Electrical & Electronic Materials (E2M - 전기 전자와 첨단 소재)

The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers (한국전기전자재료학회)
권호 표지

표면분석법을 이용한 반도체 패키지에서의 불량원인 분석

  • 이민우 (앰코 테크놀러지 코리아 기술연구소) ;
  • 유희열 (앰코 테크놀러지 코리아 기술연구소)
  • Published : 2003.08.01
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Abstract

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