Glass Drilling through Laser-induced Backside Wet Etching with Ultrasonic Vibration

레이저 습식 후면 에칭과 초음파의 복합공정을 통한 유리 관통 가공

  • 박민수 (서울과학기술대학교 기계시스템디자인공학과) ;
  • 김혜미 (서울과학기술대학교 기계시스템디자인공학과)
  • Published : 2013.05.29