DOI QR코드

DOI QR Code

High-performance WSe2 field-effect transistors fabricated by hot pick-up transfer technique

핫픽업 전사기술을 이용한 고성능 WSe2 기반 전계효과 트랜지스터의 제작

  • Kim, Hyun Ho (School of Materials Science and Engineering, Kumoh National Institute of Technology)
  • 김현호 (금오공과대학교 신소재공학부)
  • Received : 2020.08.26
  • Accepted : 2020.09.09
  • Published : 2020.09.30

Abstract

Recently, the atomically thin transition-metal dichalcogenide (TMD) semiconductors have attracted much attention owing to their remarkable properties such as tunable bandgap with high carrier mobility, flexibility, transparency, etc. However, because these TMD materials have a significant drawback that they are easily degraded in an ambient environment, various attempts have been made to improve chemical stability. In this research article, I report a method to improve the air stability of WSe2 one of the TMD materials via surface passivation with an h-BN insulator, and its application to field-effect transistors (FETs). With a modified hot pick-up transfer technique, a vertical heterostructure of h-BN/WSe2 was successfully made, and then the structure was used to fabricate the top-gate bottom-contact FETs. The fabricated WSe2-based FET exhibited not only excellent air stability, but also high hole mobility of 150 ㎠/Vs at room temperature, on/off current ratios up to 3×106, and 192 mV/decade of subthreshold swing.

원자층 두께의 전이금속 칼코겐화합물(transition-metal dichalcogenide, TMD) 기반 반도체 소재는 그래핀과 비슷한 구조의 이차원구조를 지니는 소재로서 조절 가능한 밴드갭 뿐만 아니라 우수한 유연성, 투명성 등 다양한 장점으로 인해 다양한 미래사회의 전자소자에 활용될 수 있는 소재로서 각광받고 있다. 하지만 이러한 TMD 소재들은 수분과 산소에 매우 취약하다는 단점 때문에 대기안정성을 해결할 수 있는 다양한 시도가 이루어지고 있다. 본 연구에서는 핫픽업 전사기술을 이용하여 TMD 반도체 소재 중 하나인 WSe2 와 이차원 절연체 h-BN와의 수직 헤테로 구조를 제작하여 WSe2의 대기 안정성을 향상시키기 위한 연구를 수행하였으며, h-BN/WSe2 구조를 활용하여 WSe2 기반 고성능 전계효과 트랜지스터 제작에 대한 연구를 수행하였다. 제작된 소자의 전기적 특성을 분석한 결과, h-BN에 의해 표면이 안정화된 WSe2 기반 소자는 대기안정성 뿐만 아니라 150 ㎠/Vs의 상온 정공 이동도, 3×106의 온/오프 전류비, 192 mV/decade의 서브문턱스윙 등 우수한 전기적 특성을 갖는다는 것 또한 확인할 수 있었다.

