• 한국가금학회:학술대회논문집
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• 한국가금학회 2001년도 제18차 정기총회 및 학술발표 PROCEEDINGS
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• pp.64-65
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• 2001

Seven hundred twenty 56 wks old ISA brown layers were assigned to five dietary treatments for 12 weeks. Each treatment was consisted of 6 replications with 24 birds. Control diet was formulated to have 15% CP, 2800kcal/kg ME, 3.8% Ca and Cu-methionine chelate(Cu-Met) were added to control diet at the level of 25, 50, 75, 100ppm in Cu. Supplementation of 25, 75, 100ppm Cu in from of Cu-Met s increased egg productions by 2.11, 3.84, 3.66%, compare with control. Egg weight also increased by supplementation of Cu at 50, 75, 100ppm in Cu-Met. Gizzard erosion tened to increase by supplementary Cu-Met but were not significantly different. Supplementation of Cu at the level of 75, 100ppm Cu-Met treatments decreased crude fat level in liver. It concludes that supplementation of Cu at level in the form of 75 or 100ppm methionine chelate improves egg production with heavier egg weight and decreases crude fat content in the liver.

• Journal of Welding and Joining
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• 제12권1호
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• pp.80-93
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• 1994

The microstructure and fractography of the friction welded joint of Al to Cu have been investigated in order to understand the formation of intermetallic compounds and their effects on the failure in tensile test of the joint. The variation of welding pressure did not affect significantly the tensile strength of joint. However, the tensile strength of joint decreaed as welding time increased. The thickness of reaction layers of welded joints was several micro-meters and mainly composed of intermetallic compounds of $CuAl_2$, $Cu_9Al_4$ and Al+$CuAl_2$. The thickness of $CuAl_2$, $Cu_9Al_4$ was increased with welding time. However, $CuAl_2$ was gradually changed to $Cu_9Al_4$ which caused the decrease of tensile strength . Even though the morphology of fractured surfaces depended upon the welding time, the failure occurred along $CuAl_2$ intermetallic compound itself or between $CuAl_2$ and $Cu_9Al_4$ in most cases.

• Journal of Welding and Joining
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• 제25권2호
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• pp.82-88
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• 2007

Sn-3.0Ag-0.5Cu lead fee solder was generally utilized in electronics assemblies. But it is insufficient to research about activation energy(Q) that is applying to evaluate the solder joint reliability of environmental friendly electronics assemblies. Therefore this study investigated Q values which are needed to IMC formation and growth of Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu and Sn-40pb/Cu solder joints during aging treatment. We bonded Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-40Pb solders on FR-4 PCB with Cu pad$(t=80{\mu}m)$. After reflow soldering, to observe the IMC formation and growth of the solder joints, test specimens were aged at 70, 150 and $170^{\circ}C$ for 1, 2, 5, 20, 60, 240, 960, 15840, 28800 and 43200 min, respectively. SEM and EDS were utilized to analysis the IMCS. From these results, we measured the total IMC$(Cu_6Sn_5+Cu_3Sn)$ thickness of Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu and Sn-40Pb/Cu interface, and then obtained Q values for the IMC$(Cu_6Sn_5,\;Cu_3Sn)$ growth of the solder joints.

• 한국콘텐츠학회논문지
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• 제16권10호
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• pp.514-521
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• 2016

