Adhesion enhancement of electroless-deposited Cu on plasma-pretreated flexible substrate

  • 김현우 (성균관대학교 신소재공학부) ;
  • 박지수 (성균관대학교 신소재공학부) ;
  • 허욱 (성균관대학교 신소재공학부) ;
  • 김덕진 (성균관대학교 신소재공학부) ;
  • 이내응 (성균관대학교 신소재공학부)
  • 발행 : 2009.02.11