$35{\mu}m$와 $44{\mu}m$ pixel pitch $\mu$-볼로미터의 높은 감도를 위한 열적 고립 설계 및 시뮬레이션

$\mu$-볼로미터의 pixel pitch가 $44{\mu}m$에서 $35{\mu}m$로 작아지며 볼로미터에 입사되는 적외선의 광량은 역시 80% 정도 감소하게 된다. 불로미터 leg 폭과 길이는 구조적 안정을 위해 고정하였으며 두께를 변화하였다. 열적 고립이 개선되는 결과는 시뮬레이션을 통해 비교 분석하였다. Leg를 구성하는 a-Si과 Ti의 두께 변화에 의해 $44{\mu}m$ pixel pitch 인 경우 열 전도도가 1.52E-7 [W/K] 에서 9.64E-8 [W/K]로 개선되는 결과를 얻었으며, $35{\mu}m$인 경우 열 전도도는 1.21E-7 [W/K]에서 1.07E-7 [W/K] 로 개선되는 결과를 얻었다.