한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)

한국정밀공학회 2011년도 춘계학술대회 논문집
/
Pages.821-822
/
2011
/
2005-8446(pISSN)

한국정밀공학회 (Korean Society for Precision Engineering)

권호 표지

FC-CSP Bump 검사를 위한 2D 시스템 개발

Development of 2D Inspection System of FC-CSP Bump

서정호 (선문대학교 정보통신공학과) ;
고국원 (선문대학교 정보통신공학과)

Seo, J.H. ;
Ko, K.W.

발행 : 2011.06.01

PDF

PDF 다운로드

⟨ 이전 논문 다음 논문 ⟩

초록

키워드

FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package);