 팽창되면서 온도가 감소하여 응축이 일어나며 이 응축된 용액이 가열된 기판 위에 충돌하여 용매가 증발하면서 결정화된 CIS가 증착이 된다. CIS의 특성은 용액의 전구체 비율, 기판 온도, 팽창 전 압력, chamber 압력 등의 영향을 받는데 본 연구에서는 기판 온도를 증착변수로 선택하여 CIS 박막을 증착하고 박막의 특성을 고찰하고자 한다.

• Applied Biological Chemistry
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• 제6권
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• pp.57-59
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• 1965

According to the result of the observations on the effect of the reagents, $CuSO_4{\cdot}5H_2O$, $ZnSO_4{\cdot}7H_2O$ $MnSO_4{\cdot}4H_2O$, $HgCl_2$, upon the mycelial growth of psalliota campestris $HgCl_2$ showed the strongest effect on checking the mycelial growth $(,.008{\sim}0.01%)$ $CuSO_4{\cdot}5H_2O(0.030%)$, $ZnSO_4{\cdot}7H_2O(0.080%)$, came next and the $MnSO_4{\cdot}4H_2O(0.100%)$ was the weakest. Writer also found that showed the promoting effect of the mycelial growth in appropriate Concentration (at $0.015%\;CuSO_4{\cdot}5H_2O$, $0.030%ZnSO_4{\cdot}7H_2O$).

• 한국결정성장학회지
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• 제15권2호
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• pp.86-91
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• 2005

층상 구조의 유기-무기 페로브스카이트 복합 소재 $(C_nH_{2n+1}NH_3)_2CuC1_4$ (n=6, 8, 10, 12)을 합성하였다. $(C_nH_{2n+1}NH_3)_2CuC1_4$ 화합물에서 긴 사슬의 양성자화된 알킬 암모늄 이온은 기울어진 이중층의 구조로 $CuCl_6$ 팔면체의 구석을 공유하고 있는 페로브스카이트형의 층들 사이에의 삽입되었다. 페로브스카이트 층상 화합물에서의 3개의 고체상을 HT-XRD와 DSC를 사용하여 조사하였다. $(C_nH_{2n+1}NH_3)_2CuC1_4$ 화합물은 단계적인 층간거리의 증가와 함께 고체-고체 상전이 현상을 보여준다 3개의 다른 구조는 긴 사슬의 양성자화된 알킬 암모늄 이온의 형태 변화로 설명하였다.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2008년도 International Meeting on Information Display
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• pp.576-577
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• 2008

ZnS:Cu,Cl blue-green phosphors were prepared by conventional solid state reaction. Copper activator of different concentrations was doped into ZnS structure at two firing steps. The luminescence characteristics dependent on $Cu^{2+}$ doping concentration of the phosphors has been investigated for inorganic electroluminescent device.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 1989년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.59-61
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• 1989

The cell parameters of the sintered CdS/CdTe solar cells in which te CuCl$_2$was added in the carbon paste after the sintering of the CdS/CdTe composites an were annealed at 35$0^{\circ}C$ for 10 min in nitrogen are investigated. Voc and FF do not change significantly as the CuCl$_2$increasing up to 500 ppm, Jsc increases with futher increase in copper. The hole concentration, determined by C-V measurement, increases to $1.5\times$10$^{16}$ ㎤ as the copper increased to 25 ppm and then stays at about the same value with further increase in copper.

• Bulletin of the Korean Chemical Society
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• 제13권2호
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• pp.187-192
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• 1992

The classical trajectory method, previously applied to the reactions of polyatomic molecules with fcc structured metal solids[S. C. Park, C. H. Cho, and C. H. Rhee, Bull. Kor. Chem. Soc., 11, $1(1990)]^1$ is extended to the collision energy dependence of the reaction of the Al solid by $SiCl_4$ molecules. We have calculated etching yields, degrees of anisotropy, kinetic energy distributions, and angular distributions for the reactions of the Al solid and compared with those for the reactions of the Cu solid. Over the range of collision energies we considered, the reactions of the Al soIid show higher etching yield and better anisotropy than the reactions of the Cu solid. Details of reaction mechanisms and the relevance of these calculations for the dry etching of CuAl alloy are discussed.