DOI QR코드

DOI QR Code

자성재료를 이용한 광대역 전자파 흡수체 설계 연구

Design of Wideband Electromagnetic Wave Absorber Using Magnetic Materials

  • 투고 : 2012.11.24
  • 심사 : 2012.12.12
  • 발행 : 2012.12.31

초록

단층형 전자파 흡수체의 흡수 성능은 입사파의 반사 손실(return loss)이 최대가 되는 두께 정합 조건 및 주파수 정합 조건에서 최적화 된다. 본 연구에서는 재료의 복소 투자율과 복소 유전율에 의존하는 전송선 이론을 적용하여 광대역 흡수체의 정합 조건을 계산하였다. 그 결과 주파수에 따른 복소 투자율 감소 특성이 두께 정합 조건을 광대역으로 확대하는 효과를 지니기 때문에 광대역 전자파 흡수체에 자성 재료가 이용될 수 있다는 것을 알 수 있었다. 따라서 향후 확대될 EMC(Electromagnetic compatibility) 규격을 대비한 차세대 광대역 전자파 흡수체를 만들기 위하여 현재 사용되고 있는 NiZn 페라이트 소결체 보다 포화 자화량이 크고 유전율 값이 작은 자성 재료들을 사용하여야 한다는 것을 보였다.

The absorption performance of a metal-backed single layered electromagnetic wave absorber is optimized at matching conditions of thickness and frequency indicating the maximum returns loss of incidence electromagnetic wave in the contour map. These matching conditions are obtained by applying the electromagnetic impedance to the transmission line theory, which depend on the complex permeability and complex permittivity of absorber material. The magnetic materials with high permeability can enhance the matching thickness condition to the wide frequency range based on the decrease of permeability with frequency and it can be used as a wideband electromagnetic wave absorber material. Therefore, the magnetic materials with higher saturation magnetization and lower permittivity than NiZn ferrite can be applied to the wideband electromagnetic wave absorber in order to satisfy the newly enforcing the electromagnetic compatibility regulation in the future.

키워드

참고문헌

  1. R. B. Schulz, V. C. Plantz, and D. R. Brush, IEEE Trans. Electromagn. Compat. 30, 187 (1988). https://doi.org/10.1109/15.3297
  2. P. F. Wilson, M. T. Ma, and J. W. Adams, IEEE Trans. Electromagn. Compat. 30, 239 (1988). https://doi.org/10.1109/15.3302
  3. F. Qin and C. Brosseau, J. Appl. Phys. 111, 061301 (2012). https://doi.org/10.1063/1.3688435
  4. Y. Natio and K. Suetake, IEEE Trans. Microw. Theory Tech. 19, 65, (1971). https://doi.org/10.1109/TMTT.1971.1127446
  5. H. M. Musal, Jr. and H. T. Hahn, IEEE Trans. Magn. 25, 3851, (1989). https://doi.org/10.1109/20.42454
  6. H. M. Musal, Jr. and D. C. Smith, IEEE Trans. Magn. 26, 1462, (1990). https://doi.org/10.1109/20.104411
  7. T. Kagotani, D. Fujiwara, S. Sugimoto, K. Inomata, and M. Homma, J. Magn. Magn. Mater. 272, e1813 (2004). https://doi.org/10.1016/j.jmmm.2003.12.878
  8. Z. Haijun, L. Zhichao, M. Chengliang, Y. Xi, Z. Liangying, and W. Mingzhong, Mater. Sci. Eng. B 96, 289 (2002). https://doi.org/10.1016/S0921-5107(02)00381-1
  9. B. K. Chung and H. T. Chuah, Progress In Electromagnetics Research, Symp. (PIERS) 43, 273, (2003).
  10. Y. Naito, H. Anzai, and T. Mizumoto, in Proc. 1993 IEEE Int. Symp. EMC, Dallas, TX, 254 (1993).
  11. Y. Naito and T. Mizumoto, in Proc. 1994 IEEE Int. Symp. EMC, Chicago, IL, 402 (1994).
  12. G. F. Dionne, IEEE Trans. Magn. 39, 3121 (2003). https://doi.org/10.1109/TMAG.2003.816026

피인용 문헌

  1. Electromagnetic Interference Shielding Effectiveness of Electroless Nickel Plating and Anodization on Modified Carbon Nanotubes/Epoxy Composites vol.52, pp.3, 2015, https://doi.org/10.12772/TSE.2015.52.151