Keywords

References

  1. K. S. Novoselov, A. K. Geim, S. V. Morozov, D. Jiang, Y. Zhang, S. V. Dubonos, I. V. Grigorieva, A. A. Firsov, Science, 306, 666 (2004). https://doi.org/10.1126/science.1102896
  2. X. Du, I. Skachko, A. Barker, E. Y. Andrei, Nat. Nanotechnol., 3, 491 (2008). https://doi.org/10.1038/nnano.2008.199
  3. C. Lee, X. Wei, J. W. Kysar, J. Hone, Science, 321, 385 (2008). https://doi.org/10.1126/science.1157996
  4. R. R. Nair, P. Blake, A. N. Grigorenko, K. S. Novoselov, T. J. Booth, T. Stauber, N. M. R. Peres, A. K. Geim, Science, 320, 1308 (2008). https://doi.org/10.1126/science.1156965
  5. A. H. Castro Neto, F. Guinea, N. M. R. Peres, K. S. Novoselov, A. K. Geim, Rev. Mod. Phys., 81, 109 (2009). https://doi.org/10.1103/RevModPhys.81.109
  6. Y. Zhang, T.-T. Tang, C. Girit, Z. Hao, M. C. Martin, A. Zettl, M. F. Crommie, Y. R. Shen, F. Wang, Nature, 459, 820 (2009). https://doi.org/10.1038/nature08105
  7. J. Cai, P. Ruffieux, R. Jaafar, M. Bieri, T. Braun, S. Blankenburg, M. Muoth, A. P. Seitsonen, M. Saleh, X. Feng, K. Mullen, R. Fasel, Nature, 466, 470 (2010). https://doi.org/10.1038/nature09211
  8. Y. Yoon, K. Ganapathi, S. Salahuddin, Nano Lett., 11, 3768 (2011). https://doi.org/10.1021/nl2018178
  9. H. C. P. Movva, A. Rai, S. Kang, K. Kim, B. Fallahazad, T. Taniguchi, K. Watanabe, E. Tutuc, S. K. Banerjee, ACS Nano, 9, 10402 (2015). https://doi.org/10.1021/acsnano.5b04611
  10. A. W. Tsen, B. Hunt, Y. D. Kim, Z. J. Yuan, S. Jia, R. J. Cava, J. Hone, P. Kim, C. R. Dean, A. N. Pasupathy, Nat. Phys., 12, 208 (2016). https://doi.org/10.1038/nphys3579
  11. Y. Yu, F. Yang, X. F. Lu, Y. J. Yan, Y.-H. Cho, L. Ma, X. Niu, S. Kim, Y.-W. Son, D. Feng, S. Li, S.-W. Cheong, X. H. Chen, Y. Zhang, Nat. Nanotechnol., 10, 270 (2015). https://doi.org/10.1038/nnano.2014.323
  12. M. Bonilla, S. Kolekar, Y. Ma, H. C. Diaz, V. Kalappattil, R. Das, T. Eggers, H. R. Gutierrez, M.-H. Phan, M. Batzill, Nat. Nanotechnol., 13, 289 (2018). https://doi.org/10.1038/s41565-018-0063-9
  13. Y. Wang, J. Xiao, H. Zhu, Y. Li, Y. Alsaid, K. Y. Fong, Y. Zhou, S. Wang, W. Shi, Y. Wang, A. Zettl, E. J. Reed, X. Zhang, Nature, 550, 487 (2017). https://doi.org/10.1038/nature24043
  14. J. Gao, B. Li, J. Tan, P. Chow, T.-M. Lu, N. Koratkar, ACS Nano, 10, 2628 (2016). https://doi.org/10.1021/acsnano.5b07677
  15. F. Pizzocchero, L. Gammelgaard, B. S. Jessen, J. M. Caridad, L. Wang, J. Hone, P. Boggild, T. J. Booth, Nat. Commun., 7, 11894 (2016). https://doi.org/10.1038/ncomms11894
  16. R. D. Schulman, M. Trejo, T. Salez, E. Raphael, K. Dalnoki-Veress, Nat. Commun., 9, 982 (2018). https://doi.org/10.1038/s41467-018-03346-1
  17. C.-a. Di, G. Yu, Y. Liu, Y. Guo, X. Sun, J. Zheng, Y. Wen, Y. Wang, W. Wu, D. Zhu, Phys. Chem. Chem. Phys., 11, 7268 (2009). https://doi.org/10.1039/b902476j
  18. Y. Liang, S. Huang, R. Soklaski, L. Yang, Appl. Phys. Lett., 103, 042106 (2013). https://doi.org/10.1063/1.4816517
  19. J. I. J. Wang, Y. Yang, Y.-A. Chen, K. Watanabe, T. Taniguchi, H. O. H. Churchill, P. Jarillo-Herrero, Nano Lett., 15, 1898 (2015). https://doi.org/10.1021/nl504750f
  20. K. Kaasbjerg, K. S. Thygesen, K. W. Jacobsen, Phys. Rev. B, 85, 115317 (2012). https://doi.org/10.1103/physrevb.85.115317
  21. K. Kaasbjerg, K. S. Thygesen, A.-P. Jauho, Phys. Rev. B, 87, 235312 (2013). https://doi.org/10.1103/physrevb.87.235312
  22. B. Radisavljevic, A. Kis, Nat. Mater., 12, 815 (2013). https://doi.org/10.1038/nmat3687