Journal of Welding and Joining

The Korean Welding and Joining Society (대한용접접합학회)
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Recent Advances on Conductive Adhesives in Electronic Packaging

전자 패키징에서의 도전성 접착제 기술 동향

  • Published : 2007.04.30
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Abstract

도전성 접착제는 많은 잠재적인 우수한 특성으로 응용범위가 점차로 확대되어 가고 그 시장 규모가 증가하는 추세에 있다. 본 논문에서는 전자패키징에서 널리 사용되어 오던 기존의 솔더를 대체하는 재료로서 도전성 접착제의 기술 동향에 대해 살펴보았다. 최근, 기존의 ECAs의 도전메커니즘(도전입자의 기계적/물리적 접촉)에 기인한 문제점을 극복하기 위한 나노입자를 사용한 여러형태의 ECAs와 접속 기술들이 활발히 개발 되고 있다. 앞서 언급한 바와 같이, ECAs가 가지는 낮은 전기도도와 불안정한 전기적 특성을 향상시키기 위한 개선하기 위한 도전입자 및 폴리머 주재의 성능향상을 위한 연구가 활발히 진행되고 있지만 이러한 문제점을 극복할 새로운 재료의 개발 및 공정에 대한 연구가 필요한 것으로 판단된다. 또한, 최근 급속하게 전개되고 있는 전자 패키징 분야의 경박단소화, 고기능화, 다기능화 추세에 따른 미세피치화, 고전력/고주파 대응, 발열 문제 등의 해결할 수 있는 새로운 재료 및 공정에 대한 연구 개발은 가속화 될 것으로 보인다.

Keywords

References

  1. I. Anjoh, A. Nishimura and S. Eguchi, IEEE Trans. Electron Devices, 45-3 (1998), 743 https://doi.org/10.1109/16.658810
  2. M. Abtew and G. Selvaduray, Mater. Sci. and Engineer. :R Rep., 27 (2000), 95 https://doi.org/10.1016/S0927-796X(00)00010-3
  3. K. Suganuma, Current Opinion in Solid State & Materials Science, 5 (2001), 55 https://doi.org/10.1016/S1359-0286(00)00036-X
  4. J. C. Jagt, P. J. M. Beris and G. F. C. M. Lijten, IEEE Trans. CPMT- Part B, 18-2 (1995), 292
  5. D. Wojciechowski, J. Vanfleteren, E. Reese and H.-W. Hagedorn, Microelec. Relia., 40 (2000), 1215
  6. J. C. Jagt, IEEE Trans. CPMT Part A, 21-2 (1998), 215
  7. Y. Li, K.-S. Moon, C. P. Wong, Science, 308-5727 (2005), 1419
  8. J. Liu (Eds.) : Conductive Adhesives for Electronics Packaging, Electrochemical Publications Ltd., 1999, 36
  9. Y. Li, C. P. Wong, Mater. Sci. and Engineer. :R Rep., 51 (2006), 1 https://doi.org/10.1016/j.mser.2006.01.001
  10. C. F. Goh, H. Yu, S. S. Yong, S. G. Mhaisalkar, F. Y. C. Boey and P. S. T대, Mater. Sci. and Engineer. B, 117 (2005), 153 https://doi.org/10.1016/j.mseb.2004.11.007
  11. M. Keil, B. Bjarnason, B. Wickstrom and L. Olsson, Adv. Packag., 10-9 (2001)
  12. H. P. Wu, X. J. Wu, M. Y. Ge, G. Q. Zhang, Y. W. Wang and J. Jiang, Composites Sci. and Technol., 67 (2007), 1182 https://doi.org/10.1016/j.compscitech.2006.05.010
  13. H. P. Wu, J. F. Liu, X. J. Wu, M. Y. Ge, Y. W. Wang, G. Q. Zhang and J. Z. Jiang, Int. J. Adhesion & Adhesives, 26 (2006), 617 https://doi.org/10.1016/j.ijadhadh.2005.10.001
  14. K. S. Moon, J. Wu and C. P. Wong, IEEE Trans. Components and Packag. Technol., 26-2 (2003), 375 https://doi.org/10.1109/TCAPT.2003.811464
  15. H. J. Jiang, K.-S. Moon, J. Lu and C. P. Wong, J. Electron. Mater., 34 (2005), 1432 https://doi.org/10.1007/s11664-005-0202-6
  16. J. M. Kim, K. Yasuda and K. Fujimoto, J. Elec. Mater., 33-11 (2004), 1331
  17. J. Kolbe, A. Arp, F. Calderone, E. M. Meyer, W. Meyer, H. Schaefer and M. Stuve, Microelec, Relia., 47 (2007), 331 https://doi.org/10.1016/j.microrel.2006.02.017
  18. M. J. Yim and K. W. Paik, Int. J. Adhesion & Adhesives, 26 (2006), 304 https://doi.org/10.1016/j.ijadhadh.2005.04.004
  19. J. Liu (Eds.) : Conductive Adhesives for Electronics Packaging, Electrochemical Publications Ltd., 1999, 153
  20. J. H. Lau : Flip Chip Technology, McGraw Hill, 1996, 301
  21. M. J. Yim, J. Elecon. Mater., 33-1 (2004), 76
  22. C. Gallagher, G. Matijasevic and J. F. Maguire, Proc. of 47th IEEE Electron, Compon. and Technol. Conf., (1997), 554
  23. J. Kivilahti and P. Savolainen, J. Elec. Manufac., 5 (1995), 245 https://doi.org/10.1142/S0960313195000256
  24. J. M. Kim, K. Yasuda and K. Fujimoto, J. Electron. Mater., 34-5 (2005), 600 https://doi.org/10.1007/s11664-005-0177-3
  25. J. Liu (Eds.) : Conductive Adhesives for Electronics Packaging, Electrochemical Publications Ltd., 1999, 313
  26. M. J. Yim, J. S. Hwang, W. S. Kwon, K. W. Jang and K. W. Paik, IEEE Trans. Electron. Packag. Manufac., 26-2 (2003), 150