Journal of the Microelectronics and Packaging Society (마이크로전자및패키징학회지)
- Volume 10 Issue 2
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- Pages.27-31
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- 2003
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- 1226-9360(pISSN)
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- 2287-7525(eISSN)
A Comparison of RF Properties of Bonding Pad in Flip-Chip Packaging
플립 칩 실장에 있어 본딩 패드 패턴의 고주파 특성 비교
Abstract
RF characteristics of CPW(coplanar waveguide) pattern with bonding pads used in flip-chip packaging of GaAs is studied in the frequency range of 1 GHz to 35 GHz. Simulation, fabrication and evaluation are performed for the proposed patterns. Measurement results show proposed patterns have similar properties of
플립 칩 패키징에 있어 CPW배선 구조에 본딩 패드를 구성하여 1GHz부터 35GHz 범위에서 고주파 특성 변화를 관찰하였다. 본딩 패드로 구성된 구조들에 대한 시뮬레이션을 수행하고, 제작된 CPW의 S 파라미터를 측정하였다. 측정 결과 접지선과 신호선에 본딩 패드를 구성한 패턴은 기존 CPW의 S 파라미터 특성과 대등한