한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)
- 한국정밀공학회 2011년도 춘계학술대회 논문집
- /
- Pages.1163-1164
- /
- 2011
- /
- 2005-8446(pISSN)
직접 열방출형 방열판 설계 및 방열 소재 교체에 따른 단일칩 LED 패키지의 방열 특성
Thermal Dissipation Properties of the Single-chip LED Package Attached with Directly Heat Dissipated Heat Sinks
- 이광석 (재료연구소 융합공정연구본부) ;
- 윤동현 (재료연구소 융합공정연구본부) ;
- 권용남 (재료연구소 융합공정연구본부) ;
-
배병규
((주)썬웨이브)
;
- 윤병호 ((주)썬웨이브) ;
- 주문석 ((주)썬웨이브)
- Lee, K.S. ;
- Yoon, D.H. ;
- Kwon, Y.N. ;
-
Bae, B.K.
;
- Yoon, B.H. ;
- Joo, M.S.
- 발행 : 2011.06.01