대한용접접합학회:학술대회논문집 (Proceedings of the KWS Conference)
- 대한용접접합학회 2009년 추계학술발표대회
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- Pages.76-76
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- 2009
저온 접합용 무연 솔더의 reflow 공정 특성
Reflow properties of the lead-free solder with low melting temperature
- 유아미 (인하대학교 금속공학과) ;
- 장재원 (인하대학교 금속공학과) ;
- 김목순 (인하대학교 금속공학과) ;
- 이종현 (서울산업대학교 신소재공학과) ;
- 김준기 (한국생산기술연구원 용접.접합연구부)
- Yu, A-Mi (Division of Materials Science & Engineering, Inha University) ;
- Jang, Jae-Won (Division of Materials Science & Engineering, Inha University) ;
- Kim, Mok-Soon (Division of Materials Science & Engineering, Inha University) ;
- Lee, Jong-Hyun (Dept. of Materials Science & Engineering, Seoul National University of Technology) ;
- Kim, Jun-Ki (Advanced Welding and Joining R&D Department, KITECH)
- 발행 : 2009.11.26
초록
눈부신 전자산업의 발달로 대부분의 전자제품이 다기능/경박단소화 되고 있어, 고밀도 실장 기술인 양면 표면실장과 고집적 패키징 기술인 패키지 적층 공정의 적용이 점차 확대되고 있다. 따라서 양면 표면실장 및 패키지 적층 공정에 사용되는 저온 접합용 무연 솔더 즉,