Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers (한국전기전자재료학회)
권호 표지

열분석법을 통한 고분자 복합물질의 열변형에 관한 연구

  • 박창식 ((주) 삼성전기 기술총괄 부산연구분소) ;
  • 정기호 ((주) 삼성전기 기술총괄 부산연구분소) ;
  • 김민주 ((주) 삼성전기 기술총괄 부산연구분소)
  • Published : 2009.11.12
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Abstract

본 연구에서는 MLCC 그린칩의 예열공정에서 나타난 수축 열변형 현상을 관찰하기 위해 각 구간별 온도를 달리하여 열-기계분석 Thermo-mechanical Anlaysis(TMA)으로 크립 특성 실험이 진행되었다. 수축 변형이 없는 안정화 구간을 확인하였으며, 분석결과를 바탕으로 제조기술에 적용가능한 간단한 수식을 이끌어내었다.

Keywords