Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)
- 2009.11a
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- Pages.9-9
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- 2009
열분석법을 통한 고분자 복합물질의 열변형에 관한 연구
- Published : 2009.11.12
Abstract
본 연구에서는 MLCC 그린칩의 예열공정에서 나타난 수축 열변형 현상을 관찰하기 위해 각 구간별 온도를 달리하여 열-기계분석 Thermo-mechanical Anlaysis(TMA)으로 크립 특성 실험이 진행되었다. 수축 변형이 없는 안정화 구간을 확인하였으며, 분석결과를 바탕으로 제조기술에 적용가능한 간단한 수식을 이끌어내었다.