Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)
- 2008.11a
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- Pages.147-147
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- 2008
Study on the Physical Properties of Cu-Zn-Sn Alloy by Organic Additives
유기물 첨가제에 따른 Cu-Zn-Sn 합금 도금층 물성 연구
- Published : 2008.11.19
Abstract
역전파 신경망은 반도체 공정 모델링에 효과적으로 응용되고 있으며, 모델의 예측정확도를 향상시키기 위하여 Random Generator를 개발하였다. Random Generator의 효과가 기존의 모델에 비해 예측정확도의 향상에 영향을 주었음을 알 수 있었다. 모델링에 이용한 실험데이터는 다중 유도결합형 플라즈마 장비를 이용하여 수집하였다.
Keywords