Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

  • 2013.05a
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  • Pages.841-842
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  • 2013
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  • 2005-8446(pISSN)
Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)
권호 표지

Joint Microstructure between Cu/Ni pad and Sn3.5Ag solder

Cu/Ni 패드와 Sn3.5Ag 솔더와의 접합 계면 관찰

  • 강명석 (과학기술연합대학원대학교 전자패키징공학과) ;
  • 유세훈 (한국생산기술연구원 마이크로조이닝센터) ;
  • 고용호 (한국생산기술연구원 마이크로조이닝센터) ;
  • 방정환 (한국생산기술연구원 마이크로조이닝센터) ;
  • 이창우 (한국생산기술연구원 마이크로조이닝센터)
  • Published : 2013.05.29
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Abstract

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