Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

2011.06a
/
Pages.461-462
/
2011
/
2005-8446(pISSN)

Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)

권호 표지

Heat Transfer and Deformation Analysis of Flip Chip Bonder

플립 칩 본더의 열전달 및 열변형 해석

김성경 (한국산업기술대학교 기계공학과) ;
이종길 (한국산업기술대학교 기계공학과) ;
차동혁 (한국산업기술대학교 메카트로닉스공학과)

Published : 2011.06.01

PDF

⟨ Previous Next ⟩

Abstract

Keywords