한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)

한국정밀공학회 (Korean Society for Precision Engineering)
권호 표지

팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지에서 휨을 최적화하기 위한 연구

Study of fan-out wafer level package to optimize the warpage

  • 이미경 (서울과학기술대학교 NID융합기술대학원) ;
  • 좌성훈 (서울과학기술대학교 NID융합기술대학원) ;
  • 정진욱 (하나마이크론) ;
  • 옥진영 (하나마이크론)
  • 발행 : 2013.05.29
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