Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference (한국정보통신학회:학술대회논문집)

The Korea Institute of Information and Commucation Engineering (한국정보통신학회)
권호 표지

Chip stack height measurement of semiconductor using slit beam

슬릿빔을 이용한 반도체의 칩 적층 높이 측정

  • Shin, Gyun-Seob (Korea University of Technology and Education, Dept. of Mechatronics Eng.) ;
  • Cho, Tai-Hoon (Korea University of Technology and Education, School of Information Technology Eng.)
  • 신균섭 (한국기술교육대학교 메카트로닉스공학과) ;
  • 조태훈 (한국기술교육대학교 정보기술공학부)
  • Published : 2009.10.29
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Abstract

In this paper, we studied methods that measure chip stack height using slit beam in mold equipment among semiconductor manufacture equipments. We studied two methods to improve chip stack height measurement performance. First, it is relation of camera exposure time and height measurement repeatability. Second we could improve measurement performance applying method of least mean square method for measurement error minimization about PCB(Printed Circuit Board) flexure phenomenon.

본 논문은 반도체 제조 장비 중 몰드 장비에서 슬릿빔을 이용하여 칩 적층 높이를 측정하는 방법을 연구하였다. 본 논문에서는 슬릿빔을 이용한 높이 측정 방법의 기본 원리를 응용하여 반도체 제조 장비 안에 적용하면서 칩의 적층높이 측정 성능을 높이기 위하여 두 가지 방법을 연구하였다. 첫째로, 카메라 노출 시간과 높이 측정 반복성의 관계이며, 둘째는 PCB(Printed Circuit Board)휨 현상에 대한 측정 오류 최소화를 위하여 최소자승법을 응용하여 측정 성능을 향상 시킬 수 있었다.

Keywords