Abstract
Recently, signal integrity on PCB (printed circuit board) becomes very important as the system operation speed increases. So far, PCB is customarily designed to minimize area and cost. However, ultra-high-speed PCB often fail to operate properly, unless it is precisely and carefully designed considering dielectric characteristics, line width, line spacing, and impedance matching. This paper surveys many problems in ultra-high-speed PCB and various design methods to mitigate them.
시스템의 동작 속도가 빨라짐에 따라 인쇄 회로 기판(PCB: printed circuit board)에서 신호 무결성 문제가 매우 중요해지고 있다. 지금까지는 관습적으로 PCB 면적을 줄이고 가격을 낮추도록 설계하는데 치중해왔다. 그러나 초고속으로 동작하는 PCB에서는 유전체 특성, 배선 폭, 배선 간격, 임피던스 정합 등을 고려하여 정밀하고 세심하게 설계하지 않으면 제대로 동작하기 어렵다. 본 논문에서는 초고속 PCB에서 생기는 여러 가지 문제점과 이를 완화할 수 있는 다양한 설계 기법에 대해 살펴본다.