HEVC 비디오 압축 표준은 기존 비디오 표준보다 더 다양한 블록 구조와 예측 모드를 사용함으로써 우수한 부호화 성능을 제공하나, 최적의 블록 크기 및 예측 모드를 결정하기 위한 RDO(Rate Distortion Optimization)과정으로 인해 연산량이 많다는 단점을 가진다. 이를 개선하기 위해 본 논문에서는 화면 내 예측 수행 전 CU영역의 모멘트 값을 계산하고 이를 CU영역의 텍스쳐 복잡도로 이용하여 CU의 분할 여부를 결정하는 모멘트 기반의 고속 CU크기 결정 방법을 제안한다. 제안하는 방법은 기존의 방법을 차용하여 CU영역의 밝기 값에 대한 분산 값을 계산하여 영역의 텍스쳐 평평도를 추정하고, 추가로 CU영역의 밝기 값에 대한 비대칭도를 계산하여 CU영역을 이루는 밝기 값 분포의 비대칭성 정도를 측정한 뒤 이를 조합하여 기존 방법보다 더 정밀하게 텍스쳐 복잡도를 측정하였으며, 이를 RDO과정 중 현재 CU의 분할 여부를 결정하는데 이용하여 기존의 부정확한 CU분할 여부 결정 방법을 개선시킨 고속 CU크기 결정 방법을 제안한다. 제안 방법의 실험 결과는 기존 방법 대비 4.2%의 BD-rate 감소를 보여주며, HM-10.0과 비교하여 BD-rate는 1.1% 증가하였고, 인코딩 시간이 32% 절감되었다.

• 비파괴검사학회지
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• 제31권1호
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• pp.32-39
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• 2011

본 연구에서는 Cu와 Cu-Zn 합금의 저주기 피로 동안 발달한 전위 하부조직의 변화를 비파괴적으로 구분하고 평가하고자 하였다. 비파괴시험으로 초음파속도, 전기비저항 그리고 양성자소멸시간을 측정하였다. 서로 다른 적층결함 에너지를 갖는 Cu와 Cu-Zn에 대해 반복피로시험을 수행하고 이들 재료에서의 전위거동과 비파괴평가 파라미터와의 상관성을 연구하였다. Cu는 전위셀 하부구조를 형성하였지만, Cu-Zn 합금은 피로 사이클에 따라서 전위밀도는 증가하고 단지 평면배열의 전위구조를 형성하였다. 상온에서의 반복적인 피로에 의해 발달한 격자결함인 전위와 공공으로 인해 초음파속도의 감소, 전기비저항의 증가 그리고 양성자 소멸시간이 증가하였다. 비파괴평가파라미터의 지속적인 변화를 보이는 평면배열의 전위구조를 갖는 Cu-Zn에서와 달리, Cu에서는 전위셀구조가 발달하면서 더 이상의 큰 변화를 보이지 않았다.

• 분석과학
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• 제9권4호
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• pp.345-354
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• 1996

산소-질소를 포함하는 여러 자리 시프염기 리간드인 비스-살리실알데히드-에틸렌디이민(SED), 비스-살리실알데히드-프로필렌디이민(SPD), 비스-살리실알데히드-디에틸렌트리이민(SDT), 비스-살리실알데히드-트리에틸렌테트라이민(STT) 및 비스-살리실알데히드-테트라에틸 렌펜타이민(STP) 등을 합성하고 이들 리간드들을 에탄올과 70% 디옥산 수용액에서 전위차법으로 넷, 다섯 및 여섯 단계의 양성자 해리상수값을 구하였다. 구리(II)-시프염기 착물의 안정도상 수값의 크기는 Cu(II)-SPD${\leq}$Cu(II)-SED~STT${\leq}$Cu(II)-STP 순서로 음전위쪽으로 이동하였다. Cu(II)-시프염기 착물의 산화-환원 과정은 일전자 반응이었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제17권1호
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• pp.1-7
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• 2010

본 연구에서는 $430^{\circ}C$에서 Bi-10Cu-20Sb-0.3Ni 조성의 솔더 합금과 Cu간의 리플로루 솔더링 시 생성되는 계면 반응층을 분석하였고, 솔더링 시간에 따른 계면 반응층의 성장 속도를 측정하였다. 리플로우 솔더링 후 Bi-10Cu-20Sb-0.3Ni/Cu의 계면 반응층을 분석한 결과, $(Cu,Ni)_2Sb$ 및 $Cu_4Sb$ 금속간 화합물층, 그리고 Bi 조성과 $Cu_4Sb$ 상이 주기적으로 존재하는 아지랑이 형상층이 연속적으로 생성되었다. 또한 120 s까지의 솔더링 시간 영역에서는 계면 반응층의 총 두께가 솔더링 시간에 대해 직선적으로 증가하는 경향이 관찰되었다. 합금원소로 첨가된 Ni은 가장 두꺼운 $Cu_4Sb$ 반응층의 형성에 참여하지 않아 계면 금속간 화합물의 성장 속도를 억제시키는 작용을 나타내지 못했다.

• 한국토양비료학회지
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• 제32권4호
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• pp.412-420
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• 1999

하수오니 처리 석회질 토양에서의 Cd, Cu 및 Zn의 수송 특성을 조사하기 위하여 하수오니 무처리 토양, 하수오니 50과 100 ton $ha^{-1}$ 처리 토양 및 하수 오니를 대상으로 용출현상 (elution development)과 혼성치환 (miscible displacement) 기술을 이용하여 실험을 수행하였다. 하수오니 50과 100 ton $ha^{-1}$처리 토양의 Cd, Cu 및 Zn 의 용출곡선 (elution curve)과 출현곡선 (breakthrough curve)은 하수오니 무처리 토양의 Cd, Cu 및 Zn의 용출곡선 및 출현곡선과 거의 비슷하였다. Cd, Cu, 및 Zn 10 mg을 처리한 Cd, Cu 및 Zn의 용출곡선은 Cd, Cu 및 Zn을 처리하지 않았을 때의 용출곡선과는 거의 비슷하였으나, Cd, Cu 및 Zn의 50 mg을 처리한 용출곡선과는 크게 달랐다. Cd, Cu 및 Zn 혼합용액 500과 $1000mg\;L^{-1}$을 이용한 Cd, Cu 및 Zn의 출현곡선은 서로 비슷하였으나, Cd, Cu 및 Zn 혼합용액 $100mg\;L^{-1}$을 이용한 출현곡선과는 크게 달랐다. 실험에 사용한 석회질 토양에서 하수오니 50과 100 ton $ha^{-1}$ 처리량은 Cd, Cu 및 Zn의 수송특성에 큰 영향을 주지 못하였으며, Cd와 Zn의 수송특성은 서로 비슷하였으나 Cu의 수송특성은 Cd 과 Zn의 수송 특성과는 크게 달랐다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 1998년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.351-354
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• 1998

The formation of the $YBa_2Cu_30_{7_\delta}$(Y123) thick films has been investigated by a surface diffusion Imcess between $3BaCu0_2$+2CuO composite coating powder and a $Y_2BaCuO_5$(Y211). This reaction has been studied in the temperature of $930^{\circ}C$ and $940^{\circ}C$ for 2h to 10h in an oxygen atmosphere. The Y211 substrates becomes covered by co-precipitation of Y123 grains and CuO inclusions. X-ray diflractotnctn. revealed that the lager consisted of an orthorhombic crystal structure. The maximum Jc of $400A/\textrm{cm}^2$ is abtained when the specimen was heat-treated at $930^{\circ}C$ for 6h on the Y211 substrate.

• 한국표면공학회지
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• 제52권4호
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• pp.227-232
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• 2019

Mo-N based coatings have been studied for enhancing mechanical characteristics of thin films. In the case of Mo-X-N coatings, the microstructure and mechanical properties can be affected by the addition of the third element. In this work, Mo-Cu-N coatings were successfully fabricated with varying the Cu content from 4.5 at% to 31 at% by the co-sputtering method. Thus, properties of the coatings were analyzed by EDS, SEM, XRD, AFM, nano indentation and scratch test techniques. From observed results, MoxN bonds were made in a nitrogen atmosphere and Cu elements were present at grain boundaries. In addition, coatings with the Cu content above 14 at% had a Cu3N peak in the XRD results. Thus, it is suggested that the formation of Cu3N phase affected the microstructure and mechanical properties of Mo-Cu-N coatings. Mechanical properties of Mo-Cu-N coatings were found to be relatively better at Cu content of about 12 at%.