Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)
- 2009.06a
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- Pages.57-57
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- 2009
CMP Behaviors of CMP Slurry for Ru Barrier Metal
Ru barrier metal을 위한 CMP 슬러리의 CMP 거동 관찰
- Son, Hye-Yeong (Department of Bio-Nanotechnology, Hanyang University) ;
- Kim, In-Gwon (Department of Materials Engineering, Hanyang University) ;
-
Park, Jin-Gu
(Department of Materials Engineering, Hanyang University)
- Published : 2009.06.18
Abstract
반도체 device가 고집적화 및 다층화 되어짐에 따라 현재 사용되고 있는 구리 interconnect의 확산방지막인 Ta/TaN은 많은 문제가 발생하고 있다. 고집적화 된 반도체 소자에 적용시키기에는 Ta/TaN 확산 방지막의 고유 저항값이 매우 크고, 구리의 증착에 필요한 seed layer의 크기도 문제화 된다고 보고되어지고 있다. 이러한 이유로 인해 점차 고집적화 되어지는 반도체 기술에 맞추어 새로운 확산 방지막에 대한 연구가 현재 활발히 이루어지고 있다. 이에 새로운 확산 방지막으로써 대두되고 연구되고 있는 재료가 Ruthenium (Ru)이다. Ru은 공기 중에서 매우 안정하고 고유저항 값 또한