한국표면공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference)

한국표면공학회 (The Korean Institute of Surface Engineering)
권호 표지

450mm 웨이퍼 공정을 위한 이중 주파수 유도결합 플라즈마 소스의 개발 및 특성 연구

  • 강승현 (성균관대학교 신소재공학부) ;
  • 김태형 (성균관대학교 신소재공학부) ;
  • ;
  • 정호범 (성균관대학교 신소재공학부) ;
  • 배정운 (성균관대학교 신소재공학부) ;
  • 염근영 (성균관대학교 신소재공학부)
  • 발행 : 2012.05.31
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초록

다음 세대 웨이퍼 공정인 450mm 웨이퍼 공정을 위한 이중 주파수 유도결합 플라즈마 소스를 이용하여 각각의 안테나에 파워를 인가하고, 이 때 방전되는 플라즈마의 특성을 Langmuir probe를 통하여 확인할 수 있었다. 또한 인가되는 파워를 조절하여 플라즈마 내의 전자에너지를 조절할 수 있다는 가능성을 확인할 수 있었다.

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