Fig. 1. Influence and result of cause of failure, (a) design perspective, (b) manufacture process perspective. 그림 1. 고장원인별 영향 및 결과, (a) 설계관점, (b) 제조공정 관점
Fig. 2. Fault-tree of MKP. 그림 2. MKP의 고장나무
Fig. 3. Variation of failure-rate when the failure rate of the basic event of the driving environment and the design factor is given equally. 그림 3. 구동환경과 설계인자의 기본 사상의 고장률이 동일하게 주어진 경우의 고장률 변화
Fig. 4. Variation of failure-rate when the failure rate of the design parameter is constant. 그림 4. 설계인자의 고장률이 일정한 경우 구동환경의 고장률 증가에 따른 고장률 변화
Fig. 5. Variation of failure-rate when the failure rate of the driving environment is constant. 그림 5. 구동환경의 고장률이 일정한 경우 설계인자 고장률 증가에 따른 고장률 변화
Fig. 6. Configuration of low events occurring capacitance rise, (a) capacitance rise, (b) electrode expansion, (c) corona increase, (d) temperature rise. 그림 6. 커패시턴스 변화 사상에 대한 하위 사상 구조, (a) 커패시턴스 감소, (b) 전극팽창, (c) 코로나 발생, (d) 온도상승
Table 1. Failure mode and effect analysis of MKP. 표 1. 커패시터(MKP)의 고장모드/영향 분석
